2020年,台积电、三星相继宣布将在美国建厂,二者分别计划斥资120亿美元、170亿美元,在美国建设5nm芯片代工厂。这将大大提升美国的芯片制造实力。
而继台积电、三星之后,身为全球第四大晶圆代工厂的格芯,也将同美国军方合作。
日前,格芯宣布同美国国防部合作。据悉,格芯将在纽约北部建设一家8号制造工厂,为美国国防部生产所需芯片。由此,格芯成为第三家同美国国防部合作的晶圆代工厂。
据悉,8号工厂已经通过美国出口管制认证,计划在2030年交付首批芯片,为45nm生产线的设备。
格芯首席执行官对于同美国的这次合作,感到十分自豪。他表示,我们为加强与美国政府的长期合作伙伴关系感到自豪,并扩大了合作范围。
他声称,格芯将进一步满足美国国防与航空航天应用,对美国制造的先进半导体芯片的增长的需求。
美国国防部在一份声明中也表示,同格芯的合作,是为保证维护国家、经济安全所需的微电子制造,所进行的一大步骤。
事实上,这并不是格芯同美国国防部的第一次合作。格芯在美国佛州的Fab 9与纽约的Fab 10早就生产其他地面设施所需芯片。
而这一次二者扩大合作,受全球芯片短缺与美国鼓励国防芯片在地制造,这两方面的影响。
近段时间以来,美国积极促进美国芯片产业发展,鼓励晶圆代工厂来美国建设。台积电、三星来美国建厂,便受到这一政策一定程度的影响。
如今,格芯也被号召而来。
对于格芯来说,此次与美国国防部的合作无疑将受益颇多,公司的业绩有望得到提升。
从2008年来,格芯的经营状况一直十分糟糕。格芯在中国计划投资的700亿工厂,也早已停工、停业。一直靠着母公司的输血,格芯才能一路走到今日。
同美国军放合作后,格芯的芯片交付量将得到提升,并对公司业绩产生积极的影响。
作为一家美国企业,格芯同美国国防部合作的消息,让人不由想到了此前中芯国际的遭遇。
前段时间,中芯国际被怀疑“涉军”,而遭遇不小的危机。对此,中芯国际紧急否认了这一传闻,并表示公司的产品均用作民用与商用。这才平息了质疑声。
好在中芯国际并没有停止追赶,中芯国际已经量产14nm芯片,并计划试产7nm芯片,令人期待。
责任编辑:tzh
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