数据显示,在半导体市场整体低迷的2019年,中国大陆半导体设备销售额逆势上扬,达到134.5亿美元,增幅约为2.59%。
根据知名行业权威市场调研机构WSTS预测,2020年全球半导体行业销售量将持续增长,或达到4260亿美元,同比增幅为3.3%。中国,将稳居世界第二大半导体设备市场的地位。
可中国虽然是全球第二大市场,但在半导体芯片领域掌握的话语权并不多。时至今日,国内大多数芯片制造企业以及芯片设计公司,都需要遵循美国制定的规则。
例如在芯片制造过程中的多个关键设备上,我国都还没有掌握自主知识产权。但如今形势严峻,国产替代的计划正在紧密实施中。
提及关键设备,想必大多数读者都会想到光刻机。事实上,除了光刻机之外,还有一个设备在芯片制造过程中同样至关重要,该设备正是半导体前道量测设备。
资料显示,芯片制造过程中,厂商需要在光刻、蚀刻等每一个步骤结束后,对晶圆进行检测,从而确保加工参数达到要求、保证良品率。这个过程,被称之为“前道量测”。
虽然相关设备价值相对较低,却占到晶圆厂制造设备总额的10%。而且,垄断全球市场多年的光刻机制造巨头ASML,已经在量测设备领域研发了十年之久。量测设备重要程度可见一斑。
不过,放眼全球前道量测设备市场,依然是美国巨头科磊占据主导地位。根据SEMI、国金证券公布的市场分布图显示,美国科磊一家的市场占有率就高达53%。
公开资料显示,科磊半导体成立于1977年。公司不仅是全球第一量测设备制造企业,还是全球第五大半导体设备公司。
与个别科技公司一致,科磊半导体的壮大也是通过一系列的外延并购。在获取先进技术的同时,整合行业内优秀资源,从而提升自身的市场占有率。
虽然一台设备售价不高,但该公司的营收表现依旧出色。2020年,科磊实现营收约58.06亿美元。
除了科磊之外,其余名列前茅的半导体前道量测设备制造巨头,也基本都是外国企业。例如美国应用材料、日本日立、美国耐诺等。
能够跻身全球前十的中国企业,只有中国台湾地区的Hermes Microvision。
由此可见,半导体设备国产化任重道远。
责任编辑:tzh
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