为什么现在还没开发出无孔手机？

全面屏手机发展到今天，越来越多的手机厂商也开始思考智能手机未来的方向问题并开始做出尝试。

苹果也不例外，近日网上也盛传苹果新机iPhone 12s Pro的渲染图，相关话题的热度也是居高不下。

因为苹果在这部新机上采用了“近无孔化”的设计思路，即设备底部充电接口部位被完全抹平，仅保留了Mic和扬声器开孔。

如此一来，iPhone 12s Pro的充电方式将依靠MagSafe磁吸+无线充电，联想到苹果在无线充电上做出的努力，而且设备仍旧保留了SIM卡槽且刘海儿变小，渲染图中的设备采用“近无孔化”设计的可行性也要更高。

那么，手机无孔化时代真的要到来了么？

无孔手机真的很美，但量产也真的很难

毫无疑问，在手机的未来形态上目前各大厂商已有初步认识，即折叠屏和无孔设计。

折叠屏设计不必多说，诸如华为Mate Xs和三星Galaxy Z Fold 2 5G等已经面世。

无孔手机也已在路上，相对于苹果的“求稳”，国内厂商则是直接放出了自己的无孔手机方案。

魅族于2019年就放出了全球首款真无孔全无线智能手机的魅族Zero，vivo也紧随其后发布了 APEX 2020，这两款手机的外观即使放在今天仍然是堪称惊艳的。

同时得益于机身没有开孔，设备的防尘防水性能也得到了极大的保障，先前智能手机底部孔位爱积灰的毛病也终于得到了“根治”。

魅族Zero/vivo APEX 2020无一不是多项尖端技术加持，外观也都有各自独特的美感，但两款手机均无法量产，最终只停留在概念机或作为技术储备。是什么制约了这些无孔手机的进一步发展呢？

eSIM卡未大规模普及应用

无孔手机需要砍掉的接口之一就是SIM卡槽，但是如何在无SIM卡的条件下实现通话呢？

这就需要eSIM卡技术。这项技术国内三大运营商已经开始试点。

以中国移动为例，其从2019年1月底开始正式在几个城市推出试点活动。

然而目前仍然没有关于要推出相关业务的消息放出，同时eSIM卡技术对个人通讯安全尚存一定影响，因此运营商对于eSIM卡的大幅度推广仍持保守态度。

eSIM卡技术尚未普及，而新技术也尚未到来，即使无孔手机可以量产了也会在通信方面遇到很大阻力，直接影响到用户体验。

充电技术仍未取得突破

除了SIM卡槽，充电接口也是无孔手机要砍掉的接口之一。

要想直接砍掉充电接口意味着设备需要借助无线/磁吸充电，数据传输也势必需要依靠无线，这也在一定程度上给用户带来了不便。

毕竟手机用户使用数据线传数据/充电已经成为习惯，外出手机没电也会想着用数据线插充电宝给手机充电。

关于这一点各大厂商已有相应方案，诸如苹果MagSafe、小米无线隔空充电技术等也已出现。

不过这类技术同样面临很多问题：像是电能转化率、设备发热量、对设备/人体安全性等都是厂商需要考虑的，因而相关技术距离真正大规模应用还需要一定时间。

量产成本、难度较大

假设充电、通讯等问题真正解决了，无孔手机要想实现真正量产也很难。

要想去掉手机机身所有开孔就意味着设备需要运用屏幕指纹识别、屏幕发声技术、屏下前摄设计、磁吸/无线充电等尖端技术。

其实，实现无孔手机的部分技术已经在现有手机上有所应用，但是当这些技术要全部融合进一台手机上并最终实现量产，给供应链、生产厂商、手机研发部门带来的压力也是相当大的。

而且若想实现相关功能，元件的设计、采购、测试、装配等步骤都不可或缺，后期生产的良品率也是需要考虑的，这些都将导致无孔手机的生产成本大幅上升。

这样一来，即使无孔手机可以量产了，其价格也势必会偏高，成本收不回来也将极大打击厂商发展无孔手机的积极性，这些或许也是魅族和vivo选择不量产无孔手机所考虑的。

诚然，无孔手机是手机形态的未来发展方向，其能够带给消费者的体验自然也是颠覆性的。但是就目前的技术条件来看，真正实现量产所要解决的问题还有很多。

无孔手机量产难度大，可先从“近无孔化”开始

手机“无孔化”是趋势，但所要面临的难度也很大，不过手机厂商并没有放弃无孔化的探索：先前华为Mate 30 Pro就取消了实体音量键而改用数字音量键，P30 Pro则通过磁悬发声屏技术砍掉了听筒；

目前诸如苹果、小米、vivo等各大厂商都在极力发展的无线快充/数据传输技术也一定程度上让数据/充电接口从手机上消失成为可能。

这一切都是手机厂商让设备实现“近无孔化”的有益尝试，也使得无孔手机离量产更近一步。

这样一来，回看开头网上放出的苹果iPhone 12s Pro渲染图也不会让人觉得不可思议。

毕竟苹果自身对无线充电和数据传输十分重视，先前广为流传的AirPower项目也仍在发展。

现有的MagSafe也在不断优化，再联想到当初引领手机圈“砍掉3.5mm耳机接口”的iPhone 7，苹果在iPhone上实现“近无孔化”似乎也较为合理。

说到iPhone 7，笔者回想起来当初“iPhone砍掉耳机接口”这条消息传开时周围人都是充满不解的：为什么要砍掉3.5mm接口？怎么实现边充电边听歌？

即使苹果不是第一家这么想也不是第一家这么做的厂家，这条消息在当时也引起了公众广泛的讨论，直到现在各大耳机厂商纷纷推出自己的无线/真无线耳机产品，公众也逐渐习惯了无线耳机的好，对于没有耳机接口的手机也逐渐适应。

那么，若苹果此次取消充电接口，向“近无孔化”乃至于“无孔化”迈进成真，iPhone 12s Pro会不会像当年砍掉耳机接口的iPhone 7一样，促使其余相关厂商纷纷跟进，使得更多新技术、新产品涌现呢？一切还都是未知数。

由此可见，虽然手机无孔化是未来的必然趋势，量产的难度也的确十分之大。

不过厂商仍然可以将“近无孔化”作为缓兵之计，作为实现手机无孔化前的技术爆发点，为后续发展无孔手机打下基础。

相比于强行发展真无孔手机，这么做的可行性也要更高，在成本上也更能划得来。

小刚有话说

个人认为，科技发展方向没有对与错，合适与不合适才是关键。

手机的未来形态，无孔化和可折叠化都是很正确的，因为其发展初衷都是为消费者带来全新的使用体验，让消费者由衷地感叹：“原来手机还可以这样用”，无孔手机发展的爆发点要在合适的时间点，满足合适的条件方能体现价值。

无孔手机虽然是未来的发展趋势，但是就当下而言强行推动其量产没有多大的实际意义。

倒不如像魅族和vivo一样将其用做技术储备，或者如华为和苹果一般采用“近无孔化”的理念，将无孔手机概念中的部分技术融入到可量产机型之中，同样也可以给消费者带来全新的使用体验。

等涉及到的设计、生产等环节的问题均得到有效解决，真无孔手机到达消费者手中相信也只是时间问题。
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