0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大众:不会“自降身价”成为苹果汽车的代工厂

璟琰乀 来源:OFweek新能源汽车网 作者:OFweek新能源汽车网 2021-02-22 17:42 次阅读

只要苹果一天不敲定造车的合作伙伴,就会有各方面的“绯闻”传出来。

此前,有行业机构分析,大众汽车成为了苹果汽车合作的主要候选车企。因为对于苹果而言,大众的模块化电动平台MEB更符合苹果的无人驾驶车型框架。

针对这一情况,大众汽车集团CEO赫伯特·迪斯(HerbertDiess)在接受《法兰克福汇报》采访时表示,大众作为欧洲最大的传统汽车制造商,未必会因为苹果而降低“身份”进而为其代工,而且对苹果公司的造车计划并不担忧。他认为汽车行业毕竟与科技行业不同,苹果公司无法一举接管价值2万亿美元的汽车产业。大众汽车正计划内部开发自动驾驶软件,以应对科技公司入局竞争。

与此同时,对于苹果入局汽车圈,在迪斯看来“非常合理”。他表示苹果在汽车行业的布局可以使其在软件、电池和设计方面的专业知识,更好地与巨量的资源相结合。

在此之前,现代起亚与苹果公司因无法达成协议而合作“告吹”。至于理由,双方各执一词。

现代起亚集团担心与苹果合作后,将会“沦为”苹果的“代工厂”。初期可能还会提升品牌形象,但也需要做出重大改变,而且这些好处可能很快就会消失,甚至包括转移重要的公司资源,从而损害品牌的自我价值。

苹果方面则是因为现代汽车提前宣布与苹果合作,加上有关谈判的其他报道,令其颇为不满。

总的来说,苹果进军汽车产业已是定局,关于何时确定或者公开合作车企是业内外人士都相当期待的。据此前消息显示,宝马、麦格纳、通用汽车、Stellantis集团,以及日产和鸿海精密都是苹果汽车潜在的合作伙伴。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电动汽车
    +关注

    关注

    156

    文章

    12057

    浏览量

    231020
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24391

    浏览量

    198474
  • 大众
    +关注

    关注

    1

    文章

    782

    浏览量

    34026
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    这家代工厂,盯上硅光芯片

    Racanelli 向《EE Times》表示,该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示,这家以色列芯片代工厂在生产可加快数据传输速度和节省电力的硅光子学和硅锗方面领先于竞争对手
    的头像 发表于 11-21 09:09 207次阅读

    OLED拼接屏代工厂哪个靠谱?如何考量?

    进行拼接,并进行调试、测试、包装等工艺流程,最终生产出符合客户要求的OLED拼接屏产品的一种服务。这种服务通常由专业的OLED拼接屏代工厂家提供,他们拥有先进的生产设备、丰富的生产经验和专业的技术团队
    的头像 发表于 11-01 11:14 182次阅读
    OLED拼接屏<b class='flag-5'>代工厂</b>哪个靠谱?如何考量?

    IBM、富士通或投资Rapidus晶圆代工厂

    近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片,以推动半导体产业的进一步发展。
    的头像 发表于 10-09 16:54 400次阅读

    新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案

    Multi-Die设计之所以成为可能,除了封装技术的进步之外,用于Die-to-Die连接的通用芯粒互连技术(UCIe)标准也是一大关键。 通过混合搭配来自不同供应商,甚至基于不同代工厂工艺节点的多个芯片或小芯片,芯片开发者可以灵活地针对特定目标功能,选择特定的
    的头像 发表于 07-03 15:16 949次阅读

    中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂

    据研究机构Counterpoint 5月22日报告,中芯国际在2024年第一季度实现了显著的飞跃,成功跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于行业巨头台积电和三星,市场份额达6%。这一成就标志着中芯国际在全球半导体产业中地位的提升。
    的头像 发表于 05-27 14:15 598次阅读

    SK海力士向中企出售无锡晶圆代工厂近50%股权

    半导体行业近日迎来重大消息,SK海力士系统IC决定将其无锡晶圆代工厂的部分股权出售给无锡产业发展集团公司。根据双方签署的协议,SK海力士将出售其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权,交易总额高达3.493亿美元。
    的头像 发表于 05-10 14:45 836次阅读

    美国纯MEMS代工厂RVM宣布新建12英寸MEMS晶圆代工产线

    据麦姆斯咨询报道,美国纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices(简称:RVM)近日宣布,其正在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂将具备12英寸MEMS晶圆代工能力。
    的头像 发表于 05-10 09:10 865次阅读

    2024年最新全球EMS代工厂50强(TOP 50)

    在科技产业中,EMS(ElectronicManufacturingServices,电子制造服务)代工厂扮演着至关重要的角色。它们为全球各地的品牌商提供从设计到生产、组装、测试到最终出货的全方位
    的头像 发表于 04-24 16:56 8315次阅读
    2024年最新全球EMS<b class='flag-5'>代工厂</b>50强(TOP 50)

    台湾代工厂加大支出,AI PC和服务器成主要驱动力

    电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着AI服务器和AI PC这两大AI相关商品大批量出货,2024年为诸多电子代工厂创造了不小的商机,尤其是市场占比较大的台湾代工厂们,为此他们纷纷加大资本支出,用于AI
    的头像 发表于 03-25 09:22 2747次阅读
    台湾<b class='flag-5'>代工厂</b>加大支出,AI PC和服务器成主要驱动力

    Intel Foundry:2030成为全球第二大半导体制造代工厂

    英特尔为英特尔代工厂(Intel Foundry)的首次亮相举行了名为Intel Direct Connect的开幕活动,英特尔在活动中全面讨论了其进入下一个十年的工艺技术路线图,包括其14A前沿节点。
    的头像 发表于 03-15 14:55 1040次阅读

    Cadence与Intel代工厂合作通过EMIB封装技术实现异构集成

    Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB)技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
    的头像 发表于 03-11 11:48 805次阅读

    和硕集团拟在印度设立PC代工厂,响应政策鼓励本土制造

    当前,中国台湾大型电子代工厂并未在印度设立PC产线,主要与该国的伟创力、本地厂商如Bhagwati、Dixon进行合作。此外,宏碁为争取商业订单,甚至已在印度租赁厂房自行生产桌面电脑,但若和硕能在当地设立PC代工厂,将成为中国台
    的头像 发表于 02-26 09:40 795次阅读

    英特尔:互不干涉晶圆代工 2030年成全球第二大代工厂

    特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持,在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户,预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
    的头像 发表于 02-22 17:04 1133次阅读

    工业网络交换机引领现代工厂自动化新潮流

    随着科技的飞速发展,现代工厂正迎来一场前所未有的自动化变革,而工业网络交换机的崭新角色正是这场变革的关键组成部分。本文将深入探讨工业网络交换机与现代工厂自动化的紧密集成,探讨这一集成如何推动
    的头像 发表于 02-06 10:31 687次阅读

    中国晶圆代工厂降低价格吸引客户

    近期,中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂
    的头像 发表于 01-25 16:37 2531次阅读