随着折叠屏相关技术的发展,折叠屏手机将在接下来的时间里大放异彩。2月23日,华为开启了2021年的折叠屏手机“大战”,率先发布旗下新款折叠屏旗舰机——华为Mate X2,其最大的特点是改善了屏幕设计,还加入了一块副屏。作为华为在折叠屏领域的重要对手,三星的新款折叠屏机型Fold3日前也有了新爆料,其在屏幕上也会大下功夫。
三星Z Fold2
据数码博主爆料,三星Fold3将采用第三代UTG玻璃技术,其整屏耐用性和平整度好于塑料屏。此外,新一代UTG玻璃厚度提升,莫氏硬度可达到5级,轻松应对S Pen书写。除此之外,该博主还表示,三星正测试内外双屏下摄像头。如果爆料成真,那三星Z Fold3将带来不少看点,尤其是屏下摄像头在折叠屏手机上的应用。
三星Z Fold3爆料
三星在去年9月举行全球发布会,发布了当前最新的折叠屏旗舰——Z Fold2,其采用内外双屏设计,支持最高120Hz刷新率以及自适应刷新率功能。同时铰链部分加入全新设计,可在任意角度悬停。考虑到折叠屏手机的研发难度,新一代的Z Fold3预计半年后才能发布。
责任编辑:pj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
发表于 12-16 14:19
•192次阅读
近期发布了采用N型TOPCon技术的第三代Tiger Neo系列产品后, 关于这款极具竞争力的产品,小编挑选了大家最为关心的10个问题进行解答。
发表于 11-12 10:19
•225次阅读
随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
发表于 10-30 11:24
•505次阅读
电子发烧友网站提供《在第三代C2000器件上实现EEPROM的模拟操作.pdf》资料免费下载
发表于 09-09 10:59
•0次下载
今日,荣耀召开Magic旗舰新品发布会,正式发布了全新轻薄折叠屏荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3,以及荣耀平板MagicPad 2等新品。其中荣耀Magic V3搭载第三代
发表于 07-14 09:56
•1050次阅读
瑞萨第三代电容式触控技术(CTSU2)自2019年推出市场,在第二代技术的基础上做了抗噪声性的大幅提升,提高了内部基准的精度,增加了低功耗和多按键并行扫描功能。
发表于 06-27 14:54
•559次阅读
根据多方报道,三星Galaxy Z Flip6在设计上将有所改进,其中显著的一点就是采用了更厚的UTG(超薄玻璃)以减少折痕。
发表于 05-20 10:38
•491次阅读
据悉,Galaxy Z Flip6将延续Flip5的铰链设计,但三星计划在未来的Flip7或其他型号上对其进行升级,以进一步优化UTG屏幕。
发表于 05-18 10:26
•766次阅读
近日,vivo携全新力作X Fold3系列折叠旗舰手机惊艳登场。其中,vivo X Fold3 Pro凭借搭载业界领先的第三代骁龙8移动平台,引领折叠屏手机进入新时代。而vivo X Fold
发表于 03-27 09:35
•647次阅读
今日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭载第三代骁龙8移动平台,vivo X Fo
发表于 03-27 09:26
•700次阅读
3月26日,vivo发布多款基于骁龙平台的终端产品,包括采用第三代骁龙8移动平台的vivo X Fold3 Pro和采用第二
发表于 03-27 09:21
•1376次阅读
日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富
发表于 03-21 21:04
•2925次阅读
近日,高通技术公司宣布,其第三代骁龙8(for Galaxy)旗舰移动平台将为三星电子的最新旗舰Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外,该平台还将在部分地区为Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
发表于 02-01 14:45
•945次阅读
第三代半导体以此特有的性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月,第三代半导体被写入“十四五”规划,在技术、市
发表于 01-04 16:13
•1244次阅读
芯联集成已全力挺进第三代半导体市场,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间,芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃,器件性能与国际顶
发表于 12-26 10:02
•977次阅读
评论