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台积电证实3nm制程工艺正在稳步推进

lhl545545 来源:驱动中国 作者:驱动中国 2021-02-24 14:18 次阅读

传《绝地求生2》移动版预计最早下周上线

据报道,新传闻称《绝地求生2》(PUBG Mobile 2)最早可能在下周推出,面向AndroidiOS用户。游戏将以2051年的PUBG宇宙为背景,以 "未来主义 "美学为特色。它还将配备新地图和新的游戏元素,如可部署的掩体和无人机

关于Krafton正在开发《绝地求生2》续作和其他以PUBG宇宙为背景的游戏的报道已经有一段时间了。现在根据PlayerIGN一条已删除的推文显示,《PUBG Mobile 2》的推出时间最早可能在下周。

如前所述,《绝地求生2》将以PUBG宇宙未来迭代为背景(具体为2051年)。它将获得新地图、未来主义风格 等。

《绝地求生2》将在Google Play Store和苹果App Store上推出,改进之处在于提供无人机和可部署的掩体,这应该会给大逃杀游戏有些老旧的机制增加一个全新的维度。

《绝地求生2》有可能不会在全球范围内推出。它的开发商Krafton很可能会在下周宣布,并且征集玩家进行测试,然后在最初曝光后的几周甚至几个月后推出正式版。

台积电证实3nm制程工艺正在稳步推进 明年正式试产

据报道,台积电董事长刘德音(Dr. Mark Liu)证实,该公司的下一代 3nm 芯片制造节点,正在按计划推进之中。作为全球知名芯片代工制造商,台积电当前正在建设 3nm 生产线,且有望明年转入试生产。与 5nm 制程节点相比,3nm 可提供几乎翻番的逻辑密度,辅以 11% 的性能提升、或 27% 的能效改进。

台积电高管在早前的国际固态电路会议(ISSCC)演讲期间的这番表态,证实了该公司对下一代制造技术的信心。在满足当前和未来产品的日益增长需求的同时,即便汽车领域的产品需求有所提升,也不会对整体产能造成太大影响。

需要指出的是,部分媒体误解了所谓的“3nm 工艺提前”。毕竟在主题为《释放创新未来》的 27 分钟演讲期间,高管并未直言此事,仅在开头和结尾对 3nm 开发进度“顺口一提”。

为提升逻辑密度,需要对相关技术展开协同优化,同时也增加了一定的成本。

除了透露 3nm 技术的发展正在如期推进且相当顺利,刘德音还提供了对 3nm 工艺的最新数据、以及对工艺发展的看法。

他指出,到目前为止,台积电已出货约 18 亿片基于 7nm 工艺节点的芯片。截止 2020 年,该公司一直是行业中的领跑者。得益于极紫外光刻(EUV)技术,台积电能够实现更高的保真度、缩短周期、并降低工艺的复杂性和缺陷率。

值得一提的是,台积电在 5nm 节点的十层掩模工艺中使用了 EUV 技术(具体包括线切割、接触、金属线图案),并用单层 EUV 取代了早期的多层深紫外(DUV)工艺。

随后刘德音强调了设计技术的协同优化(DTC),以及该方案在过去几年中对芯片制造的重要性。对于芯片制造商来说,这使得他们能够同时使用设计和制造技术来满足性能要求。

此外 DTCO 使得台积电在衡量节点的逻辑密度时超越了固有的缩放指标,比如接触栅间距和最小金属间距。结合有源区上的栅极接触、单扩散中断、鳍片减少等特性,还可为 3nm 工艺节点带来 1.8 倍于 5nm 的逻辑密度。

最后,刘德音披露了公司的未来计划,包括开发 sub-3D 材料和晶圆级单晶六方氮化硼。两者的特点是能够在较低的制造温度下,转移至任意衬底上,从而为在三个维度上制造有源逻辑层和存储层开辟了新的道路。

此外台积电对于低维材料的研究,包包括一维的碳纳米管。借助这一晶体通道的关键,是开发出一种栅极长度较短的晶体管介电材料。

当然,为了达成如此远大的目标,台积电还需要与芯片行业的所有同行紧密合作,以确保 3nm 工艺能够发展到 2 倍于当前的性能。

考虑到该公司正在量产的 5nm 顺应了这一趋势,即将面世的 3nm 节点也有望遵循这一时间安排。

丰田汽车四家本土工厂因受地震影响而停产

据报道,外媒消息称,当地时间2月23日,丰田汽车官网发文称,由于地震影响导致零部件供应不足,宣布位于日本本土四家工厂共计5条生产线停止生产。这四家工厂主要生产丰田HARRIER、普锐斯α、RAV4、雷克萨斯LC70、LC200/LX等车型。至于何时重启,丰田方面并未透露。

2月13日23时,日本福岛东部海域发生7.3级强震,震源深度55公里,后续接连发生5级以上地震。这次强震,给日本汽车及半导体行业带来了较大的冲击。

受此影响,丰田于2月16日宣布在日本本土15家整车工厂共计28条生产线停产,2月19日丰田宣布本土8家工厂共计12条生产线停产,2月22日丰田再宣布本土8家整车工厂共计12条生产线停产。

加上本次停工影响,这波停工估计将会减产30000辆汽车。

值得一提的是,除了日立旗下的零部件工厂受到影响外,全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子,在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂,受地震影响一度停电。

该工厂已于2月16日重启,但是要恢复至地震前的产能需要一周时间。此前,瑞萨电子将部分车载芯片订单转移到这家国产,此次地震使得原本面临芯片危机的日本车企雪上加霜。
责任编辑:pj

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