三星电子开发出人工智能处理能力的高带宽存储器
2月23日消息，据国外媒体报道，三星电子表示，它已开发出一款集成了人工智能（AI）处理能力的高带宽存储器（HBM），称为HBM-PIM。
HBM-PIM（高带宽存储器-PIM）是指，HBM（高带宽存储器）和PCU（可编程计算单元）可在内存中处理运算，以减少CPU、内存之间的数据移动，从而提高系统性能并减少能耗。
三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示：“我们开创性的HBM-PIM是业界首个可编程的PIM解决方案，专门针对各种人工智能驱动的工作负载，如HPC、训练和推理。我们计划在这一突破的基础上，进一步与人工智能解决方案提供商合作，开发更先进的PIM驱动的应用程序。”
据悉，三星的这款具有人工智能处理能力的高带宽存储器是为大规模数据中心和高性能计算机设计的，它实现了2倍性能提升，并且降低了70%功耗。
三星表示，其HBM-PIM目前正在人工智能加速器内进行测试，所有验证工作预计将在2021年上半年完成。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
存储器
+关注
关注
38文章
7447浏览量
163586 -
三星电子
+关注
关注
4文章
569浏览量
40715 -
带宽
+关注
关注
3文章
907浏览量
40837 -
人工智能
+关注
关注
1791文章
46829浏览量
237468
发布评论请先 登录
相关推荐
risc-v在人工智能图像处理应用前景分析
长时间运行或电池供电的设备尤为重要。
高性能 ：
尽管RISC-V架构以低功耗著称，但其高性能也不容忽视。通过优化指令集和处理器设计，RISC-V可以在处理复杂的人工智能图像处理任务
发表于 09-28 11:00
三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片
在科技日新月异的今天，三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道，双方正携手并进，共同开发下一代高带宽
多家初企积极囤积三星电子高带宽存储器芯片
据多位知情人士透露，面对美国可能加强对华芯片出口的限制，中国科技巨头如百度、多家大型企业及初创企业正积极囤积三星电子生产的高带宽存储器（HB
FPGA在人工智能中的应用有哪些？
FPGA（现场可编程门阵列）在人工智能领域的应用非常广泛，主要体现在以下几个方面：
一、深度学习加速
训练和推理过程加速：FPGA可以用来加速深度学习的训练和推理过程。由于其高并行性和低延迟特性
发表于 07-29 17:05
三星电子将为日本Preferred Networks生产人工智能芯片
在人工智能技术日新月异的今天，三星电子再次以其在半导体领域的深厚底蕴和创新实力，赢得了全球瞩目。近日，三星电子正式宣布与日本领先的AI初创公
三星电子与SK海力士加大DRAM与HBM产能，应对AI热潮下的存储需求
在全球人工智能（AI）技术持续升温的背景下，韩国两大存储芯片巨头——三星电子与SK海力士正积极调整生产策略，以应对日益增长且多样化的存储需求
三星电子大规模改组，聚焦高带宽存储器研发
在全球人工智能市场蓬勃发展的浪潮下，三星电子再次展现出其在半导体领域的雄心壮志，宣布进行大规模改组，以进一步巩固其在行业内的领先地位。此次改组的核心在于新设一个专注于高
三星电子与首尔大学共建人工智能联合研究中心
近日，三星电子与首尔大学宣布达成战略合作，共同成立人工智能联合研究中心，以推动先进AI技术的研究与发展。这一为期三年的合作项目，标志着三星
三星电子与首尔大学携手,共建人工智能联合研发中心
在全球科技浪潮的推动下，人工智能（AI）已成为各大科技企业竞相追逐的焦点。近日，据外媒报道，三星电子再度在人工智能领域迈出重要步伐，与韩国顶尖学府首尔大学联手，共同设立了一个专注于
三星与首尔大学携手,共筑人工智能新纪元
在当今这个科技日新月异的时代，人工智能（AI）已成为推动社会进步的核心力量。三星电子，作为全球科技巨头，始终站在技术革新的前沿。近日，三星电子
三星电子将为代工业务提供人工智能解决方案
三星电子公司近日宣布，将为其代工客户提供一套全面的“一站式”人工智能解决方案，以满足市场对高性能、低功耗人工智能芯片技术的迫切需求。
三星电子与SK海力士预测存储芯片市场需求强烈，HBM产能售罄
全球知名存储芯片制造巨头三星及SK海力士预判，今年DRAM和高带宽存储器（HBM）价格将持续攀升，受益于市场对于高端芯片，尤其是
三星电子发布业界最大容量HBM
三星电子近日宣布，公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升，这也意味着三星已
三星正在研发新型LLW DRAM存储器
近日，三星宣布正在研发一种新型的LLW DRAM存储器，这一创新技术具有高带宽和低功耗的特性，有望引领未来内存技术的发展。
三星电子与NAVER合作
合作，开发专为超大规模人工智能 (AI) 模型量身定制的半导体解决方案。利用三星的下一代内存技术，如计算存储、内存处理 (PIM) 和近内存
工商网监
评论