0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电将投入118亿美元扩大产能

璟琰乀 来源:镁客maker网 作者:镁客maker网 2021-02-24 17:06 次阅读

台积电预计今年的资本支出为250亿美元到280亿美元。

据外媒消息,作为芯片代工龙头企业的台积电,目前积压了大量订单,芯片产能吃紧。为此,台积电正在建设更先进的工厂,扩大生产线,以保证有足够的产能满足市场需求。

据台积电官网信息显示,在最近一次召开的董事会上,董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117.95亿美元。

本次批准获批的118亿美元,台积电将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本输出。

据了解,去年11月份台积电就曾投入151亿美元用于技术研发和提升产能,现在又追加投资投资118亿美元,不得不说真是大手笔。

有观点认为,台积电多次大手笔加大投资的原因,主要是希望通过提高先进制程芯片的产能来创造更多的营收。

数据显示,虽然台积电的5nm芯片才量产没多久,但已经为台积电贡献了接近10%的营收。相比于其他制程的芯片,代工生产先进制程芯片,台积电能够获得更高的代工价格。

除此之外,还有观点认为,台积电加大投入是迫于来自三星方面的竞争压力。

按照此前的消息来看,三星宣布向全球芯片企业开放了晶圆代工业务,甚至还降低了代工价格,以此和台积电争夺芯片订单。

面对这一局面,台积电需要加快3nm制程的研发进度,并提高5nm、3nm先进制程芯片的产能,才能在订单的争夺中占据更大优势。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50732

    浏览量

    423270
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5632

    浏览量

    166421
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4895

    浏览量

    127939
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    董事会核准154.8亿美元资本预算

    近日,全球领先的半导体制造公司召开了董事会会议,并核准了一项规模庞大的资本预算计划,总金额高达约154.8亿美元。 据官方消息透露,这
    的头像 发表于 11-13 11:19 279次阅读

    预计四季度营收超260亿美元

    10月21日外媒报道,全球领先的芯片代工厂商于上周四发布了其三季度财报,数据显示营收高达235.04亿美元,不仅超出了管理层之前的预期
    的头像 发表于 10-23 15:09 398次阅读

    批准近300亿美元资本预算

    近日宣布了董事会的多项重大决议,彰显了其在全球半导体市场的领先地位与长远布局。为积极响应市场需求及遵循自身技术发展蓝图,
    的头像 发表于 08-14 17:36 556次阅读

    计划到2027年特种工艺产能扩大50%

    在近日于欧洲举行的技术研讨会上,宣布了一项雄心勃勃的产能扩展计划。该公司计划到2027年将其特种工艺制程产能
    的头像 发表于 05-22 15:08 495次阅读

    : 特殊制程产能扩大50%

     5月17日讯,据Anandtech透露,于近期举办的2024年欧洲技术论坛上宣布,未来特殊制程产能扩增50%,旨在提高其半导体产业
    的头像 发表于 05-17 16:23 434次阅读

    获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

    美国联邦将为提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台
    的头像 发表于 04-18 15:01 472次阅读

    今日看点丨获美66亿美元补贴生产2nm芯片;消息称丰田与华为共推智驾方案

    。此外还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。   美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,
    发表于 04-09 11:23 566次阅读

    将建第3座晶圆厂 美国提供66亿美元补贴

    将建第3座晶圆厂 美国提供66亿美元补贴 据外媒报道
    的头像 发表于 04-09 10:56 1000次阅读

    考虑赴日设先进封装产能

    此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出,通过仔细研究2023年度经审计的财报,他注意到英伟达已经上升为
    的头像 发表于 03-18 16:35 598次阅读

    考虑引进CoWoS技术 筹划日本建先进封装产能

     今年年初,总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能
    的头像 发表于 03-18 15:31 1097次阅读

    获美50亿美元联邦补助,推进美国建厂计划

     据彭博社报道,匿名消息人士透露,是否会申请利用明年出台的“芯片和科学法”中的贷款与担保方案仍待确定。芯片巨头诸如
    的头像 发表于 03-10 09:49 1091次阅读

    ADI扩大的合作,提高供应链产能和韧性

    近日,ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂达成协议,由在日本熊本县的控股制造子公
    的头像 发表于 02-23 10:42 606次阅读

    拟不超52.62亿美元增资熊本子公司,兴建第二座c厂

    来源:官网 据董事会决议,核准以不超过52.62
    的头像 发表于 02-12 19:12 1301次阅读

    积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

    自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战,
    的头像 发表于 02-06 16:47 5855次阅读

    先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是
    的头像 发表于 01-22 18:48 973次阅读