根据行业追踪机构TrendForce的一份报告,三星的代工业务在2021年1月至3月期间的市场份额估计为18%,收入为40.5亿美元,同比增长11%,台积电依然还是该行业第一,市场占有率为56%。
TrendForce称:“三星今年将继续提高其半导体资本支出,这是其内存和代工业务之间权衡后的决定,代表了三星追赶台积电的愿望。”“就工艺技术而言,三星在2021年第一季度的5纳米和7纳米节点的产能利用率一直较高。”但是,TrendForce报告显示,预计三星无法显着缩小与业界领先的台积电的差距。
预计台积电将在第一季度进一步扩大其主导地位,市场份额为56%,收入同比增长25%,达到129.1亿美元。据估计,台积电在2020年第四季度的市场份额为55.6%。
TrendForce说:“ 台积电一直在其5纳米节点上保持稳定的晶片输入量,这些晶片输入预计将占公司收入的20%。”“另一方面,由于AMD,英伟达,高通和联发科的芯片订单,对台积电7纳米节点的需求同样强劲,可能占台积电收入的30%,比上一季度略有增长。”
另一家台湾芯片制造商联合微电子公司(UMC)有望以7%的市场份额在晶圆代工市场上排名第三,第一季度收入同比增长14%至16亿美元。
总体而言,TrendForce预计排名前十的晶圆代工厂商将在第一季度实现强劲收益,其总收入将比去年同期增长20%,达到225.9亿美元。
它说:“随着各种最终产品继续对芯片产生高需求,代工厂的客户反过来加强了采购活动,从而导致整个代工业的生产能力持续短缺。”该机构还提到,代工厂未来产能的分配还需要观察,因为整个行业正在加快汽车芯片的生产,这可能会影响到消费电子和工业应用芯片的生产和交付时间。
责任编辑:YYX
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