全球芯片供应紧张的状况或将持续到2022年底
2月25日消息，据国外媒体报道，目前全球众多汽车厂商受到了汽车芯片供应紧张的影响，大众、福特、丰田、Stellantis等众多汽车大厂都有波及。
在代工商产能紧张，面临较大代工压力的情况下，汽车芯片供应紧张，可能会波及到其他领域，三星电子此前就曾表示，由于芯片代工商急于解决汽车芯片短缺问题，汽车芯片短缺对芯片代工商带来的冲击，可能就会扰乱用于智能手机的存储芯片订单，波及手机领域。
同时由于芯片制造过程复杂，芯片代工商扩大产能也需要时间，全球芯片供应紧张，在短期内也难以解决，可能还会持续一段时间。
芯片代工商联华电子的CFO在1月底就曾表示，他们的工厂已经满负荷运行，产能短期内难以增加，他们至少需要6个月才能把生产线准备好。
而英文媒体在最新的报道中提到，专注于NAND闪存主控芯片的慧荣科技，认为代工和封装产能方面的限制，可能导致全球芯片供应紧张的状况持续到2022年年底。
责任编辑：YYX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50360浏览量
421640 -
三星电子
+关注
关注
4文章
569浏览量
40715 -
联华电子
+关注
关注
0文章
56浏览量
16681
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果Vision Pro头显大幅减产，或将于2024年底停产
据最新报道，苹果公司已对其Vision Pro头显的生产计划进行了大幅调整。供应链人士透露，从今年初夏开始，苹果已显著削减了Vision Pro头显的产量，并有可能在2024年底前完全停止生产这一版本的设备。
AI芯片先进封装供应紧张，台企加速布局FOPLP技术
产能供应的紧张局势，中国台湾地区的半导体企业迅速响应，纷纷将目光投向了扇出型面板级封装（FOPLP）这一前沿技术，以期在激烈的市场竞争中占据先机。
台积电德国晶圆厂即将动工，预计2027年底量产
半导体行业的重大进展传来，台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露，台积电预计将于2024年底正式动工建设这座备受瞩目的新晶圆厂，标志着公司在全球布局上的又一重要里程碑。
爱立信：2029年底全球5G用户将达56亿
在科技日新月异的今天，电信网络设备领域的巨头爱立信再次为我们揭示了5G技术的广阔前景。其最新发布的《爱立信移动趋势报告》中，一项引人注目的调整尤为引人关注：原本预计于2029年底全球5G用户数将达到
台积电熊本二厂建设启动，预计2027年底投产
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，台积电再次展现其强大的市场布局能力。近日，据日本共同通信社报道，台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂（熊本二厂）已启动建设前的整地工程，预计将在今年下半年正式开工建设，目标于2027年底投入运营。
美光将在日本广岛建DRAM芯片制造工厂，2027年底或将竣工
美光近期发布公告，将斥资45至55亿美元在日本广岛建设DRAM芯片制造工厂，以引入顶尖EUV设备，预计最早于2027年末实现先进DRAM量产。
2024年工业行业转型展望
行业变革中的挑战与机遇
2024年将是全球工业格局发生重大变化的一年。CADENAS着眼于最重要的五大主题：数字化转型、技能短缺、供应链、可持续
发表于 02-23 16:55
英伟达市值跃居全球第四
自2022年底以来，人工智能（AI）的热潮在全球范围内持续升温，而英伟达公司成为了这场科技狂潮中最抢眼的受益者。作为美国芯片行业的巨头，英伟
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年
裕太微2.5G PHY芯片及五口交换机芯片持续放量
裕太微公司在2023年上半年已经量产的2.5G PHY芯片及五口交换机芯片将继续保持稳定增长，并在2024年
博世计划在2026年年底前裁员约1200人
近日，知名汽车供应商博世宣布，计划在2026年年底前在软件和电子部门裁员约1200人。这一数字主要包括德国地区的950名员工，占裁员总数的约80%。博世在一份声明中表示，裁员的主要原因是能源和大宗商品价格上涨等因素导致的经济疲软和高通胀，这些因素正在减缓公司转型的步伐。
车企扩大非车规芯片使用，IDM市场份额受影响？
半导体厂商强调，中国车企转向选用非车规级芯片将主要影响中国分销商报价。2021至2022年间，由于全球芯
全球半导体材料市场预测：2024年将反弹，增长近7%
虽然2023年的经济衰退缓解了半导体供应链紧张，但TECHCET预判，2024年全球新晶圆厂的增加将使得部分材料如12英寸晶圆、外延晶圆、特
《爱立信移动市场报告》：5G强劲成长-全球移动数据流量在未来六年增长三倍
原文直达报告中文版 5G签约数保持强韧增长 爱立信预计，到2023年底，5G签约数将占到全球移动签约总数的近五分之一。尽管部分市场仍将面临持续
工商网监
评论