美光宣布已经开始对业界首款车用LPDDR5存储器进行送样,该方案根据基于国际化标准ISO26262而设计的,符合美国汽车协会最严格的要求。
美光嵌入式业务部公司副总裁兼总经理KrisBaxter表示,“自动驾驶汽车有望使我们的行驶更加安全,但实现此目标需要功能强大且值得信赖的内存设备,以便能够在极端环境中进行实时决策。为满足不断增长的市场需求,我们对汽车LPDDR5进行了优化,为未来智能、安全的汽车提供最高的性能、质量和可靠性的保障。”
随着智能驾驶技术的发展,Gartner预测,到2024年,汽车内存市场将增长到63亿美元,比2020年的24亿美元增长一倍以上。届时,采用ADAS系统的智能汽车需要运行超过1亿行代码,并需要数百条代码每秒万亿次操作,可与数据中心计算媲美。LPDDR5通过提高50%的数据访问速度和20%以上的电源效率来满足这些要求。
美光的LPDDR5伴随着广泛的功能安全性佐证,并通过系统集成商进一步降低风险,ADAS,车载信息娱乐系统,数字座舱和机器学习的系统架构中。此外,美光简化了系统设计,并加快了汽车客户的产品上市时间。
在高度垄断的DRAM市场上,三星、美光、SK海力士在LPDDR5领域互相竞逐。其中,三星在2019年上半年宣布成功开发业界首款10nm级8GbLPDDR5DRAM,随后又相继推出12Gb、16GbLPDDR5;SK海力士也已经展出LPDDR5产品。
美光也在去年初交付全球首款LPPDDR5,2020年3月11日,美光宣布业界首款搭载LPDDR5DRAM的通用快闪存储器储存(UFS)多芯片封装(uMCP)正式送样。新款UFS多芯片封装(uMCP5)是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造。
美光的uMCP将LPDRAM、NAND和内建控制器相结合,较双芯片解决方案减少40%占用空间。最佳化的配置可节省功耗、减少存储器占用空间,并支援更小巧灵活的智能手机。
uMCP5采用先进的1y纳米DRAM制程技术,以及世界上最小的512Gb96层3DNAND晶粒。新型封装解决方案采297球栅阵列封(BGA),支援双通道LPDDR5,速度高达6,400Mbps,较上一代介面提高50%效能,并提供目前市场上最高储存和存储器容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB。
美光资深副总裁暨移动设备事业部总经理RajTalluri强调,此款业界首创的封装解决方案搭载最新LPDRAM和UFS介面,可将存储器和储存频宽提高50%,并降低功耗。
美光最新的uMCP5满足中端5G智能手机对超低延迟运行、低功耗模式的频宽需求,能支援多项如高解析度影像处理、多人连线游戏及AR/VR应用的旗舰手机功能。
LPDDR5自去年已经顺利实现商用,并成为5G旗舰手机标配。如今,美光开始推动LPDDR5进入车用市场,显示了其在汽车领域的光明前景。
电子发烧友综合报道,参考自闪存市场、TechNews,转载请注明以上来源。
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