0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【一周投融资】芯片IP企业芯耀辉完成超4亿元融资;DPU芯片公司芯启源完成数亿元融资

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:综合报道 2021-02-27 08:00 次阅读

本周看点:亿咖通科技、星思半导体、芯耀辉、浚漪科技、珑璟光电、微传科技、中科光芯、华大九天、芯启源、原位芯片、洛微科技、与光科技

1、亿咖通科技再获超2亿美元A+轮融资,加速全球布局驱动国际化战略

021年2月25日,亿咖通科技(ECARX)再获A+轮融资。此次融资由中国国有资本风险投资基金(中国国新控股集团旗下基金)领投,融资额超2亿美元。融资完成后,亿咖通科技整体估值突破二十亿美元。这是继2020年10月宣布完成A轮融资后,亿咖通科技在四个月内获得的又一轮融资。该轮融资不仅标示着资本市场对亿咖通科技的进一步认可,也将助推亿咖通科技全面发力国际化战略布局,加速向世界领先的汽车智能化科技公司迈进。

作为一家成立于2016年的汽车智能化科技公司,亿咖通科技在短短四年时间内取得了斐然成就:不仅发布了E系列车载信息娱乐芯片,还与百度Apollo、华为智慧出行、字节跳动火山车娱等优秀合作伙伴建立更多、更广泛的合作关系。同时,通过接入更多其他应用开发者,亿咖通科技也构建了一个开放的智能网联生态平台,打造了中国业内用户数增速最快的智能网联系统。

2、星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资,加速5G连接芯片布局

2021年2月25日,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投(GLVentures)继续追加投资,复星([排名不分先后]旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本(按首字母排序)等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,初步构建了成熟的研发体系,具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力,致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

3、芯耀辉连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新

2021年2月24日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品,以响应中国快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,服务于数字社会的各个重要领域,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网人工智能消费电子等。

4、浚漪科技获数千万元B+轮融资,同创伟业独家投资

2月24日消息,近日,深圳浚漪科技有限公司(以下简称“浚漪科技”)宣布完成数千万元B+轮融资,本轮融资由同创伟业独家投资。此前,公司于2020年初已完成了由国中创投、德贵资本联合投资的B轮融资。

本轮融资将支持浚漪科技投资建成中国大陆第一条匹配G6代OLED产线高精密金属掩模板(也称“FineMetalMask”、简称“FMM”)的标准量产线,逐步实现新型显示技术OLED产业核心材料FineMetalMask产品的国产替代。OLED金属掩膜版应用于OLED面板生产最关键的蒸镀制程环节,产品的开口精度、位置精度、平整度直接影响着OLED显示屏的生产品质。

浚漪科技成立于2011年,创始人为唐军,是中国大陆OLED产业核心材料及服务供应商。公司立志成为一家新型显示产业核心材料和服务供应商,打破日韩企业垄断,为国内面板厂快速发展提供优质的产品和服务。

6、提升光波导产品的良率和产量,珑璟光电获数千万元B4轮投资

AR(增强现实)光学模组制造商珑璟光电完成了数千万人民币的B4轮融资,投资方为深创投。

2020年9月和7月,珑璟光电分别完成了雷石投资的数千万元人民币B2轮融资,和由中信证券直投平台中信证券投资有限公司以自有资金投资的B轮融资。2020年12月,珑璟光电公布了数千万人民币的B3轮融资,投资方为汉能创投。

珑璟光电成立于2014年,主攻虚拟显示类光学光电子元件研发制造,是国内率先实现阵列光波导量产和批量出货,且同时布局光栅波导研发和生产的公司,产品应用于警用、安防、工业、旅游、医疗、营销等多个领域。

7、加速新一代智能磁传感器研发,微传科技完成数千万元B轮融资

近日,微传智能科技(常州)有限公司(简称:微传科技)完成数千万元的B轮融资,投资方为毅达资本。

微传科技是一家集自主研发芯片、模块、系统于一体的传感器及物联网解决方案提供商,是拥有自主核心算法和整体应用方案的高科技公司。公司以江苏常州为总部,在上海和深圳均设有研发和销售基地,采用自主研发和销售,代工生产的商业模式经营运作。

8、君联资本领投中科光芯新一轮融资加快5G基站建设及光芯片产能扩充

近日,中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投。据悉,本轮融资将用于5G基站和数据中心25GDFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。

福建中科光芯光电科技有限公司(FuJianZ.K.Litecore,Ltd.简称中科光芯),成立于2011年,由中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师,拥有二十多年半导体激光器研发及光电子集成制程平台经验的苏辉博士创立。公司拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线,现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件、光模块等,是一家真正拥有独立自主知识产权,能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。

9、国产EDA龙头华大九天拟创业板IPO

北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)拟前往创业板上市。2月23日,北京证监局披露的信息显示,华大九天已与中信证券签署了上市辅导协议。这是国内首家选择在创业板上市的EDA公司。

这是一个鲜为人知却十分重要的领域。EDA,全称ElectronicDesignAutomation,意思是电子设计自动化,是用来设计芯片的一种软件,被誉为“芯片之母”。华大九天在国产EDA行业中是绕不开的存在,而背后的掌舵者——华大九天董事长刘伟平,更是中国EDA行业发展的亲历者。

毕业于复旦大学微电子专业的刘伟平,于2009年正式创立华大九天,随后一举打破了国外企业在EDA领域的垄断。走过12年历程,华大九天集结了一支豪华的投资方队伍,不乏国家集成电路产业投资基金、深创投、国中创投、元禾璞华等知名投资机构的身影。

10、DPU芯片公司芯启源完成数亿元Pre-A2轮融资,和利资本领投

近日,芯启源电子科技有限公司宣布完成数亿元Pre-A2轮融资,和利资本领投。据官方介绍,芯启源成立于2015年,是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络,提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。

11、原位芯片获数千万元Pre-A+轮融资,清华系SEEFund无限基金领投

2021年2月22日,原位芯片宣布已于今年2月完成Pre-A+轮数千万元融资,由SEEFund无限启航基金领投,老股东凯风创投、雅瑞资本、德迅投资跟投。原位芯片创始人&CEO马硕表示:“本轮融资完成后,公司将进一步扩充技术团队和相应设备,从而加速MEMS液体流量计、MEMS微泵的产业化进程。”

原位芯片由来自清华大学微电子与纳电子学系的CEO马硕和中科院的COO胡慧珊、CTO王新亮等专业人才于2015年共同创立,创始团队在创业前曾完成了多个海外垄断MEMS芯片方向课题研究。

公司在2018年获得中科创星基金领投的数百万元天使轮融资,2019年获得了来自凯风创投、雅瑞资本、德迅投资的数千万元Pre-A轮融资。公司掌握MEMS芯片设计与工艺技术,拥有自己的MEMS设计、流片、封装和测试全流程能力,专注于MEMS液体流量传感器、MEMS微泵芯片和氮化硅薄膜窗格芯片等产品,此外原位芯片还提供微纳流片代工服务。

12、芯片级纯固态雷达产品进入验证阶段,洛微科技完成5000万元A轮融资

纯固态芯片级激光雷达(LiDAR)研发企业洛微科技(Luminwave)?近日宣布5000万元A轮融资,由轻舟资本领投,财通资本、华盖南方、布谷天阙跟投,由中科创星科技服务公司投行部担当独家财务顾问。

本轮资金将主要用于激光雷达及芯片产品的研发生产以及团队建设。?洛微科技(Luminwave)曾于去年完成数千万元天使轮融资,由中科创星领投,峰瑞资本跟投。?

洛微科技创立于2018年,总部位于杭州。该公司将硅光相控阵扫描芯片(OPA)、连续波调频相干探测芯片(FMCW)和晶圆级微纳光学,光系统级封装等的技术应用到LiDAR领域,自主研发了纯固态成像级LiDAR以及毫米级MicroLiDAR二条产品线。

截止目前,MicroLiDAR系列产品已经规模出货,主力产品第一代的纯固态成像级LiDAR已经完成样品研发,进入产品化阶段,同时洛微已经与十余家自动驾驶机器人公司达成采购意向,积极推进新产品应用验证。

13、光谱芯片研发商与光科技完成数千万元天使轮融资

2月20日消息,光谱芯片研发商与光科技已完成数千万元天使轮融资,本轮融资由元禾原点领投,无限基金SEEFund、真格基金和泰有基金跟投。本轮融资资金将主要用于快照式CMOS超光谱成像芯片的产业落地和应用研发。?

对于此次融资,元禾原点管理合伙人费建江表示:“与光科技的革命性产品——完美兼容CMOS工艺的光谱成像芯片,光谱分辨率达到了亚纳米级别,使光谱应用与生活的无缝结合成为可能。这得益于清华大学黄翊东教授团队十余年学术积累和技术沉淀。元禾原点致力于中国硬科技的孵化和投资,我们认为这是具备革命性的技术,能对下游形成新生态、重塑应用场景,能给投资人足够的遐想空间。”

与光科技是一家光谱芯片研发商,提供快照式CMOS高光谱成像芯片和光谱检测设备,服务于消费电子、医疗诊断、机器视觉、环保监测等领域。?

电子发烧友综合报道,参考自亿咖通科技、星思半导体、芯耀辉科技、投资界、36氪、君联资本、创业邦、猎云网,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IP
    IP
    +关注

    关注

    5

    文章

    1599

    浏览量

    149222
  • DPU
    DPU
    +关注

    关注

    0

    文章

    353

    浏览量

    24095
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    时的科技完成数亿元B轮融资

    近日,国内领先的倾转旋翼载人eVTOL研发企业——时的科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由洪泰基金、安泰基金及湾沚区国投集团联合投资,为公司
    的头像 发表于 11-01 17:25 574次阅读

    亿铸科技完成数亿元融资

    近日,AI芯片领域的佼佼者亿铸科技宣布成功完成数亿元融资,再次赢得了资本市场的青睐。
    的头像 发表于 10-14 16:04 232次阅读

    行纪科技完成数亿元B轮融资

    近日,数字实现EDA先进解决方案供应商行纪科技有限公司(简称“行纪”)宣布成功完成数亿元B轮融资。本轮
    的头像 发表于 05-29 14:42 544次阅读

    完成亿元B轮融资,加速国产芯片研发

    近日,井微成功完成亿元B轮融资,本次融资由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本等共同
    的头像 发表于 05-28 11:42 1017次阅读

    纵慧完成一轮数亿元融资

    激光芯片领域的领军企业纵慧光半导体科技有限公司(简称“纵慧光”)近日宣布,已成功完成数亿元
    的头像 发表于 05-08 09:46 488次阅读

    激光芯片头部公司纵慧完成一轮数亿元融资

    近日,激光芯片领域的佼佼者常州纵慧光半导体科技有限公司成功完成了C4融资的首关,
    的头像 发表于 05-07 10:29 518次阅读

    通用智能CPU领先企业「此科技」宣布完成数亿元A+轮融资

    近日,通用智能 CPU 公司「此科技」宣布,完成数亿元人民币 A+ 轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。
    的头像 发表于 04-15 17:16 448次阅读

    真格早期项目「墨人工智能」完成A+、B轮各数亿元融资

    真格早期项目「墨人工智能」完成A+、B轮各数亿元融资
    的头像 发表于 04-12 11:16 280次阅读
    真格早期项目「墨<b class='flag-5'>芯</b>人工智能」<b class='flag-5'>完成</b>A+、B轮各<b class='flag-5'>数亿元</b><b class='flag-5'>融资</b>

    科技完成数亿元B轮融资

    近日,玏科技完成数亿元B轮融资,此次融资是该公司在年内的第二轮大额融资,由多家投资机构联合投资
    的头像 发表于 04-07 16:12 410次阅读

    半导体完成数亿元B轮融资

    近日,埃半导体成功完成数亿元的B轮融资,此次融资由华海金浦、浙创投等知名投资机构共同领投,得到了原股东深创投的继续增持。同时,长江资本、
    的头像 发表于 01-29 10:23 1450次阅读

    材电路完成数亿元A+轮融资

    近期,淄博材集成电路有限责任公司(以下简称“材电路”)顺利完成数亿元的A+轮融资,获得多家
    的头像 发表于 01-26 17:14 1243次阅读

    微电子完成亿元C轮融资

    近日,高端信号链模拟芯片领域的领军企业微电子(苏州)股份有限公司宣布完成
    的头像 发表于 01-25 16:02 856次阅读

    射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资

    近日,国内领先的射频前端芯片公司「开元通信」宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由谢诺投资领投,鸿石资本、创新资本、天堂硅谷等知名投资机构跟投,
    的头像 发表于 01-05 10:59 1205次阅读

    微宣布完成数亿元融资

    2024年1月2日,苏州旗微半导体有限公司(以下简称“旗微”)正式宣布,他们已经成功完成了B+及B++轮的两轮新进融资。这次的
    的头像 发表于 01-02 15:56 985次阅读

    清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资

    近日,清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资,这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又
    的头像 发表于 01-02 10:22 473次阅读