台积电加速美国亚利桑那州新厂布局,近期持续召募员工前往美国驻点之际,最新发出的内部信揭露,亚利桑那州厂区占地是目前台积电南科所有厂区总和的二倍大,并首度对员工透露未来将在当地盖六个厂,实现公司订下在美兴建「Mega Site(超大型晶圆厂)的目标。
业界人士指出,以一座12吋先进晶圆厂投资动辄新台币一、二千亿元计算,若台积电在美国盖六座新厂,未来总投资额将上看新台币1兆元,总月产能可达10万片以上,将让台积电成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂,超越三星等对手。
对于美国新厂进度,台积电昨(28)日重申,一切以公司对外公开说明为主。台积电在去年5月15日宣布在亚利桑那州新建12吋厂,以专案方式投资120亿美元,今年开始动工,预计2024年以5纳米制程量产,初期月产能为2万片。
台积电董事长刘德音曾于元月的法说会中提到,美国新厂长期希望发展成为「Mega Site(超大型晶圆厂)」规模。台积电最新发出的内部信则首度披露,未来有意在亚利桑那州盖六座厂,并积极询问内部人才前往美国新厂任职的意愿。
业界人士认为,台积电有意大手笔在美国盖六座12吋晶圆厂,借此扩大争取美国订单之际,应该也是为了符合美方「美国制造」的政策。
尤其美国总统拜登2月24日签署行政命令,希望强化美国关键产业供应链安全,包含国防、通讯、能源、运输等产业,同时和具有共同价值观的盟友或伙伴密切合作,台积电身为全球晶圆代工龙头,更是美方积极拉拢的对象。
因应亚利桑那州新厂量产需求,台积电内部正启动内部人才前往美国工作的相关计画,先前在内部派任美国厂说明会上已释出,外派本薪可望翻倍等条件,近期更多人力规划也浮上台面。
台积电美国建5nm工厂太难了:基建成本高6倍
2020年5月15日,之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布,将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂,生产5nm工艺。
台积电表示,此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5nm制程技术生产半导体芯片,规划月产能为20000片晶圆,将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积公司于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
台积电的投资计划已经在去年底获得批准,首批投资约为35亿美元(约合人民币230亿元)。
不过台积电在美国建工厂的事情并不是那么一帆风顺,最新报道称他们在美国工厂的建设过程相当辛苦。
目前台积电的工厂还没动工,还在获取报价的阶段,但是成本与台湾建厂已经高得吓人,光是基础建设费用就要6倍多,因为美国工人的用工成本高出三成,而且生产效率低下。
除了建设成本之外,台积电的5nm工厂还有其他考验,有法律规定不同导致的额外成本,还有就是半导体供应链的配合。
此前台积电提到已经要求合作伙伴、供应商一同前往美国建厂,但此事还有相当大的风险,原料的库存、运输物流体系也不完善,配套厂商现在陷入了两难之中。
责任编辑:tzh
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