0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD第三代霄龙7003系列数据中心处理器更多细节揭晓

lhl545545 来源:快科技 作者:上方文Q 2021-03-02 09:07 次阅读

AMD即将发布基于7nm Zen3架构的第三代霄龙7003系列数据中心处理器(代号Milan),但是没想到,第四代的猛料也被抖了出来,而且惊喜还在继续。

据一贯专注硬件的推特博主@ExecutableFix,代号Genoa的四代霄龙将采用台积电5nm工艺、Zen4架构,最多96核心192线程,支持12通道DDR5-5200内存、128条PCIe 5.0通道(双路对外160条),热设计功耗最高320W(可上调至400W),接口换成SP5 LGA6096。

今天又有一份关于Zen4核心的曝料出现,显示有超过64个核心,每核心双线程,支持57位虚拟内存寻址(最大容量128TB)、52位物理内存寻址(最大容量4TB)。

更惊喜的是,Zen4将会支持AVX-512、Bfloat16等新的指令集!

尤其是AVX-512,也得到了@ExecutableFix的确认。

AVX-512也就是AVX3,也就是“高级矢量扩展”,第一代AVX出现于Sandy Bridge二代酷睿,第二代AVX2诞生于2011年的四代酷睿(Haswell),最新的第三代则发布于2013年,最早用于至强产品线,目前已经下放到Ice Lake 10代酷睿、Tiger Lake 11代酷睿。

AVX、AVX2此前已得到AMD处理器的支持,AVX-512则一直是Intel的“专利”(尽管应用并不多),而接下来的AMD Zen4终于加入AVX-512,Intel无疑将失去已达独特优势。

当然,Intel说不定到时候已经有了第四代AVX-1024,毕竟不太可能让死对手就这么追上自己。

另外,Bfload16指令集也相当重要,是人工智能机器学习的一个基础,Intel Cooper Lake三代可扩展至强和未来的Sapphire Rapids四代可扩展至强都支持。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19535

    浏览量

    231860
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5516

    浏览量

    135018
  • 数据中心
    +关注

    关注

    16

    文章

    4956

    浏览量

    72677
收藏 人收藏

    相关推荐

    EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加

    电子发烧友网站提供《EE-230:第三代SHARC系列处理器上的代码叠加.pdf》资料免费下载
    发表于 01-08 14:43 0次下载
    EE-230:<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC<b class='flag-5'>系列</b><b class='flag-5'>处理器</b>上的代码叠加

    EE-220:将外部存储第三代SHARC处理器和并行端口配合使用

    电子发烧友网站提供《EE-220:将外部存储第三代SHARC处理器和并行端口配合使用.pdf》资料免费下载
    发表于 01-06 16:12 0次下载
    EE-220:将外部存储<b class='flag-5'>器</b>与<b class='flag-5'>第三代</b>SHARC<b class='flag-5'>处理器</b>和并行端口配合使用

    第三代半导体厂商加速出海

    近年来,在消费电子需求带动下,加上新能源汽车、数据中心、光伏、风电、工业控制等产业的兴起,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体厂商发展迅速。
    的头像 发表于 01-04 09:43 603次阅读

    第三代半导体产业高速发展

    当前,第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业高速发展。其中,新能源汽车市场的快速发展是第三代半导体技术推进的重要动力之一,新能源汽车需要高效、高密度的功率器件来实现更长的续航里程和更优的能量管理。
    的头像 发表于 12-16 14:19 467次阅读

    高通第三代8移动平台解锁沉浸式游戏体验

    随着手游市场不断攀升,玩家需求不断增加,也让智能手机支持的游戏功能越来越丰富和多样化。作为众多游戏手机、性能旗舰的首选平台,第三代8移动平台利用CPU、GPU、NPU的异构计算能力,以卓越能效
    的头像 发表于 11-08 10:54 1129次阅读

    第三代半导体的优势和应用

    随着科技的发展,半导体技术经历了多次变革,而第三代半导体材料的出现,正在深刻改变我们的日常生活和工业应用。
    的头像 发表于 10-30 11:24 1095次阅读

    AMD推出EPYC Embedded嵌入式8004系列处理器

    AMD近日正式推出了全新的EPYC Embedded8004系列处理器,为计算密集型嵌入式系统带来了更加强劲的性能。
    的头像 发表于 10-09 17:32 691次阅读

    AMD全新处理器扩大数据中心CPU的领先地位

    年下半年发布的、具有领先性能和效率的第五 AMD EPYC 服务处理器AMD 宣布分别推出第三代
    的头像 发表于 09-19 11:01 663次阅读

    AMD推出全新AMD和EPYC处理器,扩大数据中心和PC领域领先地位

    ——下一 AMD EPYC 处理器将扩大数据中心 CPU 的领先地位 ——全新 AMD 锐 
    的头像 发表于 06-04 19:21 1099次阅读
    <b class='flag-5'>AMD</b>推出全新<b class='flag-5'>AMD</b>锐<b class='flag-5'>龙</b>和EPYC<b class='flag-5'>处理器</b>,扩大<b class='flag-5'>数据中心</b>和PC领域领先地位

    AMD APU新命名规则:Strix Point将构成第三代NPU处理器

    相较于之前的传闻,新的命名方案主要变化在于把代表处理器世代的“1”调整为“3”,同时明确指出10核型号也属于锐9级别的。自首次引入NPU的Phoenix Point处理器以来,Strix Point已成为
    的头像 发表于 05-24 16:06 950次阅读

    第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核性能进入全球第一梯队

    中科院计算技术研究所、北京开源芯片研究院共同创新,成功推出第三代“香山”开源高性能RISC-V处理器核,这也是首个基于开源模式、采用敏捷开发方法、多方协作开发的处理器核,其性能表现跻身全球前列
    的头像 发表于 04-25 15:37 1921次阅读

    vivo发布新一折叠旗舰vivo X Fold3系列,搭载第三代8移动平台

    今日,vivo正式发布全新一折叠旗舰vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭载第三代8移动平台,vivo X Fold3搭载第二
    的头像 发表于 03-27 09:26 824次阅读

    高通推出第三代7+移动平台

    在科技日新月异的今天,高通技术公司再度引领行业风向标,正式推出备受瞩目的第三代7+移动平台。此次更新不仅将终端侧生成式AI技术首次引入骁7系列,更在AI模型支持方面实现了跨越式进
    的头像 发表于 03-25 10:23 1563次阅读

    高通推出迄今为止最强大的骁7系移动平台—第三代®7+移动平台

    高通技术公司今日宣布推出第三代®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入骁7系。
    的头像 发表于 03-22 10:38 2902次阅读

    为什么说第三代8s恰逢其时?

    日前,高通举办新品发布会,推出了骁8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生旗舰平台:第三代8s,这是高通对骁旗舰移动平台的一次层级扩展,
    的头像 发表于 03-21 21:04 3285次阅读
    为什么说<b class='flag-5'>第三代</b>骁<b class='flag-5'>龙</b>8s恰逢其时?