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3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% 或用在苹果A17 芯片

21克888 来源:电子发烧友 作者:综合报道 2021-03-02 10:00 次阅读

苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。

据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片,并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ,功耗和性能提升15%。随着3nm工艺节点的生产进入风险生产阶段,预计在今年下半年将开始投入生产。


台积电的风险生产阶段意味着将在2021年下半年每月生产3万片晶圆,到了2022年,将扩大到每月5.5万片晶圆,苹果的大量订单会发挥作用。然后到了2023年,台积电预计产能将提高到每月10.5万片晶圆。在最近的ISSCC 2021大会上,台积电董事长刘德音(Mark Liu)博士谈到了3nm工艺的技术问题。与5nm工艺相比,预计3nm节点工艺的速度将提高11%,功耗降低27%。通常情况下,节点的进步会带来更快、更节能的产品。很多人感兴趣的是,苹果会在什么时候使用上新工艺生产的芯片。

至于5nm工艺方面,AMD会在未来的Zen 4架构处理器和RDNA 3架构GPU上使用。台积电在2020年年末的时候,5nm工艺的产能是每月9万片晶圆,到今年年中会提高到每月10.5万片晶圆,而到了下半年,会进一步提高到每月12万片晶圆。

由于苹果基于 ARM 的 M1 处理器的新订单,以及搭载苹果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持续旺盛,苹果下达的 5nm 芯片订单整体保持稳定。

据称,苹果将在即将推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+,即 N5P,据称是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增强版”,将带来额外的能效和性能提升。

2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造,这表明新的 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片(iPhone 15 有望搭载),如果该公司沿用往年的做法,则有可能用于其他未来的苹果 Silicon Mac。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自TrendForce、台积电、超能网,转载请注明以上来源。

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