台积电将在2022年量产3nm芯片

作为目前晶圆代工毫无疑问的头牌，台积电在先进制程上所取得的成就目前看起来无人能动摇，基于台积电制程制造的芯片也与日俱增，已经出现了严重的供不应求的情况。目前台积电最先进的工艺制程为5nm，被包括麒麟9000、苹果A15等芯片所采用，而台积电似乎也并不满足目前所取得的成就，加紧时间研发下一代工艺制程也就是3nm工艺。

根据外媒的报道，台积电计划在今年下半年开始风险试产全新的3nm制程，台积电预计将会在3nm制程的早期每月生产大约3万片基于3nm制程工艺的晶圆，而考虑到未来台积电最大客户苹果将会承诺带来更多的订单，台积电计划在2022年的时候将3nm晶圆的产量达到5.5万台，并在2022年下半年正式进入量产阶段，而到2023年，每个月的晶圆生产量将会达到10.5万片上下。

与目前的5nm制程相比，台积电的3nm制程可以带来大约15%的能耗比以及性能提升，这对于已经快要达到晶体管极限的工艺制程来说十分地不容易，从而让芯片性能更加出色。事实上除了3nm工艺制程之外，台积电也将增产5nm制程晶圆的产量，预计在今年下半年达到12万片，以缓解芯片供应不足的困境。

考虑到台积电明年下半年量产3nm工艺，因此苹果A16处理器应该是赶不上了，而iPhone 15所搭载的A17处理器应该会搭载台积电届时最新的3nm工艺，而今年的A15处理器则会搭载台积电的增强版5nm制程。
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