0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

埋弧焊工艺与操作技巧

姚小熊27 来源:贤集网.百科 作者:贤集网.百科 2021-03-02 15:58 次阅读

埋弧焊工艺与操作技巧

埋弧焊是利用电弧作为热源的焊接方法。由于埋弧焊熔深大,生产率高,机械化操作的程度高,因而适于焊接中厚板结构的长焊缝。在造船、锅炉与压力容器、桥梁、起重机械、铁路车辆、工程机械、重型机械和冶金机械、核电站结构、海洋结构等制造部门有着广泛的应用,是当今焊接生产中最普遍使用的焊接方法之一。埋弧焊除了用于金属结构中构件的连接外,还可在基体金属表面堆焊耐磨或耐腐蚀的合金层。随着焊接冶金技术与焊接材料生产技术的发展,埋弧焊能焊的材料已从碳素结构钢发展到低合金结构钢、不锈钢、耐热钢等以及某些有色金属,如镍基合金、钛合金、铜合金等。下面贤集网小编来为大家介绍埋弧焊工艺与操作技巧、

一、焊前准备

1、准备焊丝焊剂,焊丝就去污、油、锈等物,并有规则地盘绕在焊丝盘内,焊剂应事先烤干(250°C下烘烤1—2小时),并且不让其它杂质混入。工件焊口处要去油去污去水。

2、接通控制箱的三相电源开关

3、检查焊接设备,在空载的情况下,变位器前转与后转,焊丝向上与向下是否正常,旋转焊接速度调节器观察变位器旋转速度是否正常;松开焊丝送进轮,试控启动按扭和停止按扭,看动作是否正确,并旋转电弧电压调节器,观察送丝轮的转速是否正确。

4、弄干净导电咀,调整导电咀对焊丝的压力,保证有良好的导电性,且送丝畅通无阻。

5、按焊件板厚初步确定焊接规范,焊前先作焊接同等厚度的试片,根据试片的熔透情况(X光透视或切断焊缝,视焊缝截面熔合情况)和表面成形,调整焊接规范,反复试验后确定最好的焊接规范。

6、使电咀基本对准焊缝,微调焊机的横向调整手轮,使焊丝与焊缝对准。

7、按焊丝向下按扭,使焊丝与工件接近,焊枪头离工件距离不得小于15mm,焊丝伸出长度不得小与30mm。

8、检查变位器旋转开关和断路开关的位置是否正确,并调整好旋转速度。

9、打开焊剂漏头闸门,使焊剂埋住焊丝,焊剂层一般高度为30—50mm。

二、焊接工作

1、按启动按扭,此时焊丝上抽,接着焊丝自动变为下送与工件接触摩擦并引起电弧,以保证电弧正常燃烧,焊接工作正常进行。

2、焊接过程中必须随时观察电流表和电压表,并及时调整有关调节器(或按扭)。使其符合所要求的焊接规范,在发现网路电压过低时应立刻暂停焊接工作,以免严重影响熔透质量,等网路电压恢复正常后再进行工作。在使用4mm焊丝时要求焊缝宽度》10mm,焊接沟槽时焊接速度≈15m/h,电压≈24V,电流≈300A,在接近表面时,电压》27V,电流≈450A。在焊接球阀时一般在焊第一层时尽量用低电压小电流,因无良好冷却怕升温过高损坏内件及内应力大。在焊第二层及以后一定通水冷却,电压及电流均可加大,以焊渣容易清理为好。

3、焊接过程还应随时注意焊缝的熔透程度和表面成形是否良好,熔透程度可观察工件的反面电弧燃烧处红热程度来判断,表面成形即可在焊了一小段时,就去焊渣观察,若发现熔透程度和表面成形不良时及时调节规范进行挽救,以减少损失。

4、注意观察焊丝是否对准焊缝中心,以防止焊偏,焊工观察的位置应与引弧的调整焊丝时的位置一样,以减少视线误差,如焊小直径筒体的内焊缝时,可根据焊缝背面的红热情况判断此电弧的走向是否偏斜,进行调整。

5、经常注意焊剂漏斗中的焊剂量,并随时添加,当焊剂下流不顺时就及时用棒疏通通道,排除大块的障碍物。

三、焊接结束

1、关闭焊剂漏斗的闸门,停送焊剂。

2、轻按(即按一半深,不要按到底)停止按扭,使焊丝停止送进,但电弧仍燃烧,以填满金属熔池,然后再将停止按扭按到底,切断焊接电流,如一下子将停止按扭按到底,不但焊缝末端会产生熔池没有填满的现象,严重时此处还会有裂缝,而且焊丝还可能被粘在工件上,增加操作的麻烦。

3、按焊丝向上按扭,上抽焊丝,焊枪上升。

4、回收焊剂,供下次使用,但要注意勿使焊渣混入。

5、检查焊接质量,不合格的应铲刨去,进行补焊。二次焊接前必须清理干净焊接面。

埋弧焊工艺参数

埋弧焊的焊接参数主要有:焊接电流、电弧电压、焊接速度、焊丝直径和伸出长度等。

①焊接电流

当其他参数不变时,焊接电流对焊缝形状和尺寸的影响如图所示。

一般焊接条件下,焊缝熔深与焊接电流成正比。

随着焊接电流的增加,熔深和焊缝余高都有显著增加,而焊缝的宽度变化不大。同时,焊丝的熔化量也相应增加,这就使焊缝的余高增加。随着焊接电流的减小,熔深和余高都减小。

②电弧电压

电弧电压的增加,焊接宽度明显增加,而熔深和焊缝余高则有所下降。但是电弧电压太大时,不仅使熔深变小,产生未焊透,而且会导致焊缝成形差、脱渣困难,甚至产生咬边等缺陷。所以在增加电弧电压的同时,还应适当增加焊接电流。

③焊接速度

当其他焊接参数不变而焊接速度增加时,焊接热输入量相应减小,从而使焊缝的熔深也减小。焊接速度太大会造成未焊透等缺陷。为保证焊接质量必须保证一定的焊接热输入量,即为了提高生产率而提高焊接速度的同时,应相应提高焊接电流和电弧电压。

④焊丝直径与伸出长度

当其他焊接参数不变而焊丝直径增加时,弧柱直径随之增加,即电流密度减小,会造成焊缝宽度增加,熔深减小。反之,则熔深增加及焊缝宽度减小。

当其他焊接参数不变而焊丝长度增加时,电阻也随之增大,伸出部分焊丝所受到的预热作用增加,焊丝熔化速度加快,结果使熔深变浅,焊缝余高增加,因此须控制焊丝伸出长度,不宜过长。

⑤焊丝倾角

焊丝的倾斜方向分为前倾和后倾。倾角的方向和大小不同,电弧对熔池的力和热作用也不同,从而影响焊缝成形。当焊丝后倾一定角度时,由于电弧指向焊接方向,使熔池前面的焊件受到了预热作用,电弧对熔池的液态金属排出作用减弱,而导致焊缝宽而熔深变浅。反之,焊缝宽度较小而熔深较大,但易使焊缝边缘产生未熔合和咬边,并且使焊缝成形变差。

⑥其他

a.坡口形状 b.根部间隙 c.焊件厚度和焊件散热条件。

责任编辑:YYX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    3114

    浏览量

    59698
  • 埋弧焊
    +关注

    关注

    2

    文章

    13

    浏览量

    9522
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    HDI盲工艺及制程能力你了解多少?

    设计要求使用2116型(0.12mm)半固化片,则需提交工艺部门进行评审。 3、树脂塞孔 适用条件: 盲孔板厚 ≥ 0.4mm、孔径大于0.2mm; 方法: 选择树脂塞孔工艺。 HDI填孔能力界定 以下
    发表于 12-18 17:13

    激光锡焊工艺在汽车制造行业中的应用

    在汽车制造行业中,激光锡焊工艺被广泛应用于汽车零部件的生产中。其中如转向系统、变速系统、安全系统、混动汽车中动力电池的电芯、模组、PACK等,这些汽车精密部件的质量和性能直接影响到汽车的性能和安全。因此,生产质量非常重要。
    的头像 发表于 12-06 10:19 149次阅读

    HDI盲孔电路板OSP工艺优缺点

    HDI盲孔电路板是一种高密度互连的电路板,广泛应用于现代电子设备中。在HDI盲孔电路板的制造过程中,表面处理工艺的选择至关重要,其中OSP(Organic Solderability
    的头像 发表于 12-04 17:25 235次阅读
    HDI盲<b class='flag-5'>埋</b>孔电路板OSP<b class='flag-5'>工艺</b>优缺点

    探究点焊工艺中恒压控制电源的关键技术及应用实践

    在现代工业生产中,点焊作为一种广泛应用的焊接技术,其焊接质量和效率在很大程度上取决于电源系统的性能,尤其是恒压控制电源的设计与应用。本文将针对点焊工艺中的恒压控制电源这一关键技术进行深入探讨,并
    的头像 发表于 11-26 10:03 113次阅读

    高速点焊工艺中先进控制电源的关键技术探究与应用

    在现代工业生产中,高速点焊作为一种高效、精确的焊接工艺,其性能优劣在很大程度上取决于所采用的控制电源的技术水平。本文旨在深度探究高速点焊工艺中先进控制电源的关键技术及其在实际应用中的价值。 一
    的头像 发表于 11-22 09:42 130次阅读

    铠装光缆可以直接地吗

    ,铠装光缆的直接地也需要考虑一些问题: 地下环境:铠装光缆敷设的地下环境需要优良,应避免有大量杂物、根系等,以免挤压和毁损光缆。 施工质量和工艺:铠装光缆的直接地需要采用专业工具和施工工艺
    的头像 发表于 11-06 10:09 204次阅读

    pcb板回流焊工艺详解

    一、引言 在现代电子制造中,PCB(印刷电路板)是电子元件的载体,而回流焊工艺则是实现电子元件与PCB紧密结合的关键步骤。 二、回流焊工艺原理 回流焊是一种利用熔融焊料(通常是锡基合金)将电子元件
    的头像 发表于 11-04 13:59 307次阅读

    如何判断盲/孔HDI板有多少“阶”?

    9、复杂混合型的双向增层式盲/孔板结构图1 10、复杂混合型的双向增层式盲/孔板结构图2 这里推荐一款辅助PCB生产工艺检查的软件: 华秋DFM ,在工艺生产前用DFM软件
    发表于 10-23 18:38

    hdi盲孔线路板生产工艺流程

    HDI盲孔线路板 HDI盲孔线路板的生产工艺流程是一个复杂的过程,涉及到多个关键步骤和技术。以下是根据提供的搜索结果整理的HDI盲孔线路板的生产
    的头像 发表于 10-23 09:16 748次阅读
    hdi盲<b class='flag-5'>埋</b>孔线路板生产<b class='flag-5'>工艺</b>流程

    焊机和电焊机有什么区别?举例分析

    焊机和电焊机是两种常见的焊接设备,它们在焊接原理、应用领域、操作方式等方面存在一些区别。以下是对这两种焊接设备的分析: 焊接原理 焊机:焊机的工作原理是通过电弧产生的高温来熔化金
    的头像 发表于 10-22 09:20 449次阅读

    微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究

    共读好书 贾伏龙 崔洪波 陈梁 (中国电子科技集团公司第五十五研究所) 摘要: 随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项
    的头像 发表于 06-23 16:43 525次阅读
    微波组件软钎焊中的阻<b class='flag-5'>焊工艺</b>研究

    金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证

    参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围。通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数,优化了键合参数组合,并进行了试验验证,对金丝键合工艺具有一定的指导意义。 金丝球焊工艺是目前元器件封装过程中的
    的头像 发表于 02-25 15:04 584次阅读
    金丝球<b class='flag-5'>焊工艺</b>参数影响性分析和优化验证

    SMT贴片加工厂的SMA波峰焊工艺要素

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点?SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接,波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA
    的头像 发表于 01-10 09:23 547次阅读

    SMT关键工序再流焊工艺详解

    SMT关键工序再流焊工艺详解
    的头像 发表于 01-09 10:12 623次阅读
    SMT关键工序再流<b class='flag-5'>焊工艺</b>详解

    HDI(盲、孔)板压合问题

    合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性,压合的方法也尤为重要,本文主要介绍HDI(盲、孔)板的压合工艺问题。 机械盲孔板压合 压合是利用高温高压使半固化片受热融化,并使其流动,再转变为固化片
    发表于 12-25 14:09