芯讯通将和高通一起共同打造万物互联的新社会
物联网行业的发展不是一场独角戏，合作共赢才是根本。而模组作为物联网行业中承上启下的角色，是物联网发展的关键要素。芯讯通在企业发展过程中，和物联网生态行业合作伙伴保持了紧密的合作关系。
高通作为领先的芯片平台供应商，一直是芯讯通的合作伙伴。高通产品市场副总裁孙刚先生在MWC芯讯通新品发布现场表示，5G是面向未来的通用连接平台，高速率、大容量、低时延的特性决定了5G将被未来几乎所有行业采用，满足未来更加丰富的物联网需求。高通公司作为5G研发、实现规模化商用的推动力量，始终致力于基础科技的变革，赋能合作伙伴。芯讯通是高通在物联网领域的重要合作伙伴，将在5G时代继续深度合作，从骁龙X55 5G调制解调器及射频系统开始，到新发布的骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统，不断助力创新5G物联网终端产品。高通将继续鼎力支持日海智能、芯讯通未来的发展，携手共建智能互连的未来。
物联网时代，万物都将被连接到云端，以可靠的方式实现互联。5G具有光纤般的连接速度及低时延，加上先进的处理能力，为这一切提供了基础。5G对未来生活经济的发展起到了极大的促进作用。芯讯通将和高通一起共同打造万物互联的新社会。
原文标题：【会员风采】芯讯通和高通共同促进万物互联
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