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台积电计划在下半年提升至每月12万片晶圆

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 作者:中国半导体论坛 2021-03-03 09:55 次阅读

2月26日消息,据国外媒体报道,台积电的5nm芯片制程工艺,在去年一季度投产,开始为相关的客户代工芯片,并在三季度为他们带来营收,营收也达到了预期,贡献了台积电去年营收的8%。

随着量产时间的延长,芯片厂商对台积电5nm工艺的需求也越来越高,台积电也在不断提高他们5nm工艺的产能。

产业链人士透露,台积电5nm制程工艺的月产能,在去年四季度达到了9万片晶圆,在今年上半年仍将继续提升,将提升到每月10.5万片晶圆。

这一产业链人士还透露,上半年提高之后,台积电在下半年仍将继续提高5nm工艺的月产能,计划在下半年提升至每月12万片晶圆。

从此前相关媒体的报道来看,台积电目前主要是在晶圆十八厂,利用5nm工艺为相关的客户代工芯片。晶圆十八厂是台积电专为5nm工艺量产而投资建设的工厂,在2018年动工,一期在2020年初大规模投产,二期也在2020年投产,三期计划在今年一季度投产,三期工厂投产之后,这一工厂5nm工艺的年产能,预计超过100万片12英寸晶圆。

责任编辑:lq

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原文标题:台积电计划今年下半年将5nm工艺月产能提升至12万片晶圆

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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