台积电计划在下半年提升至每月12万片晶圆
2月26日消息，据国外媒体报道，台积电的5nm芯片制程工艺，在去年一季度投产，开始为相关的客户代工芯片，并在三季度为他们带来营收，营收也达到了预期，贡献了台积电去年营收的8%。
随着量产时间的延长，芯片厂商对台积电5nm工艺的需求也越来越高，台积电也在不断提高他们5nm工艺的产能。
产业链人士透露，台积电5nm制程工艺的月产能，在去年四季度达到了9万片晶圆，在今年上半年仍将继续提升，将提升到每月10.5万片晶圆。
这一产业链人士还透露，上半年提高之后，台积电在下半年仍将继续提高5nm工艺的月产能，计划在下半年提升至每月12万片晶圆。
从此前相关媒体的报道来看，台积电目前主要是在晶圆十八厂，利用5nm工艺为相关的客户代工芯片。晶圆十八厂是台积电专为5nm工艺量产而投资建设的工厂，在2018年动工，一期在2020年初大规模投产，二期也在2020年投产，三期计划在今年一季度投产，三期工厂投产之后，这一工厂5nm工艺的年产能，预计超过100万片12英寸晶圆。
责任编辑：lq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
43文章
5595浏览量
165951 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4812浏览量
127658 -
产业链
+关注
关注
3文章
1350浏览量
25624
原文标题：台积电计划今年下半年将5nm工艺月产能提升至12万片晶圆
文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果2025下半年将采用自研Wi-Fi 7芯片
据天风国际分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年下半年推出的新品中，将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7工艺制造，预
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告，到2025年第四季度末，台积电的月产能预计将增至6.5万
台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图；正计划在欧洲建立更多工厂，重点方向是人工智能芯片；但是具体时间表尚未可知。 对此传闻，台积
台积电下半年开工率预计超100%：行业领头羊持续领跑
在半导体行业的风起云涌中，台积电以其卓越的产能利用率和持续的技术创新，再次成为市场的焦点。据知名市场研究机构TrendForce最新调查，台积
台积电回应先进制程涨价传闻：定价以策略为导向
近日，市场上传出台积电将针对先进制程技术进行价格调整的传闻，涉及5纳米、3纳米以及未来2纳米制程。据称，该公司计划在下半年启动新的价格调涨谈判，并预计涨价决策将在2025年正式生效。
AMD锐龙PRO8040/8000系列新品预计下半年台积电代工上市
据透露，AMD近日发布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架构的锐龙PRO商用处理器，且预计今年下半年将推出锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000系列芯片，这两款新系列芯片都将由台积
台积电2nm芯片研发工作已步入正轨
据悉，台积电已明确其2nm工艺的量产时间表，计划在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐步实现大规模生产。此外，
台积电12寸晶圆ASP增长22%，定价提升与出货量下滑背后的原因
尽管市场不景气，台积电的12寸晶圆的平均售价（ASP）在2023年第四季仍旧上涨至6,611美元
台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟
首尔经济日报及BusinessKorea报道称，三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示，三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶
工商网监
评论