三星今年将推出三款Exynos芯片组
爆料称三星今年将推出三款 Exynos 芯片组——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗舰产品，而后两者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架构的 GPU。
泄密者 Ice universe 的爆料信息显示，三星将在 6 月份展示 Exynos 新芯片组的 GPU，而完整的芯片组将在稍后的日期公布。第一款搭载 AMD GPU 的设备可能要到明年才能上市，但是目前还没有这方面的官方时间表。
了解到这两款新的 Exynos/AMD 芯片组可能会搭载在手机上，但三星也有可能将其配置在旗下的 Windows 10 笔记本电脑上。据韩国媒体 ZDNet 报道，一款装有 Exynos 2200 的笔记本电脑将在第三季度发布，也就是 Galaxy Note 发布后的一段时间。之前三星的 Windows-on-ARM 笔记本电脑使用了高通的芯片组。
而 800 系列的中端芯片组的相关信息昨天被民间爱好者们披露。外媒 Galaxy Club 透露，一款型号为 S5E5515 的芯片正在研制中，这很有可能是 Exynos 850（S5E3830）的继承者，但其他方面没有太多信息。
责任编辑：YYX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5505浏览量
134754 -
Exynos
+关注
关注
1文章
57浏览量
20199
发布评论请先 登录
相关推荐
三星3nm良率仅20%，仍不放弃Exynos 2500处理器，欲打造“十核怪兽”
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据韩国媒体的最新报道，三星Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前
Arm涨价计划或影响三星Exynos芯片未来
据外媒报道，芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
三星或于2025年推出首款内向三折叠手机
据外媒报道，三星计划在2025年推出一系列创新的折叠屏手机，其中最为引人注目的是其首款“三折叠”机型——Galaxy Z Tri-Fold。
台积电拒绝为三星代工Exynos芯片
近日，有关三星考虑委托台积电量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉，这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平台上发布。该博主在推文中透露，三星
是德科技助力三星电子验证FiRa 2.0安全测距测试用例
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，
三星首次确认Exynos 2500 处理器存在
第二款采用先进3nm工艺制程的芯片，Exynos 2500不仅展现了三星在芯片制造技术上的卓越实力，更预示着移动计算性能的显著提升。
三星Exynos 2500芯片研发取得显著进展
在半导体技术日新月异的今天，三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道，三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展，这一里程碑式的
三星首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000发布
在科技日新月异的今天，三星再次以其卓越的创新能力震撼业界，于7月3日正式揭晓了其首款采用顶尖3nm GAA（Gate-All-Around）先进工艺制程的可穿戴设备系统级芯片（SoC
三星Exynos 2500遭遇良品率挑战,三星积极应对力保Galaxy S25系列竞争力
在科技行业，每一次技术的革新都伴随着无数的挑战与机遇。近日，据行业媒体报道，三星的Exynos 2500芯片在量产前遭遇了一个不小的挑战——良品率仅为20%，远低于行业量产标准。然而，面对这一困境，
三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务
近日，据韩国媒体报道，全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存（HBM）的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论
三星将于2026年终止与超微合作
推出搭载自主研发GPU的高端Exynos芯片组。这一转变预示着三星将终止与超微在手机用GPU研发上的长期合作，转向自主研发GPU的道路。
三星Galaxy Watch 7将采用Exynos W1000处理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，Galaxy Watch 6 则选用因调整了时钟频率与制造工艺而更强的 Exynos W9
三星发布中端市场Exynos 1480芯片，业界首款基于Arm v9架构
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升级至三星自研的4nm（4LPP+）制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex-A78 CPU核心，主频高达2
三星Galaxy Watch7将搭载Exynos W940芯片，性能显著提升
之前已有报道指明，Exynos W940芯片即基于全面升级的Exynos 5535（内部型号，非市场命名），预期将成为三星首次商业化应用的3纳米级芯
谷歌Tensor G4芯片与三星Exynos 2400共用FOWLP工艺
IT之家了解到，借助FOWLP技术，有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度，同时提升其抗热性，使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉，三星在Exynos2400产品描述中指出，此技术能使多核性能提升约8%。
工商网监
评论