三星因产能紧缺或将外包芯片代工
据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，该公司可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。
据集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测显示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%。
其中市占前五大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯国际（SMIC）。
据媒体报道，去年末全球的芯片部件开始出现短缺，这导致依赖芯片的手机和汽车行业装配线陷入停顿。分析师认为，芯片短缺对汽车业的冲击尤其严重，因为汽车业数十年来一直依赖于“及时”供应链以节省成本。
值得一提的是，最近一轮冬季风暴给美国芯片产业带来直接打击。美国芯片制造的核心地区因为缺电，要求企业减产停产。
三星、NXP、英飞凌等厂商的工厂都陆续开始停工。此外，福特、通用、丰田等车企的部分工厂暂时停工，这些工厂大部分都生产汽车芯片。
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