格芯IPO上市计划或将提前到2021年底
这半年来，全球半导体行业产能紧张，各种芯片都在缺货，也让晶圆代工厂有了扩大规模的机会，第三大代工厂格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高达14亿美元的投资计划，12nm到90nm在内的工艺会是重点。
过去几年中，格芯由于业绩亏损，旗下的多个晶圆厂都已经被出售，甚至放弃了7nm及以下工艺的研发，现在半导体产能缺货，格芯也有机会开始重新投资。
据悉，该公司今年将投资14亿美元，主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂，其中1/3的资金来自于客户，由于产能紧张，下游的客户也不得不加钱给格芯投资以便他们能提升产能。
格芯表示，从明年开始，这些工厂将提高产量，生产12到90nm的芯片。该公司CEO柯斐德预计，公司明年的产量将增长13%，2022 年预计将增长20%。
不仅如此，格芯IPO上市的计划也有望提前，原本预计是2022年底到2023年初上市，现在可能提前到2021年底或者2022年初。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50818浏览量
423703 -
半导体
+关注
关注
334文章
27367浏览量
218800 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4912浏览量
127996
发布评论请先 登录
相关推荐
铠侠计划2025年6月前完成IPO
近日，日本知名半导体企业铠侠被曝出正积极筹备首次公开募股（IPO）的重大计划。根据铠侠向日本金融服务厅提交的正式文件，公司计划在2024年12月至2025
三星显示加速8.6代IT OLED量产计划,预计2025年底前实现
近日，三星显示在第三季度业绩的电话会议上透露了其8.6代OLED产线的最新进展。公司表示，面向IT领域的8.6代OLED产线的主要设备已经完成，目前正按计划进行，原计划于2026年实现量产。然而，据最新媒体报道，三星显示已决定将
苹果Vision Pro头显大幅减产，或将于2024年底停产
据最新报道，苹果公司已对其Vision Pro头显的生产计划进行了大幅调整。供应链人士透露，从今年初夏开始，苹果已显著削减了Vision Pro头显的产量，并有可能在2024年底前完全停止生产这一版本的设备。
特斯拉计划2025年底前在中国投产六座版Model Y车型
据可靠消息透露，特斯拉正酝酿一项重大战略调整，旨在通过引入六座版Model Y车型，进一步巩固其在中国市场的领先地位，并为其经典畅销车型注入新的活力。该计划预计于2025年底前在中国上海超级工厂
台积电德国晶圆厂即将动工，预计2027年底量产
半导体行业的重大进展传来，台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露，台积电预计将于2024年底正式动工建设这座备受瞩目的新晶圆厂，标志着公司在全球布局上的又一重要里程碑。
武汉新芯启动IPO辅导 长存集团持股68%
武汉新芯集成电路股份有限公司（下称“武汉新芯”）日前在湖北证监局披露IPO辅导备案报告，预示其将正式推进公司上市进程。
今日看点丨铠侠再次寻求上市 IPO；比亚迪方程豹敞篷跑车“SUPER 9”亮相
。 自 2019 年从东芝分拆以来，铠侠一直在寻求 IPO 的机会。铠侠原计划于 2020 年 10 月上市，但因意外原因在最后一刻放弃，后
发表于 04-17 10:48
•678次阅读
铠侠将10月IPO，或寻求重启与西部数据合并谈判
自2019年从东芝独立出来之后，铠侠一直在积极筹备IPO事宜。原本定于2020年10月上市，但由于突发状况而被迫推迟；随后计划在
微软投资的Rubrik申请美IPO 计划筹资5亿至7亿美元
微软投资的Rubrik申请美IPO 计划筹资5亿至7亿美元 Rubrik成立于2014年；面向云计算和网络安全开展业务，微软是Rubrik的投资方；当时是在2021
日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂
HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。
惠科重启IPO计划，寻求A股上市
近日，惠科股份有限公司（简称“惠科”）再度启动其IPO计划，这次选择在深圳证监局办理辅导备案登记，并计划首次公开发行股票，目标是在A股上市。辅导券商为中国国际金融股份有限公司。
晶讯光电IPO终止，原计划募资5亿元
湖南晶讯光电股份有限公司（简称“晶讯光电”）的首次公开募股（IPO）计划已终止。深交所官网显示，该公司的IPO申请已处于终止状态。晶讯光电原计划于深市主板
灿芯股份科创板IPO注册获批
证监会近日发布《关于同意灿芯半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意灿芯半导体(上海)股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）的科创板IPO注册申请。灿
博世计划在2026年年底前裁员约1200人
近日，知名汽车供应商博世宣布，计划在2026年年底前在软件和电子部门裁员约1200人。这一数字主要包括德国地区的950名员工，占裁员总数的约80%。博世在一份声明中表示，裁员的主要原因是能源和大宗商品价格上涨等因素导致的经济疲软和高通胀，这些因素正在减缓公司转型的步伐。
工商网监
评论