0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

政府第三只手发力,能否挽救这场芯片危机?

璟琰乀 来源:汽车大事记 作者:汽车大事记 2021-03-04 09:40 次阅读

2021年过去了六分之一,但是全球芯片荒却并未有丝毫退潮的迹象。

在国际芯片巨头无力应对纷纷涨价的大环境下,丰田、大众、通用等国际巨头早已被逼得纷纷减产停产。从日系、德系、法系到美系,无一幸免。动辄减产千辆甚至上万辆,更有甚者直接关闭工厂一个月,让上万员工无薪休假。

作为全球整车生产企业数量最多的国家,国内车企的供应链环境自然也是不容乐观。

除了去年年底南北大众爆出的停产风波外,此前,国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅还指出,由于订单过剩、新冠肺炎导致的工厂停产等短期因素将自然得到解决。但是,中国对电动汽车不断增长的需求、国内技术知识的缺乏以及持续的地缘政治紧张局势,将成为更为严重的问题。

“中国的芯片行业正面临巨大的压力。”“我不认为这个问题可以在一夜之间解决。”

面对此情此景,在近日的全国两会上,一众自主车企高管代表也开始坐不住了,纷纷提出了针对汽车芯片产业的提案。

作为制造业大国的中国,虽然制造产能足以承包整个地球,然而造车二十余载却始终被那一块细小的芯片困住了脚步。如今,政府这第三只手发力,这一次自主车企能否成功握住命运的咽喉,挽救这场看似要坐以待毙的危机呢?

芯片危机谁不急

首先,长安汽车董事长朱华荣建议在保证产业链稳定供应基础上,国家出台积极政策来推动汽车芯片国产化,维护汽车供应链安全。而上汽集团董事长陈虹则提出了《关于提高车规级芯片国产化率,增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》。奇瑞汽车董事长尹同跃则提出了《通过强化产业生态融合,以突破车载芯片“卡脖子”技术》的提案。

三者的提议虽说辞各有不同,但其核心动机始终围绕着汽车芯片技术的国产化。

朱华荣从鼓励机制入手,建议设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项,设立芯片薄弱环节的重大科技专项,强化激励政策鼓励企业加大投入,支持芯片设计和制造企业,弥补芯片领域空白。

陈虹则表示,应该制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线,先由主机厂和系统供应商解决低门槛的技术问题,再由芯片供应商解决高门槛的芯片国产化问题。

而尹同跃则强调政府这个第三只手的力量,建议制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标,同时在标准、规范、人才、技术等层面给予相关企业支持。

虽然当前众自主车企尚未遭遇如大众、丰田等国际车企那般剧烈的停产风波,但是各位代表相似的提案意向,某种程度上也反映着众自主车企对于国内汽车行业芯片短缺的担忧。

中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%,国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%,而中国汽车用芯片进口率超90%,国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。

大家深知,汽车芯片国产化断然不是某一家芯片企业用类似“为梦想窒息”的口号可以改变的,而是需要过硬的政策支持以及全行业共同发力才有可能扭转的局面。这一次,可比当初激活新能源汽车产业要复杂更多。

3月1日,工信部新闻发言人田玉龙指出,芯片产业发展需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使它更加健康可持续发展,不仅为中国的信息化社会发展提供支撑,也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持,共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

从田玉龙的这番回应也可以看出,芯片产业国产化不是个别车企高管的意愿,更是全行业乃至全国的刚需,相信在不久的将来,必将会有可落地的支持政策推出。

命运的咽喉在哪里

虽然官方的力量要出手了,但是这只大手能摸得到行业的痛点吗?

通俗地说,处于起步期的芯片企业是“稳赔不赚”的。

一枚芯片不只是用半导体材料捏成一块石头,它涉及软件、计算机、新材料,制造装备、精密加工,化工原料等不同行业,真要细分起来,可比整车零部件供应链要复杂得多。

作为制造大国,相关产业链我们不是没有,企业不少,但是却没有一家是比肩国际水平的。

在人才投入方面,芯片设计是考验专业知识和逻辑思维的高门槛技术,跟强大的工业基础并无太大关系。

根据《2019年芯片人才数据洞察》的数据显示,在芯片设计环节,主要的芯片人才所学专业TOP5分别为电子信息工程、自动化、电气工程及其自动化、电子信息科学与技术和测控技术与仪器。再结合制造、封测和应用三个环节来看,还需要有通信、微电子、光电等专业的技术人才。此外,化学、物理、数学、计算机、管理等其他非电子类专业也同样重要。

然而,数据也显示,在芯片相关人才学历方面,本科生占比高达73.76%,硕士及以上学历仅占6.53%。显然,当前教育环境和就业环境并未能给予相关专业学子足够的推动力。

而在资金投入方面,国内的士兰微,三安光电,以及紫光国芯等品牌建设芯片工厂动辄就是超百亿投资,那些手中拿着10亿甚至数亿资金的创业者,恐怕连一个初代芯片都造不出。

如雷军所说,“芯片行业10亿起步,10年结果。”这个行业注定是个投入大,周期长,风险高的行业,这是一个需要长期坚持、静心研发,而不是赚快钱的行业。

手机芯片尚且艰难前进,汽车芯片就更不好过了。

前方有大陆、博世、恩智浦等无数座大山,自主芯片企业把芯片造出来了有哪家愿意用?同时,芯片不是模具压制的复制品,精密的集成电路需要极为细致的制造和封测工艺,平均每个芯片成本上千元,没个百万件订单根本回不了本。

再之,芯片技术迭代迅速,初创的芯片企业但凡稍慢一步,就要面临整个销售链的崩盘,夭折在半路上,几十亿甚至上百亿的投资转眼变为泡沫。无疑是“病来如山倒,病去如抽丝。”

招不到人,拉不了投资,抢不过巨头,千难万险汇成四个字:“稳赔不赚”。

这就是国产汽车芯片十多年来尚无明显起色的症结所在,若要治疗此病,必须一剂猛药。

谁是大英雄

猛药,要用在真正的勇士身上。当前,虽然国产汽车芯片产业难以比肩国际巨头,但是仍不乏部分勇者。

例如2015年成立的地平线,目前,地平线已实现了汽车智能芯片前装量产,并形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局,相继与长安、一汽红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等企业展开合作。

成立于2016年的黑芝麻智能科技,2019年8月首发了第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500,去年6月,第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布,成为唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。

还有即将上市的比亚迪半导体,不仅拥有包含芯片设计、晶圆制造封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。而且当前比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅mosfet已经走到3代,第4代正在开发当中。

比亚迪方面还表示,未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

此外,还有紫光国微、大唐电信、四维图新、全志科技等上市企业。

过去,对于新能源产业的扶持,单凭一招新能源汽车补贴就让众新势力兴奋不已,趋之若鹜,但是面对技术门槛极高的汽车芯片产业,单纯砸钱显然仍无法切中问题的根本。

政策的推行不仅要推动汽车芯片创业者的积极性,也要增强从业者的积极性。朱华荣提出的设立相关国家科技重大专项是一方面,推动和鼓励主机厂试用或大规模应用国产汽车主芯片同样关键。唯有建立稳定的市场,才能让国产芯片有用武之地,才能让成长期脆弱的国产芯片企业顶得住国际巨头的碾压。

在应用之前,为保证技术品质,从国家和行业标准角度制定准入和技术门槛也至关重要,确保半导体产品达标,才能整车企业敢于使用国产化芯片,二者之间是一种相关促进的关系。

同时,对于知识产权的保护和奖励政策也至关重要,对于成长期的半导体技术,不能单纯放任企业在残酷的市场争斗中自生自灭,更要对技术上的突破性创新给予应有的关怀。

除了鼓励初创芯片企业自主研发外,车企合作研发芯片的方向也可以成为互相扶持的一种路径。例如吉利控股的亿咖通科技与安谋科技中国公司共同出资成立的芯擎科技,研发目标定位智能座舱、自动驾驶、微控制器等汽车芯片;上汽与英飞凌也成立了上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司……

支持鼓励必不可少,严格把关也不可或缺,对于动辄投资上百亿的汽车芯片产业,必须尽可能杜绝像造车新势力骗补那样的假冒伪劣骗局,更要避免“武汉弘芯”那样的千亿投资笑话,否则将大大打击投资者的信心。

汽车芯片国产化任重道远,但是从当前官方和行业内的态度来看,我们有理由相信,在不久的将来,将会有一批“勇者”,会在各方的支持和鼓励下强大起来。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50299

    浏览量

    421357
  • 汽车电子
    +关注

    关注

    3023

    文章

    7837

    浏览量

    166115
  • 车载
    +关注

    关注

    17

    文章

    601

    浏览量

    83341
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

    近日,联科在AI相关领域的持续引起了业界的广泛关注。据悉,联科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进
    的头像 发表于 11-11 15:52 321次阅读

    第三季度财报上涨约293.84亿元

    昨日,联科揭晓了其2024年第三季度的财务报告,数据显示公司在智能手机、智能硬件平台以及电源管理芯片大主营业务板块上均实现了同比和环比的双重增长,共同推动公司整体营收攀上历史新高
    的头像 发表于 10-31 17:08 414次阅读

    第三届OpenHarmony技术大会亮点纷呈

    10月12日—13日 第三届OpenHarmony技术大会如期而至, 高能看点,一触即! 让我们携手走进这场技术盛宴  
    的头像 发表于 10-11 11:08 201次阅读
    <b class='flag-5'>第三</b>届OpenHarmony技术大会亮点纷呈

    科发布天玑9400手机芯片

    科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺,集成了高达291亿的晶体管,展现了联科在芯片
    的头像 发表于 10-10 17:11 539次阅读

    SK海力士有望成为全球第三芯片制造商

    据知名市场分析机构Omdia最新发布的报告,韩国芯片巨头SK海力士在第三季度展现出强劲的增长势头,其销售额有望达到惊人的128亿美元,这一数字不仅刷新了公司历史记录,更助力SK海力士成功超越英特尔,跃居全球芯片制造商
    的头像 发表于 09-19 16:58 343次阅读

    XTR111是一款支持线制的4-20ma变送器芯片吗?能否支持二线制?

    XTR117, XTR106, XTR101, XTR105, XTR112, XTR108, XTR116, XTR115XTR111是一款支持线制的4-20ma变送器芯片吗?能否
    发表于 08-02 08:15

    4值得买入的半导体芯片美股

    4值得买入的半导体芯片美股
    的头像 发表于 07-15 10:51 646次阅读

    香港,芯片

    和推动技术创新方面。香港在第三代半导体领域的投资近期发展凸显了一种精心策划的战略,旨在与中国的目标保持一致。 香港最新半导体投资 2024年5月,立法会财务委员会讨论一项重大投资,即28.3亿港元,用于建立“香港微电子研发中心”,专注
    的头像 发表于 06-26 09:34 287次阅读

    星调整半导体业务主管应对芯片危机

    星电子为应对当前所描述的“芯片危机”,近日宣布撤换其半导体业务主管。在全球销售额最大的存储芯片制造商地位受到挑战之际,尤其是在人工智能领域,公司正面临来自韩国同行SK海力士的激烈竞争
    的头像 发表于 05-27 10:37 546次阅读

    京东集团连续第三年入选《财富》中国ESG影响

    5月13日,《财富》发布了“2024年中国ESG影响榜”,京东集团以其在环境、社会和公司治理(ESG)方面的卓越表现,连续第三年名列榜单。
    的头像 发表于 05-14 14:25 539次阅读

    星电子力推AI存储芯片和算芯片竞争提升

    在 AI 存储芯片方面,庆桂显示星组建了以DRAM产品与技术掌门人Hwang Sang-joon为首的HBM内存产能与质素提升团队,这是今年成立的第二支HBM专业队伍。全力挽救因误判市场导致业绩下滑的局面。
    的头像 发表于 04-01 10:34 612次阅读

    stm32接3.3v电源加JTAG能否绕程序呢?

    我想问stm32 接3.3v电源加JTAG 能否绕程序呢?不接时钟和复位
    发表于 04-01 07:20

    2023Q4全球手机芯片报告:联科36%第一、高通23%第二、苹果20%第三

    科在第4季度异军突起,随着智能手机OEM厂商的补货行动,出货呈现大幅上涨趋势。这主要归因于市场对于5G和4G SoC设备需求的持续增长,以及公司成功量产第三代旗舰SoC——Dimensity 9300的推动作用。
    的头像 发表于 03-14 16:21 1112次阅读
    2023Q4全球手机<b class='flag-5'>芯片</b>报告:联<b class='flag-5'>发</b>科36%第一、高通23%第二、苹果20%<b class='flag-5'>第三</b>

    电压基准芯片在电路中的应用

    端用一个可控电压控制,能否实现端基准电压芯片正负极电压改变?在这场合的应用一般的电压基准芯片在电路原理和结构上有什么不同?
    发表于 01-17 23:10

    Q3机处理器竞争白热化?联科出货第一,营收高通登顶,华为重回前五

    展锐和星的出货量分别位居第四和第五,出货量分别占据市场份额为13%和5%。   报告显示,2023 年第三季度,联科的芯片出货量有所增加,原因是库存水平下降,入门级 5G 领域的竞
    的头像 发表于 12-27 00:24 1949次阅读
    Q3<b class='flag-5'>手</b>机处理器竞争白热化?联<b class='flag-5'>发</b>科出货第一,营收高通登顶,华为重回前五