0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆制造项目如何从烂尾到收尾?

我快闭嘴 来源:芯谋研究 作者:顾文军 2021-03-04 13:44 次阅读

眼见他起高楼,眼见他宴宾客,眼见他楼塌了,这是近年来几个烂尾晶圆制造项目的真实写照。尽管有部分项目上马之前,业界不断善意提醒,但很可惜还是“带病”上马,现在项目烂尾了,遭到媒体狂轰乱炸,更为业界千夫所指。芯谋研究不忍隔岸观火,反而忧心相关项目的现状与处置,现在最要紧的是这些项目如何从烂尾到收尾。

我们担心,在收尾工作中,如果没有专业、妥善乃至创造性的措施,反而会造成更大的损失。 芯谋研究建议此类涉及国有资产的烂尾项目收尾时,应该有一套从政策上松绑、流程上创新、法律上护航的机制,才能避免造成更大的国有资产流失。

烂尾“先烈”南通绿山的前车之鉴

2004年 , 总投资4.3亿美元,中国首个落户县级城市的8英寸晶圆制造项目绿山半导体,在江苏海安县启动, 然而 因为种种原因该项目到2007年时难以为继,率先烂尾,成为烂尾1.0时代的“弘芯”。在项目失败后,因为设备、土地有相当价值,初期不少企业有并购意愿,甚至主动问询,但由于 “ 国有资产不能流失 ” 等硬性限制,政府不能减值出售,交易没有达成。过了一年,设备吃了一年尘土,厂区长了一年野草,就鲜有买家上门了,地方政府再去求售已无人愿意接手了。又过 几年 ,地方政府再去找买家,基本只能吃闭门羹了。这个项目从停摆初期尚有部分价值,到门庭冷落,到最后彻底烂尾,成为残垣断壁,废铜烂铁,只能“自将磨洗认前朝”!直到2011年,该项目在江苏省产权交易所定价1.04亿元,转让100%产权。 直到今天, 这个背着经营异常、8起司法案件的项目 在企查查上 依然是存续状态。固守于“国有资产不能流失”,反而造成了更大的损失!

地方官员的进退两难

和南通绿山项目 的处置 不同, 当下几个烂尾项目的地方官员,在项目出问题后四处奔走,寻找机会,积极自救。其中有官员东奔西走,多次辗转上海、北京、深圳多地,与产业界的相关企业积极沟通,寻找解决问题的方案。他们当中有帮前任官员稳定局面的,更有前任已经被查,作为继任者不推诿、不逃避、不放弃,主动收拾“残局”,这需要十分的勇气和智慧,要为他们点个赞!但是,受累于国资不能流失的限制,地方政府在处理这类项目时心态复杂,难下断舍离的决心。同时受限于产业资源有限,行业信息不对称,也很难找到合适的对象接盘。项目烂尾后地方政府首先想到的是国内一线企业来接盘,比如中芯、华虹或者华润;其次是跳出半导体产业寻找跨界接盘者,如比亚迪、格力等进入半导体的新贵。这样做,不仅国资不会流失,还能变废为宝。但理想是丰满的,现实是骨感的。在烂尾1.0时期众多的烂尾项目中,仅有为数不多的成功案例,也仅仅是发生过一例央企通过“失之桑榆,收之东隅”做接盘侠的案例。投资额巨大的晶圆制造项目在国资评估程序中 , 前期的实质投资与烂尾时的市场估值,往往天上地下,造成官员不敢减值处理!所以市场化的企业更难以接手!再看当下的几个烂尾项目,不仅有国资的监管政策限制,更有这些项目的“可行性”判断,这更加大了地方政府处置的难度。第一:这些项目大多数没有设备,或者设备不完整,无法通线,或者是二手甚至三手设备,难以判断其实际价值。第二:这些项目的厂房很难估值,由于晶圆制造需要专业厂房,没人能保证厂房适合接盘的厂家使用。第三:妾有情,郎无意。烂尾项目所在的城市在资金实力、区域位置、产业基础和人才储备等产业发展要素上多有不足。在半导体大热的背景下,中芯和华虹等一线企业的视线本来就离不开一线北京、上海、深圳,二线苏州、杭州、宁波这些“白富美”,更不用说到条件更差的地方,去做有缺陷项目的“接盘侠”。第四:恨不相逢未嫁时。国内大厂布局基本到位,以中芯为例,它已经在北京、上海、天津、绍兴、宁波、深圳完成布局,在长三角亦要有更大的布局。这些大厂在一个地方布局,不会只建一个仅四万片月产能的工厂,至少要建三个或更多,在一个地方的产能要超过15万甚至20万片。在可以预见的三年内,主体大厂在全国的布局基本已定,他们再去接手新产能的兴趣寥寥。但时不我待,如果不能尽快处置上述烂尾项目,不仅仅厂房、设备等日渐贬值,甚至有的还需要不菲的设备维护费用、团队维持费用。时间的紧迫性,处置的艰巨性,让当下处置烂尾项目的政府进退两难!

断舍离:三类烂尾项目的应对之策

让人痛心的是,多数烂尾项目已经失去了最佳的窗口期,现实可行的处理方式只有断舍离,及时地做好止损,或者起码做好止损的准备。同是烂尾,按程度分为三类: 第一类是只闻鞭炮响 。 此类项目大多只做了新闻宣传,跑马圈地,放放卫星,甚至土建还未开工。如中璟航天和广州南沙等项目 ; 第二类是眼见起高楼,也只起了高楼 , 如今是人去楼空。这类项目厂房大部分建成,几乎没有设备,砸钱不少。如德科码和格芯等项目 ; 第三类是设备初进厂 ! 这类项目厂房完工,部分设备已经进厂,但设备需要花钱维护,后续却弹尽粮绝!如弘芯和德淮项目。与这三种烂尾模式相对应,只有断、舍、离才是看似无情却符合现状相应之策。断,即中断不合地方发展水平的臆想,赶紧掉头,这只是暂时失去发展半导体的机会;舍,即舍得推倒重来,对于已经建起的厂房,能转作它用自然好,不能转则果断推倒再来,及早盘活土地;离,即离开资产减值的漩涡,及早出售设备,腾出精力转向,倘若一直纠缠于国资不能减值,甚至还执迷于不属于自己的半导体机会,不仅浪费了宝贵时机,也造成了更大的浪费和损失,给当地带来二次伤害!欲知断酒法,醒眼看醉人。对于烂尾项目的当事各方,一时难以做到断舍离,一方面受制于体制、舆论、政绩等诸多因素的影响,另一方面也是对于产业认知不足,盲目听信,病急乱投医,反而越陷越深。做到断舍离,需要新思维。芯谋研究建议相关地方政府应研究在制度上松绑、手段上创新,在国有资产保值和产业规律上找到合规、专业的措施,早日妥善、科学地处置这些烂尾项目。通过立法,或者其它合法合规的流程,科学、及时、准确地评估相关资产的市场价值,以便能够尽快出手,早日止损;同时对处理烂尾的地方官员要充分理解和包容,据芯谋了解,绝大多数决策不科学、不专业的烂尾项目的第一责任人已经调离甚至被处理,现在的官员则是作为救火队长善后,他们走访国内外大厂,多方引进潜在资本,做了很多努力,还要承受着巨大压力和不该承受的指责,更应该在法律、制度上消除他们的后顾之忧。

难言断舍离的格芯

把地方烂尾项目放在全国产业发展的大棋局中,不同的城市处置烂尾项目也应该有不同的方式。格芯的现状有着多重因素。出事后成都方面几乎找遍了所有潜在的接手企业,现在依然在多方寻找!这个项目高达几十亿的投入,如果就这样断舍离,不仅一大批人呕心沥血的努力白费,西部头羊成都的半导体制造梦想或就此幻灭! 无论是从区域发展和产业辐射看,还是从盘活国资来看,都是巨大损失,即便站着说话不腰疼的局外人都看着心疼 。所以对于一言难尽,难言断舍离的格芯,还需要各方面从融入国家产业发展的大局着眼,从推动区域经济发展的格局着眼,上升到国家层面,通过国家相关部门、相关市场主体、行业基金,专家等行业核心力量的充分沟通论证,用合适的方式、合适的产业方向将其盘活,将损失降到最低——这也是成都这样一个要建成国家中心城市的西部重镇,进军半导体最后的机会了。相反,对于一些能级不高、资金不足、人才不够的城市,的确不适合以政府之力发展半导体制造的城市,那些没有任何希望的烂尾工程的善后,要坚决断舍离。

后记

为了烂尾项目尽快收尾,将损失降到最低,希望相关部门以及关注烂尾工程的业界,要正视发展经济必需付出额外成本的现实,产业有其规律,国资管理有其合规流程,如何将合规与产业规律相结合,考验着政府的智慧与担当。其中的关键是对有关责任人追责的同时,要对烂尾项目所在地的新任领导,要给以理解和宽容,更要通过地方人大立法化解合规和专业之间的冲突,让做收尾工作的人没有后顾之忧,让真正做事的人不要受到委屈,这也是降低纠错成本的长远之计。这对地方主政者提出极大考验,但必须要强调,如果继续纠结于国有资产流失,不及时止损,可能会造成更大的国资损失。最后能否妥善处理这些项目,还取决于地方政府和上级主管部门如何寻找合适资源,如何从法律上授权一线操盘手支持,为他们松绑,坚定他们断舍离的决心。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    26766

    浏览量

    213606
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4802

    浏览量

    127639
  • 制造
    +关注

    关注

    2

    文章

    498

    浏览量

    23951
  • 格芯
    +关注

    关注

    2

    文章

    232

    浏览量

    25919
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    制造良率限制因素简述(1)

    。累积良率等于这个单独电路的简单累积fab良率计算。请注意,即使有非常高的单个站点良率,随着圆通过工艺,累积fab良率仍将持续下降。一个现代集成电路将需要300500个单独的工艺步骤,这对维持盈利的生产率是一个巨大的挑战。成功的
    的头像 发表于 10-09 09:50 343次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>良率限制因素简述(1)

    制造良率限制因素简述(2)

    相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将断裂降至低水平。然而,砷化镓并不是那么坚
    的头像 发表于 10-09 09:39 344次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制造</b>良率限制因素简述(2)

    碳化硅和硅的区别是什么

    。而硅是传统的半导体材料,具有成熟的制造工艺和广泛的应用领域。 制造工艺: 碳化硅
    的头像 发表于 08-08 10:13 883次阅读

    长电微电子级微系统集成高端制造项目即将投产

    江苏省再添重大产业里程碑,长电微电子级微系统集成高端制造项目(一期)圆满完成规划核实,标志着该项目即将正式竣工并投入生产运营。该
    的头像 发表于 07-29 18:03 1010次阅读

    增芯科技12英寸制造项目投产启动,内含国内首条12英寸MEMS智能传感器生产线

    项目一期产能预计2025年底达到2万片/月 2024年6月28日,增芯科技12英寸制造项目在广州增城投产启动,该
    发表于 07-02 14:28 429次阅读

    增城12英寸智能传感器制造产线项目投产

    来源:芯榜 编辑:感知芯视界 Link 6月28日,增芯举行国内首条12英寸智能传感器制造产线项目投产启动仪式。该项目位于增城经济技术开
    的头像 发表于 07-02 09:31 363次阅读

    京东方华灿光电珠海MicroLED制造和封装测试基地项目迈入新篇章

    京东方华灿光电珠海MicroLED制造和封装测试基地项目工艺设备搬入仪式在珠海市金湾区成功举办,标志着项目向点亮投产迈出里程碑式的一步。
    的头像 发表于 06-13 10:25 747次阅读

    总投资超30亿元,松山湖级先进封测制造项目用地摘牌

    来源:松山湖产促会 5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于级先进封测制造项目,总投资约30.9亿元。
    的头像 发表于 06-05 17:36 1475次阅读

    是什么东西 和芯片的区别

    是半导体制造过程中使用的一种圆形硅片,它是制造集成电路(IC)或芯片的基础材料。
    的头像 发表于 05-29 18:04 5789次阅读

    FCom解读热敏振与温补振:结构原理,差异使用条件

    解读热敏振与温补振:结构原理,差异使用条件 一、结构组成 二、工作原理 三、相
    的头像 发表于 05-23 12:04 1442次阅读
    FCom解读热敏<b class='flag-5'>晶</b>振与温补<b class='flag-5'>晶</b>振:<b class='flag-5'>从</b>结构<b class='flag-5'>到</b>原理,<b class='flag-5'>从</b>差异<b class='flag-5'>到</b>使用条件

    珠海京东方华灿MicroLED制造及封测项目封顶

    《半导体芯科技》杂志文章 华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一,近期,京东方华灿光电珠海MicroLED制造和封装测试基地
    的头像 发表于 04-02 15:24 688次阅读

    艾迈斯欧司朗正式面向全球开放多项目(MPW)服务

    即日起,艾迈斯欧司朗诚挚邀请各大芯片设计公司体验艾迈斯欧司朗的集成电路(IC)代工服务,进行IC原型设计,共享制造服务。该服务也被称为多项目
    的头像 发表于 03-21 17:19 477次阅读

    TC WAFER 测温系统 仪表化温度测量

    “TC WAFER 测温系统”似乎是一种用于测量(半导体制造中的基础材料)温度的系统。在半导体
    的头像 发表于 03-08 17:58 884次阅读
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测温系统 仪表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>温度测量

    重庆光域科技制造中心项目开工,填补产业空白

    据了解,于2022年7月26日,重庆市经信委、巴南区政府与西安奇芯公司签署了关于光电子集成高端硅基项目的投资协议,冉光电子集成
    的头像 发表于 02-23 15:51 2755次阅读

    芯片制造全流程:加工封装测试的深度解析

    传统封装需要将每个芯片都从中切割出来并放入模具中。级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍在
    发表于 01-12 09:29 2669次阅读
    芯片<b class='flag-5'>制造</b>全流程:<b class='flag-5'>从</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>加工<b class='flag-5'>到</b>封装测试的深度解析