美国释放政策红利，晶圆代工厂扩建厂房

据外媒报道，据美国国会消息人士于当地时间周四表示，美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中，为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。这位知情人士说，议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决，里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头，可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。

舒默2月份称，他已经指示议员们起草一项新的法案，以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(Todd Young)去年提交的提案，即提供1000亿美元资金以刺激从人工智能（AI）到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。

舒默的办公室还表示，上述一揽子计划可以作为一种工具，为去年《国防授权法案》中包括的半导体项目提供紧急资金，这些项目目前仍在等待资金推动。其中一个项目将向投资于美国工厂和设备的公司提供资金支持，用于半导体制造、测试和研发。另一条指示政府建立公私合作关系，组成企业财团，生产“更加安全的微电子产品”。

随着美国扶持本土芯片制造业，全球三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯均已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计已超过 500 亿美元。在向美国德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资 170 亿美元，10 年内在当地创造约 1800 个就业机会。

另据本周台媒报道，台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近 360 亿美元，几乎是起初宣布的 120 亿美元的 3 倍。

总部位于美国的全球第三大晶圆代工厂格芯，近期也有扩建美国晶圆厂的打算。

格芯从美国芯片公司 AMD 拆分而出，由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合投资成立，其首次公开募股（IPO）时间可能会从之前说的 2022 年底或 2023 年初，提前至 2021 年底或 2022 年上半年。格芯计划投资 14 亿美元给其在美国纽约 Malta、新加坡和德国德累斯顿的晶圆厂，在 2022 年前开始提高产量，生产 12nm~90nm 的芯片。

格芯 CEO 托马斯 · 考尔菲尔（Thomas Caulfield）说，约 1/3 的投资将用于寻求在未来几年锁定供应的客户，他预测，继 2021 年预计增长 13% 之后，明年的产量将增长 20%。

过去两年，不安的美国政府采取各种手段遏制中国科技企业发展，掀起 “逆全球化”思潮，给全世界带来焦虑。如今美国重振本土半导体制造业的计划来势汹汹，地缘政治冲突正推动全球半导体产业链格局生变。

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