全球芯片大缺货,联发科等企业向晶圆代工厂下明年首季订单
据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。
了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。
供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。
台媒指出，这主要是投片于 8 吋的 0.11 微米产能严重不足，包括驱动 IC、电源管理 IC 等。这些厂商不仅和联电共同商讨如何提升产能，更包下明年首季产能。
责任编辑：YYX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50378浏览量
421670 -
联发科
+关注
关注
56文章
2654浏览量
254511 -
晶圆代工
+关注
关注
6文章
858浏览量
48534
发布评论请先 登录
相关推荐
IBM、富士通或投资Rapidus晶圆代工厂
近日，传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片，以推动半导体产业的进一步发展。
晶圆出货量增长！台积电Q2营收飙涨，四大芯片代工厂财报有何亮点？
下滑。 依靠AI服务器、手机芯片等先进制程的订单，台积电第二季营收达到208.2亿美元，是中芯国际的10.9倍，业绩全面开花；中芯国际继在今年第一季度超越联电、格芯成为
中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂
据研究机构Counterpoint 5月22日报告，中芯国际在2024年第一季度实现了显著的飞跃，成功跃升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于行业巨头台积电和三星，市场份额达6%。这一成就标
SK海力士向中企出售无锡晶圆代工厂近50%股权
半导体行业近日迎来重大消息，SK海力士系统IC决定将其无锡晶圆代工厂的部分股权出售给无锡产业发展集团公司。根据双方签署的协议，SK海力士将出售其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权，交易总额高达3.493亿美元。
美国纯MEMS代工厂RVM宣布新建12英寸MEMS晶圆代工产线
据麦姆斯咨询报道，美国纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（简称：RVM）近日宣布，其正在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂将具备12英寸MEMS晶圆代工
台积电领跑全球晶圆代工市场，联电、格芯面临冲击
尽管联电和格芯总体市场份额相当微薄，约只有6%，受到终端设备需求下滑及库存调整的影响，预计2024年发展较为谨慎。中芯国际跻身全球前五大晶圆
英特尔:互不干涉晶圆代工 2030年成全球第二大代工厂
特尔得到了微软等重要合作伙伴的支持，在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户，预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
中国晶圆代工厂降低价格吸引客户
近期，中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶
MEMS晶圆平均售价2600美元每片！全球第一MEMS代工厂回投资者问
据传感器专家网获悉，12月7日，中国&全球领先的MEMS芯片代工企业赛微电子，举行投资者关系活动，赛微电子方面回答了投资者关于MEMS晶
工商网监
评论