据中国台湾经济日报,全球芯片大缺货,中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例,现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显出现阶段市场需求强劲。
了解到,针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事,相关 IC 设计业者均不予置评。
供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。
台媒指出,这主要是投片于 8 吋的 0.11 微米产能严重不足,包括驱动 IC、电源管理 IC 等。这些厂商不仅和联电共同商讨如何提升产能,更包下明年首季产能。
责任编辑:YYX
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