AMD申请GPU小芯片整合封装新专利
AMD MI200计算卡的消息已经多次出现，而最新证据显示，几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计，内部集成两个小核心，类似锐龙、霄龙处理器的设计，俗称“胶水大法”。
在最新的Linux补丁中，我们发现了AMD MI200计算卡的代号“Alde”，对应完整名字是Aldebaran（恒星金牛座毕宿五），可不是Intel Alder Lake 12代酷睿处理器。
补丁提供的信息不多，但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样，这就很明显了，内部双芯设计，可以说十拿九稳。
从目前的迹象看，AMD MI200计算卡将会采用专为加速计算设计的CDNA 2第二代架构，并首次集成HBM2E高带宽内存，制造工艺可能是7nm+，甚至可能是5nm。
竞争对手将是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事实上，AMD早就申请了GPU小芯片整合封装的专利，为此做准备，而根据传闻，基于RDNA 3架构的下一代消费级游戏卡，也有极大概率上双芯封装，从而暴力堆核。
责任编辑:pj
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