AMD MI200计算卡将用上MCM多芯封装设计
AMD MI200计算卡的消息已经多次出现，而最新证据显示，几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计，内部集成两个小核心，类似锐龙、霄龙处理器的设计，俗称“胶水大法”。
在最新的Linux补丁中，我们发现了AMD MI200计算卡的代号“Alde”，对应完整名字是Aldebaran（恒星金牛座毕宿五），可不是Intel Alder Lake 12代酷睿处理器。
补丁提供的信息不多，但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样，这就很明显了，内部双芯设计，可以说十拿九稳。
从目前的迹象看，AMD MI200计算卡将会采用专为加速计算设计的CDNA 2第二代架构，并首次集成HBM2E高带宽内存，制造工艺可能是7nm+，甚至可能是5nm。
竞争对手将是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事实上，AMD早就申请了GPU小芯片整合封装的专利，为此做准备，而根据传闻，基于RDNA 3架构的下一代消费级游戏卡，也有极大概率上双芯封装，从而暴力堆核。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50387浏览量
421750 -
amd
+关注
关注
25文章
5440浏览量
133924 -
封装
+关注
关注
126文章
7776浏览量
142713
发布评论请先 登录
相关推荐
IBM与AMD携手部署MI300X加速器，强化AI与HPC能力
举措预计将于2025年上半年正式推出。 此次合作的核心目标是提升通用人工智能(AI)模型的性能与能效，并为企业客户提供高性能计算(HPC)应用的强大支持。AMD的Instinct MI300X加速器凭借其
IBM与AMD携手将在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器
合作服务预计将于2025年上半年正式推出。AMD Instinct MI300X加速器作为AMD在高性能计算领域的旗舰产品，将为IBM云上的AI应用提供强大的
AMD发布新版Instinct MI325X
今日，芯片行业的老牌巨头AMD在AI领域交出了一份令人瞩目的答卷。
美国时间10月10日，AMD在旧金山成功举办了Advancing AI发布会。会上，AMD隆重推出了三款核心硬件新品
AMD发布新一代AI芯片MI325X
在旧金山举办的Advancing AI 2024大会上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。这款芯片的发布标志着AMD在人工智能领域迈出
微软将采用AMD AI芯片以替代英伟达，为云计算提供更优解决方案
微软将大规模采用AMD的旗舰产品MI300X，并通过Azure云计算平台向用户提供计算集群服务。鉴于Nvidia的H100和H200芯片供应
借助全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡释放计算能力
对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。 因此，全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，这些应用需要
发表于 05-16 14:09
•198次阅读
为什么需要封装设计？封装设计做什么？
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
人工智能市场风向转变，AMD Instinct MI300X GPU更受欢迎
近一半的受访者表示对AMD的Instinct MI300X GPU持乐观态度。与英伟达的H100系列相比，MI300X不仅价格与性能比值更为优越，而且供应稳定，避免了货源紧张的问题。
AMD Instinct MI300新版将采用HBM3e内存，竞争英伟达B100
AMD于去年宣布旗下两款Instinct MI300加速器，包括基于GPU的MI300X以及基于APU架构的MI300A， both配备192GB/128GB的HBM3内存，还流传着一
半导体后端工艺：封装设计与分析
图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。
AMD首批Instinct MI300X已开始交付
模型。与Instinct MI300A不同，Instinct MI300X不包含x86 CPU内核，但通过增加CDNA 3小芯片的数量和搭载192 GB HBM3内存，实现了更高的计算性能。根据
AMD Instinct MI300X已向LaminiAI批量供货
LaminaAI作为AMD的长期合作伙伴，能够抢先体验到全新MI300X加速器的强大优势，实属正常。该公司首席执行官Sharon Zhou在社交媒体进行了公告，同时透露，已经接收到配置8个Instinct MI300X加速器的设
英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗，先进封装设备商受惠
据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有M
AMD Instinct MI300A获得德国订单
先进微设备公司（AMD）于本月6日成功举办了"推进人工智能"（Advancing AI）主题活动，期间正式发布了专为数据中心设计的Instinct MI300系列计算卡，首批推出
深入分析AMD MI300A的规格和设计方案
MI300A 与 H100 SXM，同样是 APU（CPU + GPU）与仅 GPU 的比较，AMD 认为其芯片处于大致水平，但包含 CPU。
发表于 12-21 14:41
•2058次阅读
工商网监
评论