晶圆制造代工成本再度提升

全球第一大半导体硅片厂商——信越化学于3月3日在官网发布公告，宣布从4月起对其所有硅产品的销售价格提高10%～20%。信越化学通过官网表示，硅酮的主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国市场需求的强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。

由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加。

此外，物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成为对收益构成压力的因素。

信越化学认为，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调了所有硅产品的价格。

这也是信越化学三年多以来的首度涨价。上一次宣布涨价还是在2017年11月，当时信越化学宣布对旗下所有硅产品涨价10%～20%（2018年1月执行）。

资料显示，信越化学成立于1926年，主要产品包括：聚氯乙烯、有机硅、半导体硅、纤维素衍生物、稀土磁体等材料。其中，在半导体硅片市场，信越化学目前是全球第一大供应商。

根据研究机构的统计数据显示，截止2020年9月，信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一；日本胜高（SUMCO）排名第二，市场份额为21.9%；环球晶圆排名第三，市场份额为15.2%；Siltronic AG 以11.5%的市占率排名第五；韩国 SK Siltron排名第五，市场份额为11.4%。

需要指出的是，本月初环球晶圆已经完成了对Siltronic AG 的收购，一跃成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅片厂商。

自去年下半年以来，晶圆代工市场异常火爆，晶圆制造产能持续供不应求，推动晶圆制造所必需的关键原料——半导体硅片的需求大增，但是由于半导体硅片供应商在2019～2020年之间并无大规模扩产动作，产能供应有限，即使现在要扩产，至少要一年半时间才能量产，这也使得半导体硅片的供应开始趋紧。

根据SEMI 研究报告也显示，2020年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长了2.4%，2021年增长幅度将进一步提升到5%，2022年增幅将提高至5.3%，有望在2023年攀升至历史新高。

此前，环球晶圆董事长徐秀兰也表示，预期2021年半导体硅片市场会比2020年好，而2022年还会比2021年好，半导体硅片在2022～2023年应会再度供不应求。

由于半导体硅片供应吃紧，再加上上游硅材料的价格上涨，去年年底，台湾硅片大厂环球晶圆就已经率先上调了12吋硅片的现货价格，并表示其他尺寸也将逐步调涨。

现在全球第一大半导体硅片厂商信越化学宣布对旗下所有硅产品提价10～20%，这也意味着信越化学的半导体硅片产品价格也将提高10%～20%。

接下来，其他的半导体硅片厂商可能很快也将会跟进。

而作为晶圆制造所必须的关键原材料，半导体硅片的涨价也将进一步推动晶圆制造成本的提升，晶圆制造商（包括晶圆代工厂和IDM厂）为转嫁成本压力，也必将开启新一轮的涨价。

值得注意的是，去年下半年以来，台积电、联电、格芯和世界先进等晶圆代工厂都已经将8吋晶圆代工报价上调了约10%～15%。去年12月，台积电又被传出将于2021年开始，取消12吋晶圆的接单折扣，这相对于其12吋晶圆代工价格也变相涨价了。

另据台湾媒体报道，由于产能持续满载，晶圆代工大厂联电、世界先进等正在准备第二次涨价，涨价幅度10%~15%，并且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月。

从目前的消息来看，信越化学在此番宣布4月全面涨价之前应该是已经提前与头部的几家晶圆代工厂沟通过，10%～15%的涨价幅度也与此前传出的部分晶圆代工厂即将二次涨价的幅度相近。

如果晶圆制造成本进一步大幅提升，那么必然会迫使大批的芯片设计厂商自今年1月纷纷调涨芯片价格之后，再度开启新一轮的涨价潮，而这个时间点可能会是在今年三季度。
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