继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
近期,欧、美、日等主要国家,也先后相继向我国经济部寻求「车用半导体元器件」,晶圆代工产能的支援协助。
晶圆代工产能更吃紧台积电、联电等预示调涨报价
继第一季宣布涨价后,台积电近日已开始暂停对客户报价,联电(2303)、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂,第二季也将同步调涨代工价格,涨价幅度自15%至30%不等,甚至有部份客户需先缴付30%预付款,清楚显示,今年第二季度,如果手机库存调整问题未发生,预料晶圆代工业者营运持续畅旺机会大。
半导体产业界人士指出,欧、美、日等国家近期纷纷向我国经济部寻求援助,希望台积电、联电等晶圆代工厂,可以协助产出更多量车用晶片,以有效纾解国际品牌车厂车用晶片断炊危机。
另一方面,美国德州近日所发生的暴风雪,造成全州大规模停电,连带造成南韩三星电子、英飞凌、恩智浦等,位于德州首府奥斯汀的晶圆厂相继停产,连带促使晶圆代工厂产能供给不足问题日益严重。
台积电晶圆代工产能现阶段已经爆满,因此不易评估晶圆代工市场报价,价格走势相当紊乱。而近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后,已清楚显示,供给端目前已没有产能可提供给客户,向客户报价行为实属多此一举。
联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂,对于未签约的下单客户,代工厂第二季将继续调涨价格,涨价时间点、涨幅,则视客户、产品别不同状况而定。不少IC设计业者并未预料到,晶圆代工产能的本波缺乏情况,竟会如此吃紧,因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。
联电表示,已经签约的客户,代工报价不会有变,但新需求的代工产能,将会以新价格向客户报价,以反映即时市况供需变化;联电表示:「目前市况,对晶圆代工价格是有利的」。
部分投片数少、急需产能代工需先缴30%预付款
负责向晶圆代工厂投产的产业界人士表示,依据下单代工量片数的多寡、大小不同,晶圆代工厂给予不同类型客户,有不同的涨价调幅。
除了具相当规模大厂、长期合作客户,现阶段较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价之外,目前,一般中小型IC设计公司,则大多饱受无法取得产能、被调涨代工价格之苦,而且第二季还可能会被持续调涨。长期往来型客户,以最吃紧的8吋厂产能而言,涨价幅度约15%至20%,下单投片数量较少的散户,或是急需产能支应的客户,报价调涨幅度则高达30%,甚至有部份代工厂,客户要外加产能时,更需先缴交30%预付款。
为了保有晶圆代工产能,客户也只能够先接受涨价事实,之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。
由于受惠去年度8吋晶圆代工产能吃紧盛况,联电全年税后盈余高达291.9亿元,年增高达二倍幅度,每股税后盈余(EPS)2.4元,一举创下近20年来新高。
董事会于2/24通过去年度盈余分配案,每股拟派发现金股利1.6元,与前年所配发0.8元相较下,大幅倍增,同时也成功终结自2012年以来,分派股息总是「毛利」走向惯性,亦创下过去长达近21年以来新高记录。
另一方面,伴随配备电动化、ADAS(自动驾驶辅助系统)、自动驾驶等应用的市场渗透率不断拉高,连带推升MCU、功率元件、CIS等车用半导体晶片、元件,占每台车辆制造成本的比重跟着同步升高。
但是,长期以来,全球有多达65%比例的车用半导体晶片、元件,主要掌握于:Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、On Semi(安森美)、 Renesas(瑞萨)等前十大车用半导体IDM(整合元件制造)厂手中。目前,因为新冠肺炎疫情影响,产能供应因而严重吃紧,无奈被迫须赶紧向台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂寻求奥援,其他如:中高压二极体、MOSFET、CIS封测等代工厂商,预料后市也可望跟进受惠IDM厂「委外释单」利多效应。
全球晶圆代工产能不足车用半导体产能明显遭排挤
全球车用晶片吃紧话题,最近再度浮上台面、引发市场热议。有关车用晶片的市场实际缺货状况方面,知名研调机构集邦科技表示,全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体因此受产能排挤影响结果显著,例如:8吋厂代工生产面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件、车用微机电麦克风(MEMS)等,12吋厂产制车用微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等车用晶片。
引发全球车用晶片此波大缺货困境的最关键导火线,主要因为去年由于受肺炎疫情影响,各大车用半导体IDM厂同步缩减、降低晶片及元件的库存水位,但全球车市自去年第三季起,快速回稳、复苏后,各大IDM厂却并未同时间积极回补半导体车用晶片、元件库存,加以大多数晶圆代工厂将主要产能,移转至以生产消费型电子产品所需晶片为主,因而排挤了车用晶片的供给量能。
如此一来,当车用晶片IDM厂积极回补半导体车用晶片、元件库存时,大缺货窘况也就因此发生。
以往,全球车用半导体市场供给端,主要以IDM厂、轻晶圆厂(Fab-lite)生产供货为主,例如:Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI(德仪)等厂。由于车用半导体IC、元件,需于高温、高压环境下正常运作,产品生命周期持续较长期间,因此对产品可靠度(Reliability)、长期供货(Longevity)等特性高度要求,因此,车用电子晶片、元件的生产、需求厂商,通常不会轻易转换产线与更换供应链。
就车用半导体晶片、元件应用类型来看,以功率半导体(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感测器(CIS)等类别,为半导体车用电子晶片应用大宗。
传统燃油动力汽车市场,MCU应用占比最高,达23%比重;电动车市场方面,MCU占比则仅次于功率半导体,亦达二位数的11%比重。
由于全球车用电子关键半导体IC晶片、元件,大多采用「八吋」晶圆代工产线生产,但因目前全球八吋IC晶圆生产设备供应不足、缺口持续无法获得回补,连带因此影响晶圆代工厂,不易于短期三个月至半年期间,完成扩张八吋产能计划、满足客户代工需求。因此,短期间内,要完全满足市场客户下单车用半导体晶圆代工需求,难度可以说相当高。
德国、美国、日本等车用电子大厂,如今透过官方力量的介入、协助,积极向我国的台积电、联电、世界、力积电等晶圆代工指标厂寻求产能援。
目前,市场传闻,台积电更进一步对客户实施相当少见的「超级急件」(super hot run)代工接单因应作法,临时插单、代工生产车用晶片,期盼可以借此缓解晶片供不应求、缺货的燃眉之急。
车用晶片台厂受迫持续涨价车市稳定复苏营运更上层楼
去年初以来,伴随新冠肺炎疫情带动远距商机、宅经济发酵,造成笔电、网通设备厂对零组件/元件的强劲拉货需求,因而将半导体IC晶片制造、封测厂产能一扫而空,加上5G智慧型手机进入出货爆发期,也因此造成晶圆代工厂(八吋、十二吋厂)、封测厂产能日益吃紧,接单近乎全数满载情况,订单能见度因此原本即直透达今年第二季。
雪上加霜的是,近期伴随全球车用IC晶片(驾驶辅助系统与电子车身稳定系统晶片、MCU、感测器、多媒体娱乐系统晶片、驱动IC、网通晶片等)订单的倾巢而出,但因受半导体整体产能排挤、原本即已不足冲击影响,使得车用IC晶片交期已因此拉长达六~九个月,甚至更久。
因此,伴随着包含:国际车用半导体IDM大厂、主要晶圆制造代工、封装测试厂,目前仍持续不易扩充、挤出多余产能,以满足客户拉货需求之下,预料车用半导体晶片三大应用系统-「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」,后续也将连带继续受到间接影响,因此被迫持续面对车用晶片供货不足窘境。
「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」三大车用重要电子系统,预料皆会受近期「车用IC晶片缺货」影响,连带使得具价格转嫁、产品可持续供应能力的三大重要车电系统,车用半导体晶片相关台厂上下游供应链业者,后市有望延续受惠全球汽车、新能源车市可望持续复苏,八吋、十二吋晶圆代工产能告缺等系统性利多,因而延长车用IC晶片、元器件,晶圆代工、封测服务、制成产品,成功调涨报价、受惠涨价效应的赏味期限,后续营收业绩表现,自然也就有机会继续交出令市场惊艳的成绩。
责任编辑:tzh
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