刘奥将发表《车用SIC芯片的技术进展与挑战》的主题演讲-电子发烧友网

《2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》将于4月12-13日在上海盛大举办。本届峰会3大专场，分别是，应用创新与第三代半导体专场、芯片技术及材料降本专场、模组热管理与可靠性专场、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、宽禁带半导体材料；来自车规级半导体产业链超300位国内外领先企业高层将汇聚一堂，辩趋势、论方向、共商发展大计！

在本次峰会上，中国电科五十五所高级工程师刘奥将发表《车用SIC芯片的技术进展与挑战》的主题演讲。

嘉宾长期从事碳化硅电力电子器件研制及应用的相关工作。参与国内多项碳化硅电子电子器件相关标准的制定，多次承担有关碳化硅器件研发及应用的国家重大项目、在国际刊物上发表多篇学术论文，发表多项相关专利。

据悉，中国电科五十五所始建于1958年，地处六朝古都南京，是以固态器件与微系统、光电显示与探测器件为主业的综合性大型研究所。

主要专业领域包括微波毫米波单片电路与器件、微波毫米波模块与组件、电力电子器件与模块、微波毫米波器件&集成电路封装与外壳、射频 MEMS与微系统，外延材料以及加固平板显示、微显示、紫外光电探测、像增强器件等，拥有自主完整、国际先进的一、二、三代半导体技术研发体系和工艺制造平台，研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于国家重点装备工程和国民经济建设各个领域。

责任编辑：lq6

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

半导体

半导体

+关注

关注
335

文章
27826

浏览量
223843
芯片技术

芯片技术

+关注

关注
1

文章
162

浏览量
17628
电子器件

电子器件

+关注

关注
2

文章
595

浏览量
32203
材料

材料

+关注

关注
3

文章
1265

浏览量
27427

原文标题：【会议嘉宾预告】中国电科五十五所高级工程师刘奥将发表精彩演讲

文章出处：【微信号：wc_ysj，微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

牵引、充电和可持续性——用SiC应对高压电动汽车的挑战

电子发烧友网站提供《牵引、充电和可持续性——用SiC应对高压电动汽车的挑战.pdf》资料免费下载

发表于 01-24 14:01 •1次下载

牵引、充电和可持续性——<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>SiC</b>应对高压电动汽车的<b class='flag-5'>挑战</b>

华为亮相中国5G发展大会并发表主题演讲

近日，中国5G发展大会在沪盛大启幕，华为无线网络5G-A领域总裁方坤鹏发表了题为“加速5G-A商用，拥抱移动AI新时代”的演讲。方坤鹏在演讲中强调，5G-A技术与人工智能（AI）的融合

发表于 12-20 15:46 •368次阅读

时擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型芯片论坛并发表主题演讲

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）于11月18-20日在北京国家会议中心成功举办。时擎科技研发副总裁仇健乐受邀出席19日上午的人工智能及大模型芯片论坛，并发表了题为

发表于 11-22 01:05 •294次阅读

时擎科技受邀出席IC China 2024人工智能及大模型<b class='flag-5'>芯片</b>论坛并<b class='flag-5'>发表</b><b class='flag-5'>主题</b><b class='flag-5'>演讲</b>

Volvo Group首席执行官将在CES 2025上发表主题演讲

® 2025的主题演讲嘉宾。 Volvo Group将重点介绍其实现100%安全、100%无化石燃料、100%更具生产力的交通运输和基础设施的愿景。

发表于 11-17 10:05 •296次阅读

亿铸科技熊大鹏探讨AI大算力芯片的挑战与解决策略

在SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技的创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士发表了题为《超越极限：大算力芯片的技术挑战

发表于 10-25 11:52 •518次阅读

大算力芯片面临的技术挑战和解决策略

在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战

发表于 10-23 14:50 •643次阅读

开放原子开源生态大会OpenHarmony生态主题演讲报名开启

开源赋能产业，生态共筑未来，OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）项目群工作委员会将于9月26日上午举办OpenHarmony生态主题演讲。届时，将面向全球

发表于 09-19 22:02

SGS受邀参加Ansys车规芯片功能安全和可靠性研讨会

近日，由Ansys主办的“Ansys车规芯片功能安全和可靠性研讨会”在上海召开，作为国际公认的测试、检验和认证机构，SGS受邀出席并发表《车规可靠性认证及功能安全》

发表于 07-27 11:37 •817次阅读

使用SiC技术应对能源基础设施的挑战

本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介绍 onsemi 的几个实际案例之前，先探讨了 SiC 的封装和系统集成选项，并展示了设计人员该如何最好地应用它们来优化

发表于 07-25 09:36 •433次阅读

芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

和半导体市场总监黄晓波博士将于下午的分论坛19:面向集成芯片的EDA关键技术与挑战中发表题为《多芯片高速互连接口设计

发表于 07-18 15:42 •1048次阅读

NVIDIA CEO黄仁勋在 SIGGRAPH 2024 主题演讲中或将首次亮相消费级GPU Blackwell

ABSTRACT摘要NVIDIA首席执行官黄仁勋将在2024年Siggraph上发表主题演讲，主题为“面向新计算革命的图形”——消费级Blackwell即将到来？JAEALOT2024

发表于 06-21 08:26 •548次阅读

奇捷科技研发VP袁峰博士发表主题演讲，助力企业攻克芯片设计难题

分享的平台，奇捷科技（Easy-Logic Technology）研发VP袁峰博士受邀参会并发表《增量式设计流程（ECO），助力企业攻克芯片设计难题》的主题演讲。

发表于 04-11 15:04 •621次阅读

思瑞浦受邀参加ICAC 2024并发表主题演讲

2024年3月20日-22日，华人芯片设计技术研讨会（ICAC 2024）在上海中星铂尔曼大酒店隆重举行。思瑞浦受邀参加ICAC 2024并发表主题

发表于 03-28 13:48 •594次阅读

巨霖科技将亮相IIC Shanghai并发表主题演讲

活动预告∣巨霖科技将亮相IIC Shanghai 并发表主题演讲

发表于 03-27 09:50 •457次阅读

AMD CEO苏姿丰出席2024台北国际电脑展主题演讲

值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋已取代苏姿丰成为前两届ComputeX的开幕演讲嘉宾。而此次Computex 2024大会官方确认，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士作为特邀嘉宾将发表主题

发表于 02-23 15:22 •875次阅读