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汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表演讲

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2021-03-09 11:40 次阅读

《2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》将于4月12-13日在上海盛大举办。本届峰会3大专场,分别是,应用创新与第三代半导体专场、芯片技术及材料降本专场、模组热管理与可靠性专场、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、宽禁带半导体材料;来自车规级半导体产业链超300位国内外领先企业高层将汇聚一堂,辩趋势、论方向、共商发展大计!

在本次峰会上,汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表《汉高导热芯片粘接解决方案—烧结银技术》的主题演讲。 姚伟博士毕业于南京大学高分子化学与物理专业,2012年加入汉高电子胶粘剂部门,目前主要负责高Henkel 导热银烧结材料,有机硅材料的研发工作。在导热芯片粘接解决方案—烧结银技术上有显著成绩!

汉高是一个全球化的化学品公司产品在全球各地各行各业都有被使用,作为粘合剂技术的龙头企业,汉高研发的表面处理技术产品广泛运用于汽车及电子领域, 当前半导体和封装技术快速发展,对于芯片与电子产品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增长,促使先进封装技术不断突破发展。随着砷化镓(GaAs)和碳化硅(SiC)芯片的使用率上升,其工作温度也越来越高,限制普通树脂类银胶和软焊料芯片粘接剂的使用,并寻求全新粘结材料是当务之急。针对这些需求,汉高提供了一系列解决方案,包括非导电芯片粘接薄膜(NCF),非导电芯片粘接胶(NCP),毛细底部填充剂(CUF)等。

在汽车领域,我们有看到三大趋势,连接性、自动驾驶和汽车电气化,而汉高针对这三大趋势都提出了对应的解决方案。自动驾驶的应用上,汉高对摄像头提出了相应的解决方案,比如透镜与其它组件间的粘合剂,针对自动驾驶所需的数据处理单元,汉高也提出了散热管理方案。而对于汽车应用中的高电压应用,更佳的绝缘性能是更大的挑战。汉高正在开发高导热,高可靠性和高绝缘性的车用级产品。

作为粘合剂技术的头部企业,汉高有哪些成功经验可供分享?

责任编辑:lq6

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:【会议嘉宾预告】汉高电子材料事业部半导体材料研发经理姚伟博士将发表精彩演讲!

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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