武汉弘芯能否为国内半导体项目“烂尾”划句点？

近日有消息称，武汉弘芯高层在内部群中通知“公司无复工复产计划”，并要求全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请。陷入烂尾困境的武汉弘芯半导体制造有限公司（以下简称武汉弘芯）再度引发关注。

消息称，武汉弘芯半导体发布内部通知，要求全体员工于3月5日前完成办理离职手续。

而原弘芯CEO蒋尚义2020年6月就向公司递交了书面辞职，7月已经返回硅谷居住，并不再参与弘芯任何项目运营。

曾经的千亿顶流

弘芯于2017年11月成立，从2017年到2018年，弘芯连续两年是湖北省最大投资项目，也是2018年和2019年的“省级重点建设项目”。号称投资额1280亿，拥有丰富的14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。

2019年，武汉弘芯重金聘用芯片界传奇人物、台积电创始人张忠谋的左膀右臂蒋尚义来担任CEO。在台积电多年任职期间，蒋尚义曾将研发团队从400人扩编至7600人，带领台积电先后攻克130nm低介电材料、28nm栅极制程等多项技术，引领台积电从技术追随者为技术领导者，是名副其实的“行业大牛”。而他也被媒体称为中国台湾半导体最重要的人物之一。蒋尚义来到武汉弘芯不仅带来了许多台积电的老员工，还为武汉弘芯吸引来了不少颇具实力的半导体工程师。

同年年底，武汉弘芯通过蒋尚义引入半导体制造核心设备—ASML光刻机，它售价数千万美元，是“国内唯一能生产7nm芯片”设备。该事件一度让武汉弘芯成为了中国芯片产业的“顶流”。

订购DUV光刻机只为贷款

光刻机是制造芯片的关键设备，全世界仅有几家企业可以生产，当中以荷兰公司 ASML 技术最为先进。但由于中美经贸摩擦，据路透报道，自2018年起，美方多次游说荷兰政府，希望荷兰不要允许 ASML 将高端光刻机出口中国，致使国内芯片厂商“有钱也买不到”。

但武汉弘芯所谓的 “7nm”光刻机，其实是第四代浸没式光刻机（DYV光刻机），实际型号为 TWINSCAN NXT:1980Di，工艺极限可达到7nm。台积电第一代 7nm 工艺 N7 和第二代 7nm 工艺 N7P 均采用了 DUV 光刻机制造，但是为了更好的性能，其第三代 7nm 工艺 N7 + 则采用了更为先进的 EUV 光刻机制造。

2019 年 12 月 22 日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，就是为了迎接这款光刻机。第四代浸没式光刻机中芯国际也有，并不是大陆唯一的7nm光刻机，目前，我国缺少的是第五代EUV极紫外光刻机。

而武汉弘芯订购DUV光刻机的目的，也只是为了贷款。

光刻机被抵押，项目暴雷

1个月后，武汉弘芯将ASML 光刻机以5.8亿元抵押给武汉农村商业银行，然而这笔资金并没有用于生产线上。

在此之后，这家明星半导体企业不断被曝出拖欠工程款、公司账户遭冻结、大股东北京光量蓝图实缴资本为零等负面消息。

2020年7月30日，原投资方武汉市东西湖区政府发布《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，报告中明确指出武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。这时候的武汉弘芯正是被确认出现资金链巨大的风口，项目工厂也几乎处于停工状态。

同年11月，武汉弘芯高层大换血、股权变更。就连请来的大佬蒋尚义也被迫离开，而蒋尚义在离开的最后一刻说：这样的局面，我至今都无法想象是如何操作的。

据企查查显示，原有持股90％的北京光量蓝图科技有限公司以及持股10％的武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司双双退出。原有班底李雪艳、莫森等人也纷纷退出公司运营。

上述两家股东经股权穿透后，均由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局控制。也就是说，武汉市东西湖国资方面已经全面接管了武汉弘芯。

在政府全面接手后，弘芯工厂、被抵押的光刻机以及拖欠的工程款将如何解决成为各方关注的焦点。近日武汉弘芯传出遣散员工消息，意味着千亿芯片投资将彻底走向覆灭，而现存问题将如何解决也成为了谜团。

政府部门此前回复：项目正在协调推进中

对于武汉弘芯当前的处境，武汉市东西湖区政府部门方面有何打算？2月28日，《每日经济新闻》记者看到，武汉弘芯官网已经无法打开。根据网页历史快照中的公司电话，记者多次联系拨打均无人接听。

从公开资料来看，武汉弘芯目前诉讼缠身，并导致公司资产被冻结。

具体而言，除了此前全新尚未启用的ASML扫描式光刻机因为5.82亿元的债务被抵押，中国裁判文书网2020年10月份公布的一份民事裁定书显示，因盛品精密气体（上海）有限公司与武汉弘芯的买卖合同纠纷，湖北省武汉市东西湖区人民法院裁定冻结武汉弘芯银行存款1531万元、持有某公司5%的股权，以及武汉弘芯的一处厂房。

在武汉城市留言板上，有网友询问：“对于武汉弘芯的未来，武汉市东西湖国资方面有何打算？”武汉市东西湖区方面于2021年2月8日的最新回复称，“该项目正在协调推进中”。

武汉弘芯能否为国内半导体项目“烂尾”划句点？

去年十月，工信部也对“部分芯片项目烂尾”做出了回应。

2020年10月20日，国家发改委新闻发言人孟玮在新闻发布会上表示，“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

孟玮表示，针对当前芯片行业出现的乱象，国家发改委下一步将重点做好四方面工作：一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，做好规划布局；二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施；三是建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，降低集成电路重大项目投资风险；四是按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

为避免盲目上马造芯项目的出现，国家从去年已推出各种规范细则，甚至如果资金不到位、没有产品技术时，不允许找项目才人来保护、规范市场。

在国家的扶持与监管下，也许，武汉弘芯有望为国内半导体项目“烂尾”划句点。

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