汽车芯片短缺危机席卷全球，丰田为何相对来说“受灾”最少？

汽车芯片短缺危机席卷全球，但丰田为何相对来说“受灾”最少？该公司采用了独特的芯片BCP策略，这一决策可以追溯到10年前的福岛灾难。

集微网消息，汽车芯片短缺危机席卷全球，但丰田为何相对来说“受灾”最少？该公司采用了独特的芯片BCP策略，这一决策可以追溯到10年前的福岛灾难。

发生在2011年3月11日的福岛灾难，对丰田汽车供应链的打击非常严重，作为全球最大的汽车制造商，该公司意识到半导体的交货时间过长，无法应对自然灾害等破坏性的冲击。

于是丰田提出了一项业务“连续性计划（BCP）”，该计划要求供应商为丰田储备2到6个月的芯片，具体取决于从订单到交付的时间。

消息人士称，这就是为什么迄今为止丰田在很大程度上不受全球汽车芯片短缺的影响。

深耕汽车音响系统、显示器和驾驶辅助技术的哈曼国际公司（Harman）的一位知情人士说：“据我们所知，丰田汽车是唯一一家能够从容应对芯片短缺危机的汽车企业。”

丰田汽车上个月表示，即使大众、通用、福特、本田和斯泰兰蒂斯等公司被迫减慢或暂停部分生产，其产量也不会因芯片短缺而受到严重影响，这令竞争对手和投资者感到惊讶。

与此同时，丰田汽车在截至本月的财政年度中提高了汽车产量，并将其全年利润预期提高了54%。

有四个消息来源告诉路透社，目前汽车芯片短缺的细分领域中，最供不应求的芯片是微控制器单元（MCU），该芯片直接和汽车制动、加速、转向、点火、轮胎压力表和雨量传感器相关。

在2011年福岛危机之后，丰田改变了采购汽车MCU的方式。危机之后，丰田估计其采购的1200多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了500项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨的很多产品。福岛危机过后，丰田花了六个月的时间才将日本以外的生产恢复到正常水平，而原本只需要两个月。

这对丰田的即时制造系统造成了很大的冲击，因为零部件从供应商到工厂再到装配线的顺畅，以及如何保证有限的库存最大化，是其维持产能效率的关键。在供应链风险已成为汽车行业特别关注的话题时，丰田准备在半导体领域打造一套适合自身发展系统的供应链规则，并且实践反馈相当不错。

丰田发言人表示，精益库存战略的目标之一是对供应链中的效率低下和风险保持敏感，瞄准最有可能出现的瓶颈，并找出解决方法。

他说：“对我们而言，BCP是一种经典的精益解决方案。”

车载MCU往往不采用最主流的芯片工艺，制程一般在28nm至40nm之间。消息人士还称，丰田和各级供应商达成了弹性供应协议，即在任何推出的车型的生命周期内，每年向供应商返还因为囤货造成的额外的成本。

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