中芯国际：进口美系设备露曙光，2021年市占率仍可达4.2%

1.中芯国际：进口美系设备露曙光，2021年市占率仍可达4.2%

近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。

TrendForce集邦咨询认为此举将有助于中芯国际在成熟制程优化模块与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯国际的全球市占率仍可达4.2%。

美国仍将持续限制中芯国际10nm（含）以下的机台采购，故长期发展仍存隐忧。

目前作为全球第五大IC Foundry供应商的中芯国际，主要营收有超过七成来自中国大陆与亚太地区；而制程营收占比则以0.18 um、55nm和40nm贡献为首，总计超过八成。

以中芯国际的发展来看，其中长期的产能规划与发展策略在美国商务部的禁令影响下，预估2021年的资本支出年减达25%，主要投资将在成熟制程节点（Mature Node）的产能扩充，以及北京新合资厂房的建设，以营收占比来看，中芯国际超过一半以上的营收来自中国，但在中美半导体竞争短期不易缓解的情况下，国际大客户在代工厂的选定与长期配合的考量下，能否愿意在中芯国际下单将是未来的观察重点。

2.合肥长鑫12英寸存储器晶圆项目已提前达到预期产能

3月5日，合肥产投集团官微发文《潮起正是扬帆时——合肥产投集团成立六周年发展纪实》，透露了合肥长鑫国产内存的产能情况。文章称，截至2020年底，合肥长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目提前达到预期产能，实现了从投产到量产再到批量销售的关键跨越。

长鑫项目实现股权多元化，成功引入国家大基金、省三重一创基金等战略投资，完成156亿元融资，为下一步自主研发和产品产业化加速发展奠定基础。

其中，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目，是中国大陆第一家投入量产的DRAM设计制造一体化项目，也是安徽省单体投资最大的工业项目，总投资1500亿元。

长鑫存储于2019年三季度成功量产19nm工艺的DDR4/LPDDR4X芯片，接下来，长鑫存储规划将推出17nm DDR5/LPDDR5等下一代内存产品。集邦咨询的预测称，2020年四季度长鑫存储的投片量将会达到4.5万片/月，2021年四季度将进一步增长到8.5万片/月。

3.北方华创公司半导体设备均为100%自主研发

作为A股半导体设备龙头，北方华创的主要产品包括集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等，上述设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果，部分工艺完成验证；成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破，新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产，不断收获重复采购订单；光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD大尺寸、大产能产品相继研发完成，推向市场，受下游客户需求拉动，光伏设备业务实现快速增长；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备均已开始批量供应市场。

随着北方华创经营业绩持续向好，其也在不断地扩大竞争优势和产能。据了解，北方华创高端集成电路装备研发及产业化项目在春节期间不停工，该项目预计今年6月初全部竣工，建设完成后，将具备年产刻蚀机、PVD、退火炉、立式炉、清洗机等设备150台以上的能力。

4.总投资90亿美元，中芯国际正在上海建设12英寸芯片项目

根据上海市发改委近日公布的2021年上海市重大建设项目清单，中芯国际的的12英寸芯片SN1项目入选，目前已处于在建状态。

据了解，12英寸芯片SN1项目的载体是中芯国际旗下公司中芯南方，总投资额90.59亿美元，其中生产设备购置及安装费达73亿美元；项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

5.中芯国际与光刻机巨头ASML签订12亿美元大单

今年2月1日，中芯国际与阿斯麦尔上海签订了经修订和重述的阿斯麦尔批量采购协议，据此，阿斯麦尔批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。

3月3日晚，中芯国际发布公告称，此前与全球光刻机巨头荷兰阿斯麦尔签署采购协议延长一年，根据采购协议签署的购买单总价格逾12亿美元。

6.IC Insights：台积电去年每片晶圆营收达1634 美元

台积电去年全球独家量产 7 纳米与 5 纳米工艺技术，据研调机构 IC Insights 估计，台积电每片晶圆营收达 1，634 美元，居同业之冠，较格罗方德 984 美元高约 66%，也比中芯 684 美元及联电 675 美元高出 1 倍以上。

7.2000亿元大基金二期已全面进入投资阶段

大基金一期进入回收期。资料显示，大基金一期募资1387.2亿元，撬动设备资金超过5000亿元，投资范围包括制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面的全覆盖。据大基金的基金管理人华芯投资官方披露，截至2018年9月底，累计投资77个项目、55家集成电路企业，随着投资完成并进入回收期，大基金一期自2019年下半年以来开始陆续减持，业界认为，大基金一期未来将按预期、阶段性地有序退出；与此同时，大基金二期将承接一期的职责继续投资国内半导体企业。

2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）正式注册成立，注册资本2041.5亿元人民币，共有27位股东 。2020年4月，大基金二期开启其首次投资，向紫光展锐投资22.5亿元。随后，大基金二期陆续投资了多家企业，包括出资15亿美元参与中芯国际（00981）旗下企业中芯南方的增资扩股，与中芯国际、亦庄国投共同成立中芯京城开展总投资76亿美元的12英寸晶圆厂项目等。目前大基金二期的对外投资共有10家，包括中芯国际、中芯南方、中芯京城、睿力集成、紫光展锐、思特威、合肥沛顿存储、长川智能制造、艾派克、智芯微等。

8.消息称台积电2022年将量产3nm芯片，性能、功耗大幅优于5nm

台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。

消息人士表示，到 2024 年，台积电的 5nm 工艺月产能将达到 16 万片。

据外媒报道，苹果的主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。

据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。

按照台积电方面的说法，3nm工艺比5nm工艺，在性能上可提升约15%，功耗上提升约30%。也就意味着同等性能释放下，芯片的功耗将会更低。对于大吃功耗的5G技术，提升芯片工艺以降低整机功耗，确实是非常稳妥的路线，也难怪苹果会如此激进率先上车台积电的3nm。

9.全球PC市场预测

10.2020 Q4 SMIC各制程营收占比，14to28nm占5%

11.中国六大主要代工公司经营分析

12.全球晶圆代工最新排名出炉，台积电以56%市场份额居首位

TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名预测。台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体和东部高科这十大代工厂商均出现在了该榜单中，台积电以56%的份额在市占率方面排名第一，华虹半导体的营收年增长率最高，为42%。

注：三星的代工增长迅速，季度产值达40亿美元，是中芯国际的4倍

13.工信部2020年我国集成电路销售收入达8848亿元平均增长率达20%

据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

14.IC Insights：今年中芯国际占全球各代工厂资本支出增长的39%

2018年和2019年，全球半导体资本支出分别为1061亿美元和1025亿美元，2020年预计年增率为6%，达到1081亿美元，下图为半导体行业细分领域的资本支出情况：

从图中可以看出，晶圆代工厂占总支出的34%，占所有细分领域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情况也同样如此。值得注意的是，在专注于7-5nm工艺制程的晶圆代工厂中，几乎所有的资本支出增长都来自台积电，ICInsights预测，2020年全球代工厂资本增长支出总计为101亿，而中芯国际将占到其中的39%，台积电占20%。

15.TrendForce:2020年第四季DRAM总产值仅增1.1%

韩国半导体行业两大巨头——三星电子和SK海力士在2020年第四季度全球DRAM芯片市场上的份额合计达到72%，分列冠亚军。其中，三星电子市占率为42.1%，销售额环比增长3.1%至74.4亿美元。SK海力士市场份额为29.5%，销售额环比增长5.6%至52亿美元。其后是美国美光科技和台湾南亚科技，其余企业的市场份额均不足1%。

展望2021年第一季，包括PC、mobile、graphics及consumer DRAM在内的需求仍维持稳健。历经两季库存调整，部分server DRAM业者重启新一轮备货，加上2020年12月初美光跳电事件影响，今年第一季DRAM产品价格全面正式起涨。

16.近5年中国进口半导体金额

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