业界动态
1. 国开行:2021年将新增500亿元以上,加大对集成电路等股权投资
2. 斯达半导体计划募资35亿元,重点投资SiC芯片项目
3. 国家统计局:2020年集成电路产量 2614.7 亿块,增长29.6%
5. SEMI:半导体设备进入超级循环
6. 英特尔专利权一审败诉,需向VLSI Tech支付21.8亿美元
7. 临港新片区:到2025年集成电路产业规模突破1000亿元
8. 全球功率半导体相关专利排名:美国总量第一,日企占多席位
业界动态
1. 国开行:2021年将新增500亿元以上,加大对集成电路等股权投资
3月2日,国家开发银行董事长赵欢在国新办新闻发布会上表示,国家集成电路产业投资基金二期2000亿元已全面进入投资阶段,2021年开行准备新增股权投资500亿元以上,加大集成电路等产业的股权投资。
赵欢表示,2020年,国家开发银行大力支持集成电路产业的投资。开行子公司已经圆满完成了集成电路国家产业基金一期投资,支持了集成电路领域的重点企业快速发展,基金投资的财务效果也很明显。开行按市场化运作,去年科技领域的企业估值显著上升,基金投资财务效果也非常明显,市场化运作非常成功。同时,开行也参与了国家集成电路产业投资基金二期的设立工作,募集了2000亿元资金,现在已经全面进入了投资阶段。
2. 斯达半导体计划募资35亿元,重点投资SiC芯片项目
3月2日晚间,斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案(以下简称预案),计划非公开发行股票,募集资金总额不超过35亿元,其中,20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。
斯达半导体介绍,高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化的项目,拟通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
3. 国家统计局:2020年集成电路产量 2614.7 亿块,增长29.6%
2020年,我国全年规模以上工业中,高技术制造业增加值比上年增长7.1%,占规模以上工业增加值的比重为15.1%;装备制造业增加值增长6.6%,占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年高技术产业投资比上年增长10.6%。全年新能源汽车产量145.6万辆,比上年增长17.3%;集成电路产量2614.7亿块,增长29.6%。
4. MEMS传感器公司矽睿科技获小米长江产业基金投资
企查查信息显示,上海矽睿科技有限公司(以下简称:矽睿科技)近日发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多家投资方。注册资本由74380万元增至168761万元,增幅达126.89%。
据了解,矽睿科技成立于2012年9月,专注于MEMS智能传感器业务,设计和生产优质传感器产品,并为客户提供相应的智能应用方案和服务。公司产品包括加速度传感器、磁传感器、气压高度计、陀螺仪、霍尔传感器、角度传感器、光感传感器、组合惯性传感器和相关智能传感系统。
该公司拥有完全自主知识产权,申请并成功授权70余项国际国内发明专利,专利组合覆盖MEMS工艺制程、传感器设计和ASIC设计、算法和系统应用软件等。公司自2012年成立以来,以应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费领域市场获得了高速增长。
5. SEMI:半导体设备进入超级循环
SEMI(国际半导体产业协会)近日表示,看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长,促使半导体设备步入超级循环周期,并将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。
SEMI产业研究总监曾瑞榆则指出,今年晶圆代工营收可望成长超过10%,包含5G、高效能运算、车用与物联网为主要成长动能。他也预期晶圆代工产能吃紧情况可能延续至下半年,晶圆厂产能利用率均逼近满载,尤其8吋产能更是不足,预期8吋产能吃紧情况在今、明年可能都不会缓解。
6. 英特尔专利权一审败诉,需向VLSI Tech支付21.8亿美元
美国一家联邦法院于当地时间周二裁定英特尔侵犯VLSI科技公司两项芯片制造相关专利,需赔偿21.75亿美元。这是美国历史上罚款最重的专利侵权诉讼之一,英特尔称将上诉。
据悉,英特尔否认侵权和另一项专利无效的主张均被法院否决。不过英特尔依旧在声明中表示,“公司强烈反对陪审团的裁决。我们打算上诉,并且相信我们会获胜。”
彭博社称,该案的一项专利最初于2012年授予飞思卡尔半导体公司,另一项于2012年授予SigmaTel,而后飞思卡尔半导体收购了SigmaTel,并于2015年被恩智浦收购。两项专利已于2019年转让给VLSI。
7. 临港新片区:到2025年集成电路产业规模突破1000亿元
近日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区发布了集成电路产业专项规划(2021-2025)。《规划》显示,到2025年,推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。
产业规模:到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚。
技术创新:到2025年,先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列,EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破,2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。
企业培育:到2025年,引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业;形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业;培育10家以上的上市企业,围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
人才集聚:汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员。
8. 全球功率半导体相关专利排名:美国总量第一,日企占多席位
随着5G商用落地,工业4.0的持续推进,功率半导体作为碳中和的重要技术受到广泛关注。对比目前的Si功率器件,SiC和GaN等功率半导体具备处理高电压、大电流的能力,且体积更小,耗电量也大幅降低。
根据日本运营知识产权库的Astamuse发布的数据,在2000年至2017年期间,全球37个国家共申请了4.7428万件功率半导体相关技术专利。按国家划分,美国的相关专利达1.3973万件位于第一位,其次是日本的1.2872万件,中国的8403件。
从企业专利数量来看,日本的三菱电机排名第一,为1304件,其次是德国英飞凌(983件),瑞萨电子(802件),东芝(456件)。富士电机(409件)排在第六,日立制作所(398件)为第七名。
责任编辑:lq6
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原文标题:国开行:2021年将新增500亿元以上,加大对集成电路等股权投资;SEMI:半导体设备进入超级循环 | 一周芯闻
文章出处:【微信号:TruthSemiGroup,微信公众号:求是缘半导体联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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