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总投资2亿元的铜陵鼎芯半导体项目正式开工!

旺材芯片 来源:铜陵市江苏商会公众号 作者:铜陵市江苏商会公 2021-03-12 14:54 次阅读

3月8日,铜陵鼎芯半导体有限公司厂房装修改造工程开工。

铜陵鼎芯半导体有限公司项目由江苏恩微投资建设,总投资2亿元,其中设备投资1.5亿元,建筑面积1万平方米。鼎芯半导体引进国内外最先进生产设备,一期拟投入磨片机一台,切割机10台,电镀线一条,激光打印、切筋成型各一台套,新型框架生产线一条;二期将投入切割机30台、电镀线三条,配套激光打印、切筋成型9设备若干,新型框架三条生产线。

项目全部投产后,预计年可实现销售收入2亿元以上,利润4000万元,税收1200万元。鼎芯半导体是一家从江苏省引入到铜陵市的芯片晶元加工和集成电路制造高科技项目,建成后可以为铜陵本地及长三角地区提供强大的电镀、封装、测试和切筋成型协作基地,促进铜陵半导体板块的高质量发展。

该项目建成后将有助力铜陵市经济技术开发区产业升级,促进经开区乃至铜陵市半导体产业链延链强链补链,并且带动吸引更多半导体领域上下游配套企业来铜投资兴业,有力促进铜陵市“双招双引”和经济发展。

编辑:jq

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原文标题:资讯 | 总投资2亿元,铜陵鼎芯半导体项目开工

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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