中国汽车半导体市场生态与封测技术发展趋势（下）

在上篇文章中，我们对汽车发展趋势进行了分析，并提到了先进的汽车芯片技术将会成为汽车企业强有力的竞争手段。接下来，我们将具体介绍一下，汽车半导体芯片的发展和与芯片性能息息相关的封装技术。

半导体芯片是汽车产业向前发展的重要驱动力之一。据测算每辆汽车中搭载的半导体器件约达 1600 个，它们分布在汽车的各个模块中。一般来说，可将汽车半导体分为模拟 IC、逻辑 IC、存储 IC、分离器件、微控制 IC、光学半导体、传感器和执行器几个大类。从技术上讲，正是这些芯片才使汽车中的各个系统与设备协同工作；从应用上讲，正是对芯片的不断创新才造就了智能汽车时代的到来。可以说汽车的智能化发展就相当于芯片的智能化升级。

而随着汽车产业电动化、智能化、网联化、数字化的概念提出，业界对于高性能的车载芯片需求将不断扩大，我国汽车产业也将迎来新的机遇。预计未来 3 年我国智能驾驶市场规模的增速在 20% 以上，市场发展潜力巨大。据相关机构预测，从 2021 年开始新能源车或将进入爆发期。最新数据显示，国内新能源汽车自 2020 年 7 月份开始，月度销量同比持续呈现大幅增长。从目前国内市场格局来看，比亚迪因自有新能源电池和芯片等整套供应链而在汽车芯片缺货潮中逆势而上，且在微控制器（MCU）与功率半导体市场中一直保持较高市占率，市场整体向好。四大国产新势力（蔚来/小鹏/理想/威马）销量呈良好增长态势，品牌知名度及认可度也不断提升。随着“新四化”的发展趋势不断加深，预计汽车电子半导体在整车制造成本中的比重也会随之快速提升。

在自动驾驶系统等技术加速开发的背景下，车载半导体市场的需求将会持续增长，同时也会带动车载芯片成品制造的整体市场需求。届时，汽车电子芯片封装业务也会迎来新的机遇和挑战。所以总体来看，车载芯片成品制造市场总体向好，前景广阔。

芯片封装是芯片制造的重要一环，其对于芯片的性能和可靠性至关重要。

目前汽车电子芯片封装所涉及到的领域主要有微控制器（MCU）芯片、自动驾驶辅助系统 （ADAS） 芯片、车载娱乐芯片、传感器和电源管理芯片等等，使用的主要封装形式为 QFN、QFP、SOIC、SOP、SOT 等。

未来随着汽车电子半导体技术的进一步升级，芯片封装复杂度也逐渐增大。众多汽车 OEM 厂商考虑到成本、散热、可靠性、效能等原因，正积极追求一些先进的封装方法，例如倒装封装（Flip Chip），系统级封装（SiP）和扇入型晶圆级封装，以便在这个激烈的市场竞争中实现自身的差异化优势。

封装不仅是芯片制造的最后一步，它更是汽车芯片能够在恶劣条件下正常工作的保障。

长电科技作为业界知名的集成电路制造和技术服务提供商，深知先进的封装技术对于汽车产业的重要性。在车联网与 5G 技术结合的今天，长电科技在 AI、汽车电子等领域，针对不同市场的需求规划系统级封装技术演进路标，形成了具差异化的解决方案。未来，长电科技将进一步与国产芯片企业形成有效互动，助力汽车产业蓬勃发展。

责任编辑：lq