0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

头部铜箔企业密集扩产背后,机遇与挑战同时存在

h1654155972.5933 来源:高工锂电 作者:高工锂电 2021-03-18 10:02 次阅读

摘要

2021年以来,包括诺德股份、嘉元科技、超华科技、SK Nexilis、日进等企业均扩充铜箔产能,头部企业密集扩产背后,机遇与挑战同时存在。

3月14日,诺德股份旗下惠州联合铜箔电子材料有限公司(三期)项目动工,总投资超10亿元。

项目产品定位为4~10μm规格的动力锂电池用电解铜箔,设计年产能12900吨,预计在2021年底竣工。项目建成投产后,惠州联合铜箔将形成年产能将超20000吨。

同一天,嘉元科技公告,拟投资约10亿元新增年产1.6万吨高性能电解铜箔项目。该项目产品定位为6μm及以下高性能极薄铜箔。项目建设完成后,其在梅县区白渡镇沙坪总产能将达到年产3.1万吨。

此外,高工锂电获悉,2021年以来,包括超华科技、韩国SK Nexilis、日进等企业均宣布扩充铜箔产能。

头部铜箔企业密集扩产背后,机遇与挑战同时存在:

一、短期来看,国内锂电铜箔价格仍有上涨空间,铜箔量价齐升下,将驱动铜箔企业业绩提升。

铜价上涨导致铜箔企业原料采购成本上升,锂电铜箔价格随行就市出现上涨。尤其进入2020年下半年以来,头部企业锂电铜箔订单满单,订单量甚至远远大于工厂产量,这也将驱动业绩出现大幅上涨。

受此影响,超华科技预计2020年净利润同比增加16%,预计2021年Q1净利润同比增长183.36%~200.03%;诺德股份2020年预计净利润约为500万元,与上年同期相比,将实现扭亏为盈;铜陵有色预计2020年度净利润为8.4亿元,同比增长1.14%。

二、长远来看,竞争加剧背景下,产品销售价格及毛利率面临下降风险,优质产能成为市场竞争力所在。

目前,包括诺德股份、超华科技、嘉元科技、铜冠铜箔、华威铜箔、德福科技、中一科技、鑫铂瑞、龙电华鑫等锂电铜箔企业都在积极扩充产能。

尽管当前铜箔产能紧缺,但由于各锂电铜箔生产厂商新建产能逐步释放,竞争将日趋激烈,导致部分企业产品销售价格及毛利率下降。正因如此,嘉元科技披露,预计2020年度净利润同比减少39.87%至48.46%。

相关数据显示,2020~2022年全球锂电铜箔行业TOP4份额稳定在30%左右,TOP8稳定在48%左右,龙头效应较为显著。行业判断,铜箔新增产能将在2022年左右逐步得以释放,行业或将迎来新的竞争格局。

当前优质产能尤其是薄片化的6μm及以下的产品供不应求,头部企业开始提升超薄铜箔产能,是参与未来高端产品市场竞争的重要举措。

三、新能源汽车产业火热,目前大批企业转做锂电铜箔,正造成电子铜箔产能供给缺口拉大,进一步扩大涨价空间。

数据统计显示,2020年国内35家企业电子铜箔扩产增幅为3.9%,而锂电铜箔的扩产增幅则为8.6%,增速超电子铜箔一倍。

据了解,目前覆铜板上游铜箔产能非常紧缺,主要受新能源汽车产业爆发影响,一批厂家转去做锂电铜箔,导致电子铜箔供给缺口很大,价格出现快速上涨。

超华科技透露,由于设备订购周期长,铜箔产量有限。在此情况下,又很多厂商在新能源行业高速发展的推动下转去做锂电铜箔,导致电子铜箔供给缺口很大,去年公司的铜箔加工费上涨了约30%~40%。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 锂电池
    +关注

    关注

    259

    文章

    7990

    浏览量

    169071
  • 铜箔
    +关注

    关注

    5

    文章

    217

    浏览量

    16245
  • 覆铜板
    +关注

    关注

    9

    文章

    263

    浏览量

    26319

原文标题:【科达利•材料专栏】头部铜箔企业密集扩产背后

文章出处:【微信号:weixin-gg-lb,微信公众号:高工锂电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    头部电池企业热,锁单锂盐带动产业链高景气

    自三季度以来,电池行业迎来了显著的复苏迹象,以宁德时代和亿纬锂能为代表的领军企业重启并加速了投资与活动,且这些项目多以10GWh及以上的大规模为主。这一系列动作不仅限于产能扩张,还带动了整个锂电产业链上下游的活跃度提升,包括
    的头像 发表于 10-28 13:46 192次阅读

    智能驾驶的挑战机遇

    智能驾驶作为未来交通运输发展的重要方向,正逐步进入大众视野,并带来了诸多机遇挑战。以下是对智能驾驶的挑战机遇的分析: 智能驾驶的挑战
    的头像 发表于 10-23 16:00 546次阅读

    人员定位系统对生产密集企业的重要意义

    发电、供电、石油化工、钢铁冶金行业为生产设备密集企业,生产现场错综复杂,稍有不慎便会发生危险;建筑工地现场施工作业中,存在着人员流动性大、现场状况杂乱、安全隐患难以察觉等问题;工厂安全管理混乱
    的头像 发表于 09-10 17:30 210次阅读
    人员定位系统对生产<b class='flag-5'>密集</b>型<b class='flag-5'>企业</b>的重要意义

    华立搭乘CoWoS快车,封装材料业绩预翻倍

    台湾电子材料领域的领军企业华立(3010-TW)正积极搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术的浪潮。张尊贤近日表示,华立的CoWoS封装材料已成功打入
    的头像 发表于 09-06 17:34 627次阅读

    EMI电磁干扰行业:从挑战机遇的蜕变

    深圳比创达|EMI电磁干扰行业:从挑战机遇的蜕变
    的头像 发表于 06-18 11:29 401次阅读
    EMI电磁干扰行业:从<b class='flag-5'>挑战</b>到<b class='flag-5'>机遇</b>的蜕变

    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

    高速PCB层叠确认时,PCB工程确认时不提供铜箔类型,大家认为正常吗,工厂说不提供铜箔类型,是生产时多了一种选择,你能接受吗,请走进今天的案例,了解案例背后的秘密。
    的头像 发表于 06-17 17:16 377次阅读
    秘密<b class='flag-5'>背后</b>的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写<b class='flag-5'>铜箔</b>类型

    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

    设计合情合理,但是仔细一看,感觉少了点东西,小胡除了看到各层铜厚的数据,没有找到铜箔类型的信息。 这种看似合理的层叠确认背后,隐藏着什么秘密。 小胡是东瞅瞅,西望望,怎么不见铜箔类型,找的好心
    发表于 06-17 16:48

    大圆柱电池融资和的消息不断

    2024年,大圆柱电池来到了量产的关键时间节点,来自业界的融资和消息也不断传来。
    的头像 发表于 05-28 14:31 1w次阅读

    EMC电磁兼容性行业:挑战机遇并存

    深圳比创达电子EMC|EMC电磁兼容性行业:挑战机遇并存
    的头像 发表于 05-27 10:57 535次阅读
    EMC电磁兼容性行业:<b class='flag-5'>挑战</b>与<b class='flag-5'>机遇</b>并存

    铜冠铜箔:IC封装载体铜箔技术突破,高端电子铜箔市场拓宽

    在高端电子铜箔领域,铜冠铜箔透露,其RTF铜箔产能在内资企业中领先,HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批量产品,HVLP3
    的头像 发表于 05-20 09:55 592次阅读

    EMI电磁干扰:挑战机遇并存,如何应对是关键

    深圳比创达EMC|EMI电磁干扰:挑战机遇并存,如何应对是关键
    的头像 发表于 04-11 10:24 453次阅读
    EMI电磁干扰:<b class='flag-5'>挑战</b>与<b class='flag-5'>机遇</b>并存,如何应对是关键

    华培动力拟募资不超2.24亿 把握传感器国产替代机遇

    受益于市场需求增长,2023年华培动力业绩预盈9800万元至1.27亿元,同比扭亏。在此背景下,该公司也拟募资,把握国产替代机遇。 1月31日晚间华培动力公告,拟以简易程序向特定对象发行股票募集
    的头像 发表于 02-20 08:39 195次阅读

    国产光耦2024:发展机遇挑战全面解析

    随着科技的不断进步,国产光耦在2024年正面临着前所未有的机遇挑战。本文将深入分析国产光耦行业的发展现状,揭示其在技术创新、市场需求等方面的机遇挑战
    的头像 发表于 02-18 14:13 916次阅读
    国产光耦2024:发展<b class='flag-5'>机遇</b>与<b class='flag-5'>挑战</b>全面解析

    中国大陆制程产能预计将达39%,中芯国际等积极

    该报告并指出,中国大陆企业中,中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成积极,主要集中于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件特殊工艺方面。
    的头像 发表于 12-14 14:17 780次阅读

    全球锂电铜箔头部企业德福科技发布三季度业绩公告

    近日,全球锂电铜箔头部企业德福科技发布三季度业绩公告。财报显示,德福科技2023年前三季度营收约49.46亿元,同比增加4.73%;归属于上市公司股东的净利润达7445万元。
    的头像 发表于 11-20 14:16 888次阅读