0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

【芯闻精选】美光计划出售3D Xpoint晶圆厂,预计2021年底前完成;全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元…

21克888 来源:电子发烧友 作者:综合报道 2021-03-19 09:19 次阅读

产业新闻

美光计划出售3D Xpoint晶圆厂,预计2021年底前完成


当地时间3月16日,存储器大厂美光宣布从即日起将停止对3D XPoint的开发,并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂,预计可在2021年底之前完成。



据悉,3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术,双方于2006年合资成立IMFT公司共同研发生产NAND Flash,并在2015年推出3D XPoint技术。在3D Xpoint诞生时,官方介绍称,3D Xpoint的延迟水平以纳秒计算,远超NAND闪存的微秒级延迟,速度提升高到1000倍,存储密度比DRAM提高10倍,使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能。

不过后因技术理念分歧,2018年英特尔结束了和美光关于NAND Flash和3D XPoint的合作关系,将其在Lehi共同拥有的IMFT工厂股份出售给了美光,计划将用于傲腾的3D XPoint存储器转移至英特尔位于中国大连的Fab 68工厂进行生产。

SEMI:全球晶圆厂设备支出2022年将达到800亿美元

SEMI(国际半导体协会)最新的报告显示,新冠疫情刺激电子设备需求,全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高,2020年将增长16%,2021年的预测增长率为15.5%,2022年为12%。

据悉,三年预测期内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于第三年攀至800亿美元。

英飞凌将在未来五年内向德累斯顿晶圆厂投资11亿欧元

英飞凌计划在未来五年内向德累斯顿晶圆厂追加投资约11亿欧元。该企业的扩张计划也为德累斯顿带来了不少新的工作机会。


根据Oiger杂志3月15日的报道,英飞凌计划在该地再增加约100个职位,预计到2021年年底,德累斯顿工厂的总人数将增加到2900人。

投融资

持股20.45%,中微半导体投资睿励科学仪器


天眼查信息显示,近日睿励科学仪器(上海)有限公司(以下简称“上海睿励”)多项工商信息发生变更,新增投资人中微半导体设备(上海)股份有限公司 (以下简称“中微半导体”),注册资本从此前的3.1亿元增加至1.28亿元,增幅逾38%。

根据天眼查股东信息显示,目前,中微半导体为上海睿励的第一大股东,认缴出资额8750万元,持股比例20.4467%。值得一提的是,国家大基金亦为上海睿励的股东之一,持股比例为12.35%。



据悉,中微公司增资上海睿励在2020年便曾对外公告,2020年12月底,中微半导体宣布,拟对上海睿励进行增资。公告指出,中微半导体拟以现金方式向上海睿励增资1亿元,认购上海睿励新增注册资本8333.33万元,认购单价为1.2元/股(注册资本)。本次增资完成后,上海睿励注册资本增加至4.28亿元,公司持有上海睿励股权比例为20.4467%。

资料显示,上海睿励成立于2005年6月,致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产,主营产品光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备以及硅片厚度及翘曲测量设备等,是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一,并且是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。

累计斥资15.42亿元 联想控股拿下富瀚微15.94%股权

3月17日,联想控股公告披露,公司全资附属公司西藏东方企慧投资有限公司(以下简称“东方企慧”)于相关期间通过连串收购向杰智控股有限公司(以下简称“杰智控股”)收购累计合共1275.01万股上海富瀚微电子股份有限公司(以下简称“富瀚微”)股份,占富瀚微已发行股本比例15.94%,累计总现金代价约为人民币15.42亿元(未计相关交易费用)。
根据公告,联想控股通过杰智控股前后对富瀚微股权进行了共计三轮的连串收购,前两轮收购交易已完成,第三轮收购相关富瀚微股份过户登记将在取得深交所关于本次股份转让的书面确认后3个工作日内,向中央证券登记结算有限责任公司提出申请。该转让协议项下之交易将于东方企慧支付全部转让价款之日完成。

公告指出,连串收购事项前,东方企慧未持有富瀚微股份,上述第三轮收购完成后,东方企慧将持有1275.01万股富瀚微股份,占富瀚微已发行股本比例的15.94%。连串收购事项的总代价约为人民币15.42亿元(未计相关交易费用),均以公司内部现金资源结付。

公告介绍称,富瀚微是我国专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件汽车电子领域芯片设计开发的领先企业。其通过多年自主研发创新,在芯片算法研究、IP核开发、SoC芯片实现、产品解决方案开发等积累了一系列自主核心技术,且始终保持高比例投入研发。

工控与医疗

柯马推出具有工业级运行速度的新款高性能协作机器人 Racer-5 COBOT


柯马推出协作式机器人领域的新典范 RACER-5-0.80(即 Racer-5 COBOT)。这款产品适用于狭小空间和多种应用领域,能够满足市场对于运行快速、经济高效的协作式机器人日益增长的需求。Racer-5 COBOT 是一款 6 轴关节机器人,能以高达 6 米/秒的工业速度运行,一改人们对于协作式机器人低速的印象。这款机器人的负载为 5 公斤,最大工作半径为 809 毫米,不仅具备卓越的工业级效率,而且支持安全、无围栏的操作。此外,在检测到周围没有操作员时,这款机器人会立即从协作模式切换到全速运行,从而充分发挥其 0.03 毫米的重复定位精度和极高的运动流畅性,提供无可比拟的生产效率。

新产品

OPPO Find X3/Pro 明日开售:骁龙 870/888 芯片,4499 元起


3月18日消息,OPPO 于 3 月 11 日推出了 Find 十年理想之作——OPPO Find X3 系列。新机将于 3 月 19 日正式开售。OPPO Find X3 系列拥有 2000 + 控制点精密调整后盖曲线,辅以艺术级热锻工艺使玻璃热弯、一体成型,加之 OC0 曲面玻璃镀膜工艺可实现手感温润的釉质镜黑,打造「不可能的曲面」。配置方面,OPPO Find X3 Pro 搭载新一代旗舰移动平台骁龙 888,拥有超大超薄 VC 液冷散热设计,内置 4500mAh 大电池,支持 65W 超级闪充、30W 无线闪充、10W 无线反充。

5G

诺基亚与谷歌云、AWS和微软合作


诺基亚聘请了顶级公司来帮助其处理5G开放式和云无线接入网(RAN)以及专用网络产品,与谷歌云、亚马逊网络服务(AWS)和微软分别签署了协议。

在宣布这些协议的一系列声明中,诺基亚移动网络总裁汤米·乌伊托(Tommi Uitto)指出:“开放合作是开发新的、创新的高价值5G应用案例的关键。”

物联网

IDCWi-Fi 6 2020 年不负众望,2021 年将继续扩大市场份额


3月18日消息,今日上午,IDC 发布的《中国 WLAN 市场季度跟踪报告,2020 年第四季度》报告显示,2020 年,WLAN 市场总体规模达到 8.7 亿美元。报告指出,2019 年第三季度开始,一些主流厂商陆续进入 Wi-Fi 6 市场,首批 Wi-Fi 6 产品在 2019 年第三季度即收获 470 万美元的销售规模。

IDC 表示,即使在疫情影响下,Wi-Fi 6 依旧表现强势,2020 年占总体 WLAN 市场 31.2%,规模达 2.7 亿美元。Wi-Fi 6 在疫情期间逆势上涨的最主要原因是网络成为各数字化远程项目中的必要支持。IDC 预测,2021 年,Wi-Fi 6 将继续扩大市场份额,中国市场将接近 4.7 亿美元的市场规模。

AI

百度网讯公开“人工智能AI摄像头”相关专利

天眼查APP显示,3月16日,北京百度网讯科技有限公司公开一项名为“人工智能AI摄像头”专利,申请日期为2020年6月29日,公开号为CN212727148U。



该专利摘要显示,本申请公开了一种人工智能摄像头,涉及人工智能中的计算机视觉技术领域。其中,AI摄像头包括处理器、图像传感器和第一通信接口,图像传感器和第一通信接口分别与处理器连接;图像传感器用于采集目标空间内的视频流,处理器用于利用AI算法处理视频流确定目标空间内是否有预设事故。

若目标空间内存在预设事故,则生成提示信息并通过第一通信接口将提示信息发送给工作人员的终端设备,大大提高了公共场合的安全系数以及预设事故发生后对风险事件的处理速度。

汽车电子

英国电动汽车厂商Arrival计划在美国建设第二家微型工厂


即将上市的英国电动汽车制造商 Arrival 正计划在美国建设第二家微型工厂。在数月前选择公司总部落户美国北卡罗来纳州夏洛特(Charlotte)之后,该公司今天宣布了这条信息。这家新微型工厂位于西夏洛特(West Charlotte)机场附近,与位于南卡罗来纳州罗克希尔(Rock Hill)的第一家工厂相距 32 英里。

该公司首席执行官 Mike Ableson 表示新宣布的微型工厂将为美国客户生产两种不同级别的电动货车,扩大车队运营商的零排放选择,预计将于 2022 年第 3 季度开始生产。Arrival 表示,该公司正在为该生产中心投资约 4120 万美元,该中心将有能力每年组装多达 1 万辆电动送货车。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自IT之家、美光科技、天眼查、联想、IDC等,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英飞凌
    +关注

    关注

    66

    文章

    2186

    浏览量

    138701
  • 晶圆厂
    +关注

    关注

    7

    文章

    621

    浏览量

    37867
  • 睿励科学
    +关注

    关注

    0

    文章

    1

    浏览量

    1780
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    总投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

    近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025第四季度完成厂房建设并启
    的头像 发表于 12-02 17:15 228次阅读

    2024全球游戏用户支出规模为1650亿美元

    据SensorTower与IDC的最新预测,2024全球游戏用户支出规模达到惊人的1650亿
    的头像 发表于 10-10 16:52 405次阅读

    SEMI报告:未来三全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

    2025到2027全球300mm晶圆厂设备支出预计
    的头像 发表于 09-29 15:20 407次阅读
    SEMI报告:未来三<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b>半导体行业<b class='flag-5'>计划</b>在300mm<b class='flag-5'>晶圆厂</b><b class='flag-5'>设备</b>上投资4000<b class='flag-5'>亿</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2024全球IT支出增长7.5%

    根据全球知名信息技术研究与顾问公司Gartner的最新预测,2024全球IT支出迎来稳健增长,预计
    的头像 发表于 08-05 18:04 1044次阅读

    英特尔公司加大俄亥俄州两座晶圆厂投资额至280亿

    的需求。 20221月,英特尔宣布计划投资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂
    的头像 发表于 07-31 18:21 1432次阅读

    台积电德国晶圆厂即将动工,预计2027年底量产

    半导体行业的重大进展传来,台积电计划在德国德累斯顿的晶圆厂项目即将进入实质性建设阶段。据业内消息人士透露,台积电预计将于2024年底正式动工建设这座备受瞩目的新
    的头像 发表于 07-27 14:38 939次阅读

    爱立信:2029年底全球5G用户达56亿

    在科技日新月异的今天,电信网络设备领域的巨头爱立信再次为我们揭示了5G技术的广阔前景。其最新发布的《爱立信移动趋势报告》中,一项引人注目的调整尤为引人关注:原本预计于2029年底全球5
    的头像 发表于 07-18 11:55 475次阅读

    台积电熊本二厂建设启动,预计2027年底投产

    全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,台积电再次展现其强大的市场布局能力。近日,据日本共同通信社报道,台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂(熊本二厂)已启动建设的整地工程,预计将在今年
    的头像 发表于 06-28 10:16 1081次阅读

    日本广岛DRAM新厂预计2027量产

    全球知名的DRAM大厂,早在去年就已宣布了其在日本广岛的重大投资计划。据悉,
    的头像 发表于 06-14 09:53 519次阅读

    科技调整计划,2027年底日本新厂投产

    全球领先的半导体制造商科技近日宣布,将在日本广岛县兴建一座新的DRAM芯片生产工厂。该项目的总投资预计高达6000亿至8000
    的头像 发表于 05-29 10:01 463次阅读

    将在日本广岛建DRAM芯片制造工厂,2027年底竣工

    近期发布公告,斥资45至55亿美元在日本广岛建设DRAM芯片制造工厂,以引入顶尖EUV设备
    的头像 发表于 05-28 16:38 999次阅读

    美国政府提供61亿美元补贴,建设大型晶圆厂项目

    公司曾于2022宣布,计划在未来20内斥资1000亿
    的头像 发表于 04-18 15:43 801次阅读

    台积电将建第3晶圆厂 美国提供66亿美元补贴

    亚利桑那州已经在建设2座晶圆厂,加上计划中的第3晶圆厂,台积电预计在亚利桑那州总资本支出
    的头像 发表于 04-09 10:56 1002次阅读

    创新高!2027300mm晶圆厂设备支出达1370亿美元

    以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025首次突破1000
    的头像 发表于 03-27 09:06 446次阅读

    2023全球晶圆厂设备商TOP5出炉 ASML登上榜首位置

    据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告,由于内存支出疲软、宏观经济放缓、库存调整以及智能手机和 PC 终端市场需求低迷,排名5 名晶圆厂设备 ( WFE
    的头像 发表于 03-08 10:14 905次阅读
    2023<b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>晶圆厂</b><b class='flag-5'>设备</b>商TOP5出炉 ASML登上榜首位置