全球汽车行业复苏超预期,同时芯片供应短期有压力带来了汽车芯片短缺问题,会对2021年上半年全球汽车产销量带来影响,其中二季度影响更大。但在提价以及巨头博弈下供给端将逐步改善,预计汽车芯片短期问题会在三季度逐步消除,全球汽车行业将在H2继续复苏。
3月20日消息,全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨(Renesas)的一间12 英寸芯片工厂周五出现火灾,尽管很快就被扑灭了,但瑞萨已决定将该 12 英寸线临时停产,目前尚没有复产方面的计划。
据日本瑞萨官方通报,当地时间周五 2:47,瑞萨位于茨城县的 NAKA 工厂 N3 楼的一楼出现火灾,8:12 该火灾被确认已扑灭,一些配套公用设施受损。瑞萨目前正在评估损失程度,但无人伤亡。NAKA 工厂位于 N2 楼的8 英寸线未受到火灾的影响。
瑞萨方面没有透露受损生产线主要生产何种芯片,不过该公司一半营收来自汽车市场,生产各种用于汽车的芯片,例如传感器和动力装置上使用的芯片等。
国内厂商在车规级半导体领域的布局大致可以分为三大类:一是传统半导体厂商和车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。
传统车企中,比亚迪和中车等企业都采用自研的方式,而北汽、上汽、吉利等企业是通过与半导体厂商合作成立新公司的方式入局。初创公司中,DJI 大疆的子公司览沃科技 (Livox)、速腾聚创 RoboSense、安智杰科技等企业纷纷崭露头角。并购整合切入市场的,比如闻泰收购安世,打入汽车功率半导体;韦尔股份收购豪威和思比科,进军 CMOS 图像传感器;北京君正收购 ISSI,入局汽车级存储芯片。
接下来让我们具体看看国内汽车芯片产业的布局。
据了解,比亚迪从 2005 年开始就组建了自己的 IGBT 研发团队,这也是目前国内唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企,可谓是车规级 IGBT 市场的后起之秀。为了保持行业竞争力,比亚迪十分重视在研发上的投入。据悉,2019 年该公司研发上的投入为 56.29 亿元,同比增长 12.83%,是汽车行业研发投入最高的车企。这也是比亚迪能在新能源汽车市场领先的一个重要因素。
中车从 1964 年就开始投入功率半导体技术的研发与产业化,2008 年战略并购英国丹尼克斯公司。中车还拥有国内首条、全球第二条 8 英寸 IGBT 芯片线,基本解决了特高压输电工程关键器件国产化的问题。
此外,长城汽车也十分重视技术研发。据悉,该公司去年全年研发支出总额达到 42.48 亿元,占营收比例 4.47%,并重点布局汽车清洁化、智能化、网联化领域。
随着自动驾驶的落地,国内一些初创企业也在激光雷达、AI 领域崭露头角。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自证券时报、财联社等,转载请注明以上来源。
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