0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔异构3D系统级封装集成

FPGA之家 来源:英特尔FPGA 作者:英特尔FPGA 2021-03-22 09:27 次阅读

异构 3D 系统级封装集成

3D 集成与封装技术的进步使在单个封装(包含采用多项技术的芯片)内构建复杂系统成为了可能。

过去,出于功耗、性能和成本的考虑,高级集成使用单片实施。得益于封装与堆叠技术的创新,设计人员可以将他们的系统集成至单个封装内,封装内的芯片通过精选的制程技术来优化特定功能。

新兴系统要求极高的互联带宽和极小的接口功耗/位。为了实现它,英特尔提供了两个关键要素 - 超短程接口标准和 3D 集成封装技术。

高级接口总线 (AIB)

英特尔高级接口总线 (AIB) 是一个管芯到管芯 PHY 级标准,支持使用芯片知识产权 (IP) 模块库以模块化的方式进行系统设计。

AIB 使用类似于 DDR DRAM 接口的前向时钟并行数据传输机制。AIB 独立于制程与封装技术,如英特尔嵌入式多管芯互连桥接 (EMIB) 或 TSMC 的 CoWoS。

目前,英特尔提供了 AIB 接口免版税许可,以支持广泛的芯片生态系统、设计方法或服务提供商、代工厂、封装和系统厂商

合理的异构系统级封装 (SiP) 示例,结合了传感器、专有 ASICFPGACPU、内存和将 AIB 用作 chiplet 接口的 I/O

使用 EMIB 的多管芯集成

英特尔 产品使用创新的嵌入式多管芯互联桥接 (EMIB) 封装技术,异构集成模拟设备、内存、CPU、ASIC 芯片以及单片 FPGA 架构。英特尔 FPGA 系统级封装 (SiP) 技术旨在提供能在单个封装内高效混合功能和/或制程节点的产品。这些新产品类别满足了目前以及未来的系统功能要求,包括:

提升性能/带宽

使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP,实现了芯片间最高的互联密度。其结果是实现了 SiP 组件之间的高带宽连接。而且,与外部通信的用户信号使用标准 FCBGA 走线,从而改善了信号和电源完整性。

低功耗

配套芯片组的位置彼此相邻,因此,互联走线非常短。这实现了较低的功耗/位。

小外形封装

能够在单个封装内异构集成组件,减小了外形。这帮助用户节省了宝贵的电路板空间,减少了电路板层和物料清单 (BOM) 成本。

更高的灵活性、可扩展性和易用性

由于组件已经集成在封装中,因此,SiP 有助于在 PCB 层面上降低布线复杂度。此外,SiP 提高了在芯片技术中采用不同管芯尺寸的能力。结果是非常灵活的可扩展解决方案,而且使用非常方便。

加快产品上市速度

SiP 能够集成已经成熟的技术,在产品型号中重新使用常用设备或者逻辑块,从而促使产品及时面市。这节省了宝贵的时间和资源,从而帮助客户尽快将其产品推向市场。

原文标题:轻松降低PCB布线复杂度,这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度

文章出处:【微信公众号:FPGA之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1629

    文章

    21729

    浏览量

    603029
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4319

    文章

    23082

    浏览量

    397545
  • 英特尔
    +关注

    关注

    61

    文章

    9953

    浏览量

    171699

原文标题:轻松降低PCB布线复杂度,这个多管芯集成技术大幅提升新品上市速度

文章出处:【微信号:zhuyandz,微信公众号:FPGA之家】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    3D集成电路的结构和优势

    逐渐融合,将不同的芯片设计整合到一个单一的封装。本文将概述3D 集成电路的优势,以及它们如何助力未来的先进设备实现异构集成
    的头像 发表于 12-03 16:39 706次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>集成</b>电路的结构和优势

    英特尔宣布扩容成都封装测试基地

    英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提
    的头像 发表于 10-29 13:58 243次阅读

    英特尔推出全新实感深度相机模组D421

    英特尔 实感 技术再次突破界限,推出全新的英特尔 实感 深度相机模组D421。这是一款入门立体深度模组,旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体,为寻求深度成像技术及消
    的头像 发表于 10-11 15:26 404次阅读

    Inflection AI携手英特尔推出企业AI系统

    近日,AI初创企业Inflection AI与英特尔联合宣布了一项重大合作——推出基于英特尔Gaudi 3 AI加速器和Tiber AI Cloud云服务的企业AI
    的头像 发表于 10-09 16:40 434次阅读

    立体视觉新手必看:英特尔® 实感™ D421深度相机模组

    入门立体深度模组,旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体,为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值,将先进的3D视觉技术拓展至更广泛的应用领域。 英特尔® 实感™ 深度相
    的头像 发表于 09-26 13:33 250次阅读
    立体视觉新手必看:<b class='flag-5'>英特尔</b>® 实感™ <b class='flag-5'>D</b>421深度相机模组

    新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

    英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB先进封装技术,可提升异构集成的结果质量; 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到
    发表于 07-09 13:42 784次阅读

    英特尔首推面向AI时代的系统代工

    英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 新闻亮点: •英特尔首推面向AI时代的系统代工——
    的头像 发表于 02-26 15:41 391次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>首推面向AI时代的<b class='flag-5'>系统</b><b class='flag-5'>级</b>代工

    英特尔首推面向AI时代的系统代工—英特尔代工

    英特尔首推面向AI时代的系统代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。
    的头像 发表于 02-25 10:38 539次阅读
    <b class='flag-5'>英特尔</b>首推面向AI时代的<b class='flag-5'>系统</b><b class='flag-5'>级</b>代工—<b class='flag-5'>英特尔</b>代工

    英特尔推出面向AI时代的系统代工,并更新制程技术路线图

    英特尔公司近日宣布,将推出全新的系统代工服务——英特尔代工(Intel Foundry),以满足AI时代对先进制程技术的需求。这一举措标志着英特尔
    的头像 发表于 02-23 18:23 1521次阅读

    英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

    近日,英特尔宣布已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括其突破性的3D封装技术Foveros。这项技术为多种芯片的组合提供了前所未有的灵活选择,为功耗、性能和成
    的头像 发表于 02-01 14:40 694次阅读

    英特尔实现大规模生产3D封装技术Foveros

    英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装技术Foveros。
    的头像 发表于 01-26 16:53 1432次阅读

    英特尔量产3D Foveros封装技术

    英特尔封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片
    的头像 发表于 01-26 16:04 647次阅读

    英特尔3D封装技术实现大规模量产

    近日,英特尔(Intel)宣布,其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括突破性的3D封装技术Foveros。这一技术在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产
    的头像 发表于 01-26 16:03 617次阅读

    英特尔3D封装工艺进入量产,集成万亿晶体管

    众所周知,整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’(Chiplets,也被称为‘小芯片’)在同一封装中的多元时代。基于此,英特尔的 Foveros 及新型 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等高级封装解决方案被誉为能将一万亿个
    的头像 发表于 01-26 09:44 594次阅读

    英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

    英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了
    的头像 发表于 01-25 14:24 295次阅读