TDK多种定制产品业务致力引领数字化

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球知名的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯（EPCOS）、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。

问题一：全球制造业的快速复苏主要体现在用户对上游芯片和组件的需求增加，以及供应短缺和价格上涨的情况日益严重。据估计，这种情况至少将持续到今年下半年。作为电子元件供应商，您如何看待供应短缺和价格上涨？您会制定一些相应的策略吗？

新冠疫情以及各国政府采取的严格限制措施，导致人们居家时间更多，外出时间减少。鉴于此，居家消费产品的需求逐渐上升。比如在线工作及居家学习使用的设备。此外，个人在线购物和在线娱乐所需的个人电脑及相关电器也有强劲需求。因此，从2020年下半年起，中国境内个人电脑、平板电脑、服务器、游戏机和白色家电的需求急剧增加。此外，汽车生产已恢复至上年度98%的水平，产量已弥补上半年下滑的部分。在这样的环境下，某些元器件供应商无法保持供应，某些供应商则提出涨价。

纵观2020年全球经济形势，电子元器件需求主要从2020年下半年逐步从汽车市场开始恢复，我们预计该趋势仍会继续。针对ICT设备，比如个人电脑和平板电脑等，由于居家办公和在线娱乐活动的增加，我们发现全球需求增长呈现积极趋势。 TDK认为，新冠疫情加速了数字化转型（DX）。未来几年内，这一趋势还会持续。另外一个大趋势是旨在实现全球脱碳的能源转型（EX）。与EX有关的业务，例如采用可再生能源及新能源汽车（EV） 发展都在加速，各元器件企业正进入新的未来增长阶段。 TDK希望引领数字化转型和能源转型。新冠疫情让数字化转型大大提前，不仅改变了我们的日常生活方式，也改变了工作和学习方式。DX的进一步发展在相当大程度上需要多个新应用的支持。“5G高速网络”会让生活更便捷、工作更高效；新的“多功能智能手机”和“AR/VR设备”会改变我们的沟通方式和体验；“数字医疗设备”和“可穿戴设备”能为健康管理提供支持；而“数据中心”则能处理大量数据，为所有该等5G应用提供支持。 此外，随着汽车产业内新能源汽车的扩展，智能出行中的“互联汽车”市场也会快速扩张，包括电气化。 最后但同样重要的是，诸如太阳能、风能等“可再生能源”和能源存储系统（ESS）的产业应用，对于实现脱碳社会也很重要。

问题二：5G技术的商业应用，电动汽车以及物联网技术不断发展的生态系统推动了整个电子市场的持续增长。您如何看待电子元器件行业（电子行业的基础）的趋势和挑战？

TDK专业提供多种无源元器件、传感器、能源装置以及许多其他定制产品业务。我们的销售和产品营销团队具有丰富的经验和专业知识，能确保通过最新创新为全球客户提供支持。

在新的汽车领域，新能源车将成为主流，因此实施兼顾电气化并注重全局的CASE（互联、自动化、智能出行及电力驱动）战略非常重要。TDK将在该等领域与关键客户和开发伙伴协作，供应优化元器件和模块，包括驱动电机磁铁、直流-直流转换器、逆变器、薄膜电容器、功率电感器、车用级MLCC、5G高速通信元器件，以及智能出行和自动驾驶所需的各种传感器。

此外，2021年1月，中国工业和信息化部颁布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，其中提出电子元器件销售总额要达到21000亿元，以进一步巩固中国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求。形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元。 该行动计划是中国发展电子元器件产业及创造全球级别生产商的国家战略。中国电子元器件制造商目前主要的优势是价格和速度，以后会成为更加强大的竞争对手，这是日本元器件制造商面临的主要威胁。与此同时，该计划还适用于外国制造商，并建议通过合资、技术联动和资本合作的方式开展合作。日本制造商还需要从战略上考虑如何利用该计划拓展业务。

问题三：针对上述贵司所重点关注的版块，贵司有何相应的产品和解决方案？竞争优势何在？哪些会在2021慕尼黑上海电子展览会上展出？

针对5G市场，TDK将通过与关键5G客户及开发伙伴持续密切合作，继续保持竞争力，并且还能深入了解客户目前和未来的需求。我们极为注重突破产品设计、生产工艺和材料的局限，同时坚持为客户提供高标准服务。具体而言，我们使用最新的LTCC陶瓷薄膜工艺技术开发离散RF元器件，包括采用混合动力技术最大限度提高板载器件和模块的RF性能。我们持续推出针对微波频率的新系列RF材料，并提供新一代工艺，让新光谱模块达到更高成品率和质量。TDK利用自己的核心材料和工艺技术推出全新产品组合，例如针对微波应用的新屏蔽材料或金属图形化技术。除此之外，我们还高度重视保持充足的产能，时刻满足客户的交付需求，确保其不错过5G市场的机会。

自新能源汽车起步开始，TDK就一直非常关注新能源车三电（OBC， DCDC， Inverter）的高频化、小型化趋势。体积和重量减小的市场趋势，必然会推动 SiC的大规模使用。在高频化趋势之下，如何最大可能地减小开关损耗问题会变得非常突出。同时，高频输出滤波后的 EMI表现不仅涉及到产品性能，还有总成本的增加。这在整个新能源汽车行业补贴减退的大形势下，亟需找到新器件方案的支持。TDK的CeraLink直流链路电容器是专为使用新型宽带隙半导体及其高开关频率而设计的。

新概念驾驶的控制大屏化、无按键设计也客观上要求触觉反馈应声而出。并且，针对方向盘、车窗控制部分、空调控制部分的分区触控屏化，非常多的技术设计已经在酝酿、喷薄欲出。对于所有这些极具潜力的应用，TDK开发了用于触觉反馈、小型化且功能强大的压电执行器产品阵容PowerHapTM& PowerHaptTM。

在电力电子领域，基于GaN和SiC的宽带隙 （WBG） 技术正逐渐替代传统的IGBT技术，日益广泛地应用于铁路牵引、工业驱动、新能源汽车驱动及充电等新基建直接相关的应用领域。这类新的驱动器件本身具有以下特点：更低的开关损失、更高的开关频率、更高的工作温度和传导温度、更低的热阻。而对于被动元器件，尤其是与之直接相连的DC-LINK电容也提出了更高的颠覆性的要求：更高的工作温度，更大的电流密度，更低的等效电阻和热阻，更小的等效电感特别是在GaN和SiC这样极高的工作频率下。面对这样的技术趋势和挑战，TDK目前已经推出了各个系列，满足WBG半导体技术的电力电子电容。

问题四：贵司哪些产品和技术方案已有成功应用案例？

基于第五代 （5G） 移动通信系统的服务已经开始，除了只需数秒就可以下载电影的“超快速度和大容量”之外，其还拥有“多个并发连接”和“超低延迟”的特点。TDK 计划提供低温共烧陶瓷封装天线 （LTCCAiP）设备，此类设备将成为 5G 多天线的关键元件，在小型蜂窝基站中发挥重要作用。

原文标题：e星球独家 | TDK多样化定制产品业务致力引领数字化&能源转型

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