据市场调查机构iSuppli数据显示,2004年我国晶圆代工企业前5名,包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体,2004年营收合计17.57亿美元,占2004年国内晶圆代工商场产值23.1亿美元规模的76%。不过,与2004年全球晶圆代工市场产值169.5亿美元相比,我国国内总产值仅中全球市场比重的近14%。
就整体市场而言,2002-2004年间,我国晶圆代工企业,逐渐在世界舞台上崭露头角,以国内最大晶圆代工企业中芯国际为例,2002年营收仅5000万美元;受惠于2003-2004年全球半导体景气回暖之赐,2003年中芯国际营收年增长率高达630%,达到3.65亿美元规模;2004年营收增长率虽未如2003年来得亮眼,增长速度仍达3位数字,营收近逼10亿美元。
继中芯之后,上海宏力半导体与苏州和舰科技的表现亦各不相让,虽然两厂在2002年时尚未有营收进帐,与中芯、上海华虹NEC相比,2003年营收仍停留在未满1亿美元规模。然而,宏力半导体与和舰科技自2004年起急起直追,两厂营收分别达到1.48亿美元、2.39亿美元的规模,年增长率分别高达887%与431%,年增长率的增长幅度远高于国内前两大晶圆代工企业中芯国际、华虹NEC。事实上,2004年华虹NEC营收年增长率仅有2位数字,与2003年营收年增长率375%相比,有被后进企业迎头赶上之忧。
责任编辑:lq6
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
在砂石与矿山行业这片充满挑战与机遇的领域,装备的高效运行和精准控制一直是企业追求的核心目标。随着科技的飞速发展,明达技术推出的MR30分布式 IO 模块作为一种先进的控制技术,正逐渐崭露头角,为砂石、矿山装备的升级改造带来了新的
发表于 02-12 17:08
•71次阅读
随着科技日新月异,商品或展品的信息展示方式也在不断革新。在高价值商品、博物馆、艺术展览、科技产品或零售店中,一种创新的L型电子墨水屏桌牌正悄然崭露头角。它凭借简约大气的外观和灵活的智能刷新功能,将成为未来专业显示的“潜力之星”。
发表于 11-28 14:36
•334次阅读
。
目前,全球晶圆代工产能已达1,015万片/月(以8寸当量计算),较2023年增长5.4%。预计到2026年,这一数字将突破1,230万片/月,年复合增长率高达7.8%。从地域分布来看,
发表于 10-22 11:38
•1059次阅读
三星电子宣布将于10月24日举办中国“2024三星晶圆代工论坛”(SFF),旨在展示其在晶圆代工
发表于 10-15 17:01
•607次阅读
在当今科技飞速发展的时代,云台技术作为众多领域的关键支撑,不断追求更高的性能和更优的解决方案。其中,MS39233 无刷直流马达(BLDC)驱动 IC 方案以其独特的优势,在云台技术领域崭露头角
发表于 09-12 18:04
•350次阅读
(ManufacturingExecutionSystem)的一个小模块。然而,近年来,APS逐渐崭露头角,在企业数字化规划中占据重要地位。通过与ERP和MES的集成,APS能够将供应链上的各
发表于 07-02 17:40
•540次阅读
来源:盛美上海 近日,盛美上海与艾森股份在晶圆制造等关键领域,积极展开工艺材料与设备的战略合作。 盛美上海与艾森股份凭借其差异化技术与多元化产品,已在国内外半导体设备和专用材料领域崭露头角,成为各自
发表于 06-13 17:35
•405次阅读
在2.5D和3D封装技术如CoWoS和SoIC的同时,玻璃基板封装也逐渐崭露头角。在封装供应商中,台积电(2330.TW)内部的研发产线展现出领先的研发能力。
发表于 05-20 11:53
•736次阅读
在数字化日益深入企业核心运营的今天,数据中台作为一个关键的信息化架构,正逐渐崭露头角,成为连接企业各部门、优化数据管理和推动业务创新的重要桥梁。
发表于 05-11 17:41
•374次阅读
在制造业领域,超宽带(UWB)技术已崭露头角,成为产品和部件定位的革命性工具,提供无与伦比的精确度。
发表于 05-07 14:03
•576次阅读
较弱的企业在激烈的市场竞争中逐渐失去市场份额,甚至面临生存危机。而规模较大、技术实力雄厚的晶圆大厂则通过优化生产流程、提高生产效率、加强技术研发等方式,积极应对市场变化,努力保持市场地
发表于 03-16 01:12
•3088次阅读
随着全球对可再生能源需求的急剧增长,太阳能作为一种清洁、可持续的能源正崭露头角。
发表于 03-13 10:42
•1045次阅读
产业园区招商租赁管理系统,这一信息化管理的得力助手,正在企业和园区中逐渐崭露头角,备受瞩目。它为园区提供租赁管理和招商工作的全方位服务,助力园区在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现高效、有序、可持续的发展。
发表于 03-08 16:36
•414次阅读
近日,上海证券交易所传来喜讯,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)的首发申请已成功通过,这标志着晶亦精微即将在科创板崭露头角,开启全新的上市征程。
发表于 03-08 14:56
•840次阅读
此举意味着,大陆半导体产业链不仅在晶圆代工成熟制程上站稳脚跟,现在又在先进封装领域崭露头角,成功挺进AI芯片所需的高端封装市场,与日月光投控、京元电等台湾厂商展开竞争。
发表于 02-20 09:26
•624次阅读
评论