美光宣布未来将不再生产与英特尔共同开发的一款存储芯片3D XPoint

集微网消息，当地时间周二，美光宣布未来将不再生产自2015年起与英特尔共同开发的一款存储芯片3D XPoint，同时将逐步关闭直至出售其位于犹他州Lehi的芯片工厂。

据华尔街日报报道，摩根大通(J.P. Morgan)的哈伦•苏尔(Harlan Sur)表示，基于美国政府的补贴，美光的犹他州工厂可能会被那些“生产大量外包、拥有足够营收”且能够支持芯片制造的公司视为诱人的资产。

长期以来，美国政府不断推进国内芯片制造产业。新任总统拜登更是计划为本土芯片生产扩张提供高达370亿美元的资金支持。

因而，Harlan Sur将Analog、NXP、意法半导体和英飞凌列为潜在买家。

不过，瑞银（UBS）的蒂姆·阿库里（Tim Arcuri）指出，生产特定规格内存的犹他州芯片厂不可能轻易地转为生产另一种规格的芯片，除非对生产设施进行大规模重新配置。他预估，仅犹他州工厂的设备更换成本就得花费约30亿美元。

值得一提的是，华尔街日报指出，美光此举提醒了各国政府，芯片产业的自主需要付出代价。尽管在地缘政治日益紧张之际，确保更多国内产能的原因之一是为减少对海外市场的依赖程度。但完全自主也意味着将拥有过剩的产能——这在芯片制造领域是一个昂贵的命题。

根据美光在2020年3月9日向美国证券交易委员会(SEC)递交的《Form 8-K》文件，2020会计年度犹他州Lehi芯片厂因产能利用率偏低而损失的费用平均每季达到1.5亿美元左右。换一个角度说，将芯片“政治化”势必要付出极高代价。

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