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力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 作者:中国半导体论坛 2021-03-28 09:28 1247次阅读

25日,力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼,该厂总投资额达新2780亿元新台币,预计2023年开始分期投产,届时月产能将达到十万片,满载年产值超600亿元新台币。

台媒经济日报报道指出,力积电董事长黄崇仁称随车用、5GAIoT等芯片快速兴起,目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发,未来供不应求将更严重。

黄崇仁并指出晶圆制造厂承受了极大的财务、技术和运营风险,毛利率较低,而IC设计和其他半导体周边配套行业,却享受着本小利厚的经营果实,Reverse-Moore's Law就是要改变这种失衡的供应链结构,晶圆制与其他上下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,才能让半导体产业健康发展下去。

黄崇仁认为,目前市场对成熟制程芯片需求出现大爆发,未来供不应求将会更严重,可确定产能至少吃紧2022年底,2023年的需求将持续热络。对于涨价问题,黄崇仁坦言,自2020年起涨以来累积涨幅达30~40%,且由于供需持续吃紧,涨价会一直持续。

另外,黄崇仁也强调,除了投资产能之外,创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。

据悉,力晶于2012年12月股票下市,历经8年时间分割重组为力晶科技与力积电,也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司。目前8 英寸产能约 9 万片,12 英寸产能 10 万片,整体产能利用率达 100%。

责任编辑:lq

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原文标题:力积电:代工价格暴涨40%!

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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