哈勃科技投资有限公司族谱及历程

导语：在芯片国产化趋势的推动下，中国在半导体领域的投资热情空前高涨，而中美的紧张关系，中兴事件、华为事件，科创板的推出、注册制的逐步落实更是让半导体行业进入到大众的视线，成为主流赛道。一时间，国有基金、民营资本、美元基金等各类资本蜂拥而至。集微网将详细梳理各个投资机构投资族谱及历程，以供读者参考。本期推出华为旗下半导体投资机构——哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）。

集微网消息，哈勃投资成立于2019年4月23日，由华为投资控股有限公司全资控股，注册资本达27亿元。据天眼查数据，截至2021年3月30日，其直接参与投资的半导体企业达20家。

从投资占比看，哈勃投资投资占比超过20%的有庆虹电子（32.14%）、鑫耀半导体（23.91%）和立芯软件（20.00%）3家，其次是九同方微电子(15.00%)、本诺电子（10.00%），其余投资占比不足10%。 从投资额看，哈勃投资的大部分项目并未披露，仅鑫耀半导体披露投资额3000万元，本诺电子显示交易额数千万元。从官方披露的认缴出资额上，最大的一笔是鑫耀半导体的3000万元，最小一笔是芯视界微电子的13.82万元。但这并不能反映真实的投资额，因为认缴金额进入注册资本金外，还有很大一部分以溢价形式计入资本公积，比如本诺电子交易金额数千万元，认缴金额仅为55.56万元。因此，实际的投资额要远大于此。 从融资方式看，哈勃直接投资的企业大部分为战略融资，仅立芯软件、中蓝电子、山东天岳（A轮）为股权融资，而思瑞浦为定向增发。

从投资标的所处的领域来看，有14家设计公司、5家材料公司和1家设备公司，涉及的领域包括EDA、光电芯片、通信芯片、汽车芯片、模拟芯片、电源管理芯片、连接器、AI、化合物材料、第三代半导体材料、显影机、剥离机、刻蚀清洗机等。其中EDA和光电芯片为哈勃最为关注的领域，投资的EDA项目有4家，光电芯片3家。 从投资时间来看，哈勃投资最早投资的公司为模拟芯片公司思瑞浦，现已成功上市。之后开始逐渐投资光电芯片、通信芯片、汽车芯片等领域，而自2020年12月份以来频繁在EDA和材料领域布局。2020年12月份以来，哈勃投资的8家公司，有4家是EDA公司，4家是材料公司。 值得一提的是，哈勃投资的20家公司，仅6家公司成立时间超过10年，其余公司成立时间均不足10年，成立时间最短的是EDA公司立芯软件，成立时间为2020年11月12日，仅4个月。

从地域分布来，哈勃投资所投的公司主要分布在江苏地区，有6家公司，其次是上海4家，北京和浙江各有3家。 另据公开资料显示，哈勃投资曾投资好达电子、灿勤科技、昂瑞微等半导体公司，这些投资项目或已退出或尚未完成股权变更，在此未予列示。 集微咨询总经理韩晓敏认为，哈勃投资主要侧重于战略投资，即从产业协同角度出发，投资的企业往往偏重和华为主业协同。通常哈勃投资占股比例不会太高，类似典型VC的做法，希望被投企业业务能够有更好发展。从技术应用看，华为投资的企业主要分为两种，一种是前瞻性的投资，相当于华为扶持的科研研发项目，还有一种则是为了解决华为供应链的安全问题。 “华为的核心目的并非追求投资回报，而是扶持国内有前景的公司，并建设自己的产业链。”韩晓敏表示，“但是从另一方面来说，被投企业可能要面临对华为过度依赖的问题，因此市场更关注被投企业是否能产生足够订单，以及与华为产业链的联系是否过于紧密。”

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