半导体一周要闻：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司注册资本增幅达647.06%

1.周生明：深圳曾错失成芯片制造重镇机会，中芯国际12英寸厂具有里程碑意义

3月17号，中芯国际发布了《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，中芯深圳厂将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。

据悉，早在2016年11月，中芯国际就曾宣布启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目。当时消息显示，中芯深圳将在现有厂区已建好的厂房内，启动建设一条12英寸集成电路生产线，产品方向定位于主流成熟技术，该项目计划2016年底开工，预计2017年底投产，届时将根据客户需求扩充产能，预期目标产能将达每月4万片晶圆。

此次中芯国际宣布在深圳建厂，周生明深感欣慰。他说，中芯国际在2017年就在深圳启动了12英寸线的建设。此次重启，对于深圳芯片产业来说，具有里程碑意义。

2.上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司注册资本增幅达647.06%

截至目前，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司股东包括上海硅产业集团股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、华海清科股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海至纯洁净系统科技股份有限公司、上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）、上海微电子装备(集团)股份有限公司、上海嘉定工业区开发(集团)有限公司。上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司成立于2020年4月10日，经营范围包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。3月17日，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司发生多项工商变更。其中，投资人(股权)新增上海嘉定工业区开发(集团)有限公司，注册资本从17000万元增加到127000万元，增幅达647.06%。

3.迈过600亿美元门槛，半导体设备业进入高速增长阶段

2000-2010年是全球 PC 互联网时代，半导体制程设备行业的市场规模位于 250 亿美元平均水平。到了 2010-2019 年，人们进入了智能手机社交媒体时代，半导体制程设备行业的市场规模上升到 300亿-500亿美元的平均线上。2019年以后，逐步进入5G、人工智能和物联网时代，半导体制程设备的市场规模进一步增加到500-600 亿美元以上。2021年后更是有望达到700-800亿美元。半导体设备业将进入一个高速增长全新阶段。

制造厂商的资本支出主要投向半导体设备，因而有效带动了半导体设备业绩的提升。据Semi最新的统计显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，到2020年增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。预计这三年中，全球半导体设备支出每年都将增加约100亿美元，届时支出将攀升至800亿美元。MarketandMarket报告指出，2020年，全球半导体制造设备市场估计为624亿美元，预计到2025年将达到959亿美元，年复合年增长率为9.0%。

4.三大新品蓄势待发，盛美半导体市场进击的不二法则

1998年，王晖与一群清华校友在美国硅谷成立ACMR，主要从事半导体专用设备的研发工作；2005年，ACMR在上海投资设立了盛美半导体的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限。从产品进厂验证到正式获得订单，盛美半导体花了2年的时间。在这个过程中，有心酸也有喜悦，每一次问题出现都需要重新追根溯源，但庆幸的是，这些问题均得到了解决，最终获得客户的认可。除清洗设备外，目前，盛美半导体还有用于芯片制造的前道铜互连电镀设备与立式炉管系列设备，后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备等。

5.EUV光刻机揭秘：研发数十年，10万个零部件送货需2年，价格1.2亿美金

目前，全球高端半导体的制造都需要用到荷兰ASML（阿斯麦）的EUV光刻机。日前，ASML开发副总裁透露：这台价值1.2亿美金的光刻机，由超过10万个零部件组成， 其配送时间需要2年,发运是需要多达40个集装箱。

根据公开消息，在阿斯麦一年所制造出的全球最尖端的EUV光刻机中，台积电一家就采购了44台，而同为芯片巨头的三星仅仅购得了19台。同时，海力士也加入了EUV光刻机的采购行列。目前也是与阿斯麦签下了高达43.4亿美元的采购协议。

6.历时6年耗费195亿，美国芯片巨头宣布研发失败无奈卖厂

Micron表示，近年来对于3D Xpoint存储技术的开发投入是错误行动，因此决定终止对这项技术的研发与投入，并将相关资源转移到基CXL工业标准的新接口内存等产品上。资料显示，早在6年前美光就开始着手研发3D Xpoint技术，旨在利用玻璃状材料（硫属化物）的结晶到非结晶状态导电性差异来存储数据。起初，美光是与美国巨头英特尔（Intel）并肩作战。2015年，英特尔宣布其Optane品牌存储产品系列，其中包括该新型内存。美光称这些新芯片的售价将是DRAM的一半，但是造价却是闪存的五倍，亏损太多。3D XPoint曾被提议作为存储器的未来，但高成本和有限的使用限制了它的发展。

7.厦门联芯致力于做强有特色的中国芯

联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称厦门联芯)为台湾联华电子(以下简称联电)与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的12英寸晶圆专工企业。项目总投资额为62亿美元，于2015年3月26日奠基动工，2016年11月正式营运与投产。

一路走来，厦门联芯严格遵循母公司联电的发展策略，致力于在芯片特色工艺方面的研发，其28纳米工艺芯片得到了业内的一致好评。目前联芯能同时提供28纳米POLYSION和HKMG工艺技术，且良率高达95%以上，成为了国内28纳米良率最高的12英寸晶圆厂。

在当下的全球疫情时期，联芯产能仍保持100%满载。当前月产能已达到2万片，2021年4月后月产能将达到2.5万片，以抢占庞大的市场商机。其中，联芯将进一步提升28纳米产能比例，并进行28纳米及22纳米特色工艺研发，以满足国内市场需求，实现差异化发展。

8.吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造比完全进口的7nm更有意义

从技术层面来看，我国芯片制造的技术基础薄弱，产业技术储备匮乏。世界龙头企业作为先行者，早期就布置下了知识产权壁垒。在此情况下，国内企业需要拥有自己的专利库，并掌握核心技术。

吴汉明表示，集成电路产业链的环节繁多，目前，国内产业发展的短板在装备方面。比如，我国在光刻机方面就存在弱项。在检测领域，我国企业很少涉足，因此国内产业在该领域的发展基本是空白。在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口。

此外，在先进制程研发不占优势的情况下，我国可以运用成熟的工艺，把芯片的性能提升。吴汉明认为，特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用，可以使我国在芯片制造领域大有可为。“相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大。”吴汉明说道。

当前，我国在先进制程的研发上和国外企业相比不占优势，但在系统结构上有巨大的创新空间。吴汉明指出，要依靠国内现有力量，创造出一个“颠覆传统计算机体系结构”的新系统。异构单芯片集成技术的使用就是佐证这点的例子之一。通过异构单芯片集成技术，可以在采用40nm工艺的情况下，根据需求提升芯片的性能。

9.中微公司发布双反应台电感耦合等离子体刻蚀设备PRIMO TWIN-STAR

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）在SEMICON China 2021期间正式发布了新一代电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo Twin-Star，用于IC器件前道和后道制程导电/电介质膜的刻蚀应用。

10.兆易创新2020年MCU出货量近2亿颗，揭秘MCU市场需求暴增原因

3月17日，据兆易创新发布近期投资者调研信息显示，2020年该公司MCU出货量接近2亿颗，同时，该公司还解析了MCU市场需求量大增背后的原因！当日，兆易创新股价大涨8.59%。目前在国内32位MCU市场绝对处于领先的地位，品牌也得到国内和国际客户的认可。据介绍，随着整个大的环境的变化，包括上游供应链的变化，也包括下游客户的需求，在市场端看到特别是像华强北那边贸易市场有很多MCU的价格翻了好几倍，包括前两天也看到汽车的MCU原来在中国的售价是5美金，现在市场炒到500块人民币。

11.离子注入机全谱系产品国产化

中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

12.彭博社：去年中国的光刻设备进口增长了97%

3月2日彭博社撰文分析，认为中国在芯片制造设备的自主率方面还有很长的路要走。去年，中国从海外进口了价值137亿美元的半导体设备，较前一年增长了30%以上，这些机械设备的短缺非常严重，以至于日本的二手机器正在进入中国，且价格大幅上涨。2020年，中国的光刻设备进口增长了97%。2019年，整个中国芯片市场仅有6.1%的份额是总部位于中国的公司提供的，其余的都是外国公司。

13.普迪飞半导体：数据大爆炸之下，半导体产业的工业4.0之路怎么走？

1991年诞生于美国硅谷的普迪飞半导体技术有限公司（PDF Solutions，下称“普迪飞半导体”）过去30年来一直专注于做一件事——帮助半导体全产业链挖掘数据价值。到目前为止，该公司的全球半导体数据库中的数据量已经超过4000 TB，相当于可以“看五百多年的电影”。根据IDC的统计，2019全球数据量达到42ZB，预计2022年达到163ZB，复合增速为57%。但是在这些海量数据真正产生对产业有价值的洞察之前，大量的基础工作尚未完善。“越来越多的半导体公司，包括国内大量‘年轻’的Fabless，开始意识到数据分析的重要性。这是半导体产业从基础建设1.0时代迈向质量提升的2.0时代的关键一步。”普迪飞半导体副总裁俞冠源日前在接受集微网专访时这样指出。

14.华为2021年开始对外收取5G专利使用费 单台上限2.5美元

今（16）日，华为公布了5G专利费率，单台许可费上限2.5美元，将从2021年开始收取。近日，德国专利信息分析机构IPLytics发布了题为《Who is leading the 5G patent race？》的报告。报告显示，截至2021年2月，全球5G标准必要专利声明排名第一的公司是华为，占据了15.39%的份额。路透社报道指出，华为知识产权部部长丁建新表示，华为希望展示自己的研究成果，预计2019年至2021年期间，该公司将从专利授权中获得约13亿美元的收入。另外，丁建新称截至 2020 年底，华为在全球 40000 多个专利族中拥有 100000 多项有效专利，90% 以上为发明专利。

15.ASML高管：摩尔定律还能延续10年

我们最近采访了ASML技术开发副总裁Tony Yen严。注意：以下问答已经过编辑，以使内容更加清晰明了。

我们始于2000年左右，并决定为大批量生产开发这些扫描仪。日本人没有这样做，因为他们看到系统会非常复杂。我们不是100％确信它会起作用。第一台EUV机器于2010年到达三星，并于2011年到达台积电。我们经历了几代人。下一代仍然是开发机器，然后第三代成为大批量制造机器。如果您正在提供已经批量生产的EUV工具。假设你是从不需要出口管制的国家/地区订购，则EUV订单的交货时间约为两年。Tony Yen：许多人说摩尔定律已经失效或放慢了脚步。但其实它还没有死，还没有减速。我们认为，摩尔定律可能还会再延续10年，甚至更长。二维缩放（使芯片越来越小）可以持续至少10年。

16.字节跳动跑步进入芯片赛道

从此前市场中公开的消息来看，字节跳动正在积极组建AI芯片团队，目前已经在各大招聘平台上有不少芯片相关职位。而从知情人士处的消息中显示，则是明确了字节跳动AI芯片的研发方向。据知情人士透露，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。大数据与互联网牵手开启了新的交互时代，曾经受益于互联网浪潮而崛起的企业也迎来了新一轮的蜕变。围绕着人工智能和芯片的竞争成为了这一轮变革中的关键“命脉”，因此，也有不少互联网巨头开始涉足半导体产业。

17.从华海清科看国产半导体设备核心零部件依赖进口之困境

目前，华海清科CMP设备已累计出货43台，在手订单26台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。尽管国产半导体设备有所突破，但其核心零部件仍需要进口，这也导致国产半导体设备约70%的利润被国外核心零部件供应商所攫取。直接材料占比超90%，毛利率低于30%。

18.青岛中德生态园将促进芯恩8英寸芯片项目年内量产

据青岛西海岸报道，青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产，重点推进杭氧科技、安润封测等上下游项目试生产，引入集成电路产业链企业5家以上，不断拓展产业链。芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。签约期间的公开信息显示该项目计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

19.SIA的能量与难言之隐，中美半导体协会成立工作组之后

非常值得注意的是，这个工作组把两国协会的信息共享机制程序化、规则化了：每年两次会议，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加，这种标准化的流程尤其针对的是特朗普时代后期对华科技战呈现出来的乖戾、非理性、散漫无序、无原则的态势。

20.美SIA总裁：政府应减少对芯片技术出口限制

坚持“与世界对话，谋共同发展”宗旨，为期3天的“中国发展高层论坛2021年会”于3月20日开始在北京钓鱼台国宾馆线上线下同步举行。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO John Neuffer在此次论坛上表示，芯片行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化，政府应该减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究的投入，以推动半导体行业的创新。

21.1990 to 2030全球半导体产能分布与变化预估

22.半导体产业链离不开全球化

23.全球各地区在半导体业中的价值链

24.2016 to 2022年全球各类终端产品市场大小及增长率

25.未来全球汽车业预测

26.2020全球前15大半导体制造商

27.2020 to 2030三大终端产品市场

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

责任编辑：lq