一周研报：被动元件行业高景气与本土厂商扩产节奏相匹配，国产替代持续推进

集微网消息，一周研报精萃，精选A股半导体、手机以及汽车等全产业链细分领域最具价值研报内容，揭秘行业现状，把握市场动向，捕捉行情走势。每周二按时推送，提前为您把脉A股。

中信证券：被动元件行业高景气与本土厂商扩产节奏相匹配，国产替代持续推进

受益于5G、汽车等需求复苏，目前阻容感行业景气度整体回暖。尽管芯片缺货抑制部分阻容感需求释放，但目前整体供需格局仍然紧张，今年Q1以来日韩台等境外厂商已陆续针对电容与电阻上调报价，后续行业继续涨价预期仍较强，中长期看，预计5G、智能汽车、工控安防等将支撑需求景气。

5G手机对被动元器件单机用量提升，预计电感与电容与4G时代用量分别+50%和+30%，叠加下游库存处于低位，行业景气度上行。被动元器件板块业绩有望逐季改善，当前建议重点关注：顺络电子、三环集团、风华高科。

国盛证券：元器件供需缺口凸显，看好景气度贯穿全年

2020年A股被动元件行业整体重返增长轨道，归母净利润同比增幅普遍超50%。单季度业绩超预期频现，且呈逐季加速态势，三环集团、宏达电子、鸿远电子、风华高科等20Q4单季业绩同比增速超100%，三环集团21Q1继续大超预期，收入、利润有望再创单季新高。而且，受益智能手机PC笔电汽车电子需求恢复，5G加速渗透普及，下游产品需求攀升，终端客户补库积极，被动元件供需缺口难纾。根据富昌电子数据，2021年一季度MLCC厂商交货周期纷纷延长，其中日系村田交期已拉长至20周以上，并仍呈现延长趋势，太阳诱电交期也已延长至18周以上，另外韩系三星电机调涨报价，国产厂商跟涨预期强烈，价格开启上行周期。未来芯片缺货缓解或将进一步推升被动元件市场需求，高景气度贯穿全年可期。

全球被动元件市场近300亿美元，日韩份额领先。2021年1月29日，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，持续提升保障能力和产业化水平，支持电子元器件领域关键短板产品及技术攻关，提出目标到2023年产业规模不断壮大，国内电子元器件销售总额达2.1亿元，技术创新取得突破，突破一批电子元器件关键技术，力争15家企业营收突破百亿元。而当前国产份额不足，国产替代空间巨大。陆厂扩产动作迅速，短期有望迎量价齐升贡献业绩弹性，中长期全球地位提升可期！建议关注：火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子。

光大证券：供需格局改善推动，MLCC价格持续上涨

国产替代浪潮下行业发展空间广阔。需求方面，汽车电子化和驾驶自动化的大趋势下，车用高容MLCC需求显著提升。得益于包括5G基础建设、智能手机、居家办公及线上授课等需求带动，加之车用需求逐步恢复，行业需求旺盛。供给方面，受原材料价格上涨及晶圆短缺影响，行业供给受阻，MLCC迎来涨价行情，台系厂商率先涨价，对经销商调价幅度约为15-20%。同时，随着华为事件等爆发，国产替代进程加速。根据海关总署数据，以最近三年每年平均进口数量2.4万亿只MLCC测算，若替代50%，国产替代市场规模高达1.2万亿只。建议关注：风华高科和三环集团。

中信建投：被动元件供不应求迎来涨价潮，国内龙头顺络电子持续受益

由于5G智能手机需求优于预期，疫情宅经济推升PC与笔记本电脑出货持续维持高位，加上汽车电子的高速发展，自2020年7月以来，以MLCC、LTCC为代表的部分被动元器件价格持续上涨，到今年2月，部分产品涨幅甚至已高达100%，且涨价浪潮仍在持续。

1）MLCC：华新科已于近期对代理商发出涨价通知，预计对MLCC产品线调涨30%-40%，调价范围覆盖MLCC所有尺寸产品，并优先调涨毛利较低规格产品，尤其是缺货严峻的0603、0805等大尺寸MLCC。近日，三星电机表示将针对中型合约客户调涨MLCC价格（主要集中在中高容MLCC），平均涨幅达10%，新价格将于4月1日生效。3月8日，国巨针对客户端发出涨价通知，预计调涨电阻、MLCC产品10%～20%，新价格将于4月1日生效。这是今年来国巨第三次调涨价格，此前两次调涨产品为钽电容、电阻，同时前两次主要针对代理商，而这次首度将合约客户纳入调涨对象当中。另外，在深圳华强北，不论是MLCC或芯片电阻，其价格均已较春节前上涨25%-30%。

2）LTCC：璟德电子（ACX）和华新科生产的LTCC元件针对中国台湾客户的交期已从12-16周延长到18-20周甚至更久时间，而对于中国大陆客户，则因产品规格不同将在18-28周左右出货。自2020年下半年以来，璟德电子和华新科的工厂已经满载运转，但由于日本主要的设备供应商产能有限，交货时间延长至6个月以上，最终导致大多数LTCC供应商无法快速扩产。

另外，LTCC滤波器和其他部件所需的银、铜、锡和镍等金属价格上涨，进一步促使供应商提高报价。为应对银浆价格上涨63%和劳动力成本的上涨，璟德电子计划从4月起将部分分销产品的价格提高30%-40%。国内被动元件龙头顺络电子目前设备满产，整个车间日产能为1600万只，从2020年的3月份，一直持续到现在，且春节期间都在加班加点，目前订单已排产到了2021年6月份。我们认为，随着顺络电子技术的持续升级和产能的不断释放，未来有望受益于被动元件高景气度，获得更多市场份额，持续看好。建议关注：顺络电子、三环集团、风华高科。

东北证券：MLCC行业景气度提升，国产化加速推进

随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高，MLCC有望迎来快速增长。根据MuRata的预测，以2019年MLCC市场为基准，到2024年，预计智能手机用MLCC市场规模约增长50%，CAGR约8.45%；基站用MLCC市场规模增长约40%，CAGR约6.96%；计算机存储和服务器用MLCC市场规模增长约30%，CAGR约5.39%。短期来看，MLCC行业景气度回升。自2020年Q4，各大MLCC厂商订单饱满，交货周期拉长，价格具备向上弹性。

长期来看，MLCC行业受益于5G、汽车电子等发展趋势持续扩容。短期来看，补库存需求叠加终端需求强劲，而海外MLCC大厂扩产幅度较小，推动MLCC行业进入供需紧张阶段，MLCC价格有望进入新一轮涨价周期。由于贸易战、疫情因素的影响，下游客户逐步依赖国内供应链，国内MLCC厂商迎来黄金发展期，推荐：三环集团和风华高科，同时推荐被动元件上游纸质载带龙头洁美科技。

东吴证券：军工景气度上行带动上游产业链机遇

“十四五”作为我国武器装备建设战略窗口期，我国国防政策由过去的“强军目标稳步推进”向“备战能力建设”转变，国防建设将迎来新一轮加速发展，加强练兵备战也将进一步提升军用装备的需求。军工电子作为武器装备产业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，是军工信息化、智能化的基石。伴随着我国军工电子产业链发展的日渐完善，军工电子制造和军工电子技术不断提高，军工电子原材料自给率将会不断提高，这一系列因素都意味着我国军工电子行业即将迎来发展的黄金期。根据前瞻产业研究院测算，预计在2025年我国军工电子行业市场规模将达到5012亿元

军用电容器对可靠性、安全性要求高，且主要为定制化、小批量采购，所以行业主要呈现为寡头垄断格局。相较于民用领域的被动元器件上市公司，军用被动元器件企业的自产业务毛利率处于较高水平。已上市的公司主要生产的被动元器件为MLCC及钽电容，其中MLCC细分市场主要参与的企业主要有：火炬电子、鸿远电子、振华科技、成都宏明（上市辅导），钽电容细分市场的参与企业主要为：振华科技、宏达电子。

中信证券：汽车芯片缺货持续，预计尚需2~3个季度才能逐步缓解

根据IC Insights数据，目前汽车芯片市场规模约占全球半导体市场的11%，小于手机、个人电脑（占比均为30%左右）。汽车中采用的芯片主要包括MCU、传感器、功率芯片等。根据IHS Markit预估，芯片短缺可能导致2021年第一季度全球减产近100万辆轻型汽车。我们认为汽车芯片缺货原因主要包括：（1）汽车整车厂的预判低估了汽车需求。2020H1汽车销量下滑、汽车芯片砍单。而汽车芯片厂商的排产需要早于整车出货大概2个季度，2020H2汽车销量快速复苏，整车厂商再下订单时，芯片的出货跟不上汽车销量复苏。（2）消费类芯片的产能抢占。2020H1疫情期间PC、平板电脑、游戏机等消费电子产品销量较好，订单增加，2020Q3华为大幅拉货，2020Q4开始MOV等手机厂商大幅拉货，带动晶圆代工厂产能利用率提升。（3）8英寸产能新增有限，叠加事件性产能扰动。汽车电子的MCU、功率器件大多采用8英寸晶圆制造，目前产业界以扩张12英寸产线为主，8英寸多为采购二手设备形式进行扩产，增量相对有限。

2020年新冠疫情也部分影响了IDM和代工厂的扩产，甚至部分晶圆厂主动削减产能。2020年3月，意法半导体与工会达成协议，减少其在法国两座工厂产能的50%，一个是位于法国卢塞（Rousset）的8英寸晶圆厂，是意法半导体最大的8英寸晶圆厂；另一个是位于法国图尔（Tours）的晶圆厂，主要开发氮化镓（GaN）工艺技术。2020年11月，意法半导体三座法国工厂出现罢工；2020年11月日本音频IC厂商AKM晶圆厂失火；2021年2月，美国得州雪灾造成的断电影响了恩智浦、英飞凌等工厂。我们预计汽车芯片紧张缓解尚需2~3个季度。汽车销量从2020Q3开始恢复，下订单到芯片出货需要约2个季度，我们认为到2021Q2可能部分缓解，但是到第四季度才能整体消除影响。

银河证券：汽车缺芯再发酵，全球半导体设备需求持续旺盛

受汽车功率、MCU等芯片短缺的影响，全球汽车制造商面临短期减产、停产的困境：蔚来汽车公司计划从2021年3月29日起将合肥江淮汽车工厂的生产暂停5个工作日。由于芯片供需趋紧，制造商加大产能投入，全球半导体设备出货量维持高增长。考虑到新建产线的建设周期，预计本轮半导体设备的高景气将持续至2022年，全球半导体设备市场规模有望突破800亿美元。我国为全球半导体设备最大需求国，半导体设备国产化率仍然较低。全球半导体设备市场供给端呈现垄断特征，美、日企业占据主导地位：美国的应用材料、泛林半导体、科天和泰瑞达均为细分领域龙头企业，合计占有市场份额近50%，且几乎覆盖除光刻机外的所有门类。

国内厂商目前在全球半导体设备领域体量较小，但随着技术的积累，近年来在刻蚀机、去胶机及热处理等细分设备的产线上均实现0至1的突破，代表企业有中微公司、北方华创、华兴源创、万业企业、晶盛机电、至纯科技等。国内半导体设备市场空间广阔，看好上述龙头公司的长期发展。

国盛证券：汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺

汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片、以MOSFET/IGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片。相比于传统汽车，新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进，2020年每辆新车含有的半导体IC价值约500多美元，2021年将提升至600美元，增长约20%。目前，12寸的车载MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，较为紧缺。戴姆勒、大众、日产、本田、通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产，预计车用芯片供应需要到2021H2才能恢复。

由于2020H1疫情冲击，各家汽车半导体IDM厂商削减库存、下游汽车客户降低订单等，代工厂产能被其他领域芯片如功率、ASIC、HPC类填占。目前，12寸的车载MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，较为紧缺。以MCU为例，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家的车载MCU市占率合计约80%，但此业务大多以fab-lite形式运营，大部分交由台积电生产。随着全球需求恢复，以及半导体产业景气提升，汽车半导体产能供不应求。为应对当前紧张局面，台积电等晶圆制造厂表示同意将汽车芯片作为首位，正在加速生产汽车芯片。联电、世界先进等晶圆厂也都将优先供应汽车芯片。

中信建投：车用芯片缺货潮或加剧

日前瑞萨电子naka工厂N3大楼突发火灾，受损区域是12英寸的高端半导体晶圆生产线，主要生产控制汽车行驶的微处理器，瑞萨电子表示将尽一切努力在一个月内恢复生产。车用半导体从2020下半年一直处于吃紧状态，主要原因一是5G、新能源汽车拉动芯片的需求成倍增长；二是疫情造成的行业错配；三是华为事件导致消费电子企业超预期囤货，加剧了芯片的紧张；四是暴雪、地震等天灾在短期内削减了芯片产能；五是汽车行业恐慌性的囤货。此次火灾会减少车用芯片的供给，将显著影响订单占比较高的日系车厂。

从目前来看，下半年汽车芯片供应紧张仍难以缓解。去年至今晶圆代工产能严重不足，力积电表示所有产品线产能均满载，预期产能吃紧到明年底，去年以来代工价格已调涨30%-40%，4月可能启动新一波涨价。未来8寸及12寸成熟制程产能会愈加吃紧，因为台积电等大厂主要投资先进制程，力积电是唯一仍在65纳米及40纳米等成熟制程投资新晶圆厂的厂商。我们认为全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2021年底或明年初，涨价趋势或将进一步蔓延，相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。建议关注：中芯国际、华虹半导体、华润微等。

申明：以上内容均为各券商研报观点，该观点都有其特定立场，不构成实质投资建议，据此操作风险自担。

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