0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

2021年下半年,汽车“缺芯”或许会有所缓解

电子工程师 来源:芯片工艺技术 作者:芯片工艺技术 2021-04-08 14:24 次阅读

3月26日,蔚来汽车发布公告称,受芯片短缺影响,自29日起,“江淮蔚来”合肥制造工厂暂停汽车生产活动5个工作日。这使蔚来成为国内首家因“缺芯”被迫暂停生产的新能源车企。此外,蔚来还宣布下调其第一季度交付量至1.95万辆,称半导体的整体供应紧张,已经影响了公司今年3月的汽车产量。

对于此次芯片断供,业内分析主要是受疫情影响,车企计划不足订单较少,叠加全球晶圆产能紧张、消费电子领域芯片对汽车芯片的产能抢占、日本瑞萨电子工厂发生火灾关停生产线等等多种原因所致。

a8e1726e-9382-11eb-8b86-12bb97331649.jpg

其实这个也怪汽车厂商,2020年疫情原因,车企预感需求量下滑,产业下降。告诉芯片供应商今年减产。芯片厂商自然提前切换芯片到移动端设备,比如打印机火爆、远程教育办公设备芯片等。但是现实是大家感觉公共交通不安全了,争着买车,导致汽车厂商临时加紧囤积芯片,但是芯片厂商是很难临时切换产线产能的。

2020年初,在疫情的影响下车市陷入寒冬,车企对于销售情况的预估普遍悲观。在这样的情况下,保证现金流,抵御不确定因素带来的风险才是企业的头等大事。于是,诸多车企都对产销计划进行了收缩,供应链、代工厂也随之遭受波及,转而收缩产量或是承接其他订单。

但随着疫情得到控制,车市很快又出现了反转,从去年下半年开始,国内汽车市场由冷转热,以平均10%的增幅迅速回暖。乘联会数据显示,2020年中国汽车销量达到2531.1万辆。

行情的火热对供应链提出了更高的要求。但一去一回之间,留给车企的芯片配额已经远远赶不上需求。

另一方面,汽车芯片的生产过程本来就非常复杂、漫长。晶圆进入代工厂到成为芯片,需要经历的工序多达几百甚至上1000道,期间耗时两三个月。这还没完,此后芯片还需要在下游供应商进行再加工,周期进一步拉长。

和消费电子相比,汽车芯片的制程要求并不高集中在20至45nm,这也直接导致了其利润率并不高。不仅油水少,在其他方面汽车芯片的要求却又十分苛刻。

例如,温度、湿度、粉尘等外部环境方面,汽车芯片都要求极高的承受度;在使用寿命上,一般消费电子芯片也就在1至三年,但汽车芯片的要求至少在15年;而对于不良率的把控,由于关系到行驶安全,在实际中汽车芯片往往要求达到零不良率,需要花两到三年时间来研发和验证。

这件吃力不讨好的活儿,让一些晶圆厂陆续关闭8英寸生产线,转成12英寸或者更先进的生产线,而8英寸晶圆是汽车芯片主要的原材料。

根据国际半导体产业协会的数据,全球8寸晶圆产线数量在2007年达到200条,随后开始下降,到2016年下降到188条。

这样的矛盾还影响到了晶圆制造的上游供应。目前,8英寸晶圆生产设备的供应商急剧减少,现有设备根本无法满足产能需要。

危机之下,芯片制造企业开始投建晶圆工厂。但远水解不了近渴,中芯国际的深圳工厂计划在2022年开始生产,台积电的凤凰城工厂则预计在2024年投产。目前,中芯国际、华虹半导体已经是满负荷运载,短时间不能再增加更多产能。

汽车厂因为缺芯而恐慌性下单,进一步导致芯片供应紧张。

业内人士的判断,2021年下半年,汽车“缺芯”或许会有所缓解,但要想彻底解决这场汽车芯片供应危机,一场产业链的重塑或许已经无可避免了。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50892

    浏览量

    424369
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4922

    浏览量

    128074
  • 蔚来汽车
    +关注

    关注

    1

    文章

    646

    浏览量

    20478

原文标题:为啥车企会闹芯片荒

文章出处:【微信号:dingg6602,微信公众号:芯片工艺技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2024年下半年28起融资!可穿戴设备产业逆势成长,AI、UWB技术落地加速

    和多元化的创新趋势,依旧有不少具备市场潜力的企业获得了新一轮的融资。   根据电子发烧友网的不完全统计,2024年下半年约有28起国内可穿戴设备产业链上的融资事件,共计26家企业,涉及智能眼镜设备厂商、微显示芯片厂商、磁性功
    的头像 发表于 01-02 00:24 1373次阅读
    2024<b class='flag-5'>年下半年</b>28起融资!可穿戴设备产业逆势成长,AI、UWB技术落地加速

    英特尔Panther Lake处理器或将2025年下半年亮相

    近日,在英特尔公司2024第三季度财报电话会议上,CEO帕特・基辛格透露了一个令人瞩目的消息:Arrow Lake之后的下一代客户端处理器——Panther Lake,将于2025年下半年正式推出
    的头像 发表于 11-06 11:18 637次阅读

    苹果2025下半年将采用自研Wi-Fi 7芯片

    据天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新品中,将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7工艺制造,预计将为苹果的设备提供更强大的无线连接性能。
    的头像 发表于 11-01 16:58 496次阅读

    苹果Vision Pro 2头显2025年下半年量产前瞻:M5芯片引领智能空间新纪元

    9月27日,知名分析师郭明錤在其Medium平台上发布最新博文,揭示了苹果公司下一代增强现实设备——Vision Pro 2的量产计划及核心亮点。据郭明錤透露,这款备受瞩目的头显预计将于2025年下半年
    的头像 发表于 09-27 17:16 1158次阅读

    三星电子计划2024年下半年推出CXL存储

    随着人工智能(AI)领域数据处理需求的爆炸性增长,全球存储厂商正竞相研发下一代存储解决方案,以应对这一挑战。三星电子在这一赛道上尤为亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互联存储技术上的领先地位尤为显著,并计划于2024年下半年正式推出相关产品,预示着市场的即将腾飞。
    的头像 发表于 08-19 15:36 667次阅读

    比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产

    汽车产业持续变革的浪潮中,比亚迪再次展现出其前瞻性的战略布局。近日,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上宣布,公司新建的碳化硅工厂将成为行业内规模最大的工厂,预计今年下半年正式投产。
    的头像 发表于 06-17 16:39 1167次阅读

    百度预计2025年下半年推出文心大模型5.0版本

    根据李彦宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在发布后已经在性能方面全面超越了GPT-4。据已知信息,百度世界大会通常在每年下半年举行,据此推测,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
    的头像 发表于 05-29 11:27 530次阅读

    东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。
    的头像 发表于 05-27 11:33 809次阅读

    SEMI:全球半导体下半年有望全面复苏

    SEMI指出,受到全球人工智能(AI)与高速运算(HPC)需求的拉动,以及消费电子需求逐渐复苏的背景,虽然汽车和工业需求有所下降,但整体看来,今年上半年全球半导体行业正逐步恢复活力,
    的头像 发表于 05-18 15:01 642次阅读

    天钰预期第2季业绩提升,下半年NB应用有望复苏

     关于下半年发展趋势,林永杰虽称尚未明朗,但看好如NB应用类持续萎靡后将会有所好转,而长期低迷的网通市场也有望在今年下半年展现出优异表现。
    的头像 发表于 05-11 09:43 413次阅读

    世界先进预计2024年下半年市场温和增长,对价格竞争持谨慎态度

     对于成熟制程晶圆代工产能利用率较低以及库存调整即将结束的情况,方略表示,希望价格能够逐步稳定,与客户共同应对市场变化,但对下半年的变化预期不大。
    的头像 发表于 04-30 17:21 2640次阅读

    希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用

    3月5日,据“乐山发布”消息,四川乐山高新区希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时企业将新增4个品类的生产线,全部投用后可实现年销售额10亿元。
    的头像 发表于 03-07 09:59 895次阅读

    车规级MCU芯片年度进展综述

    2020年下半年全球荒,源于疫情爆发与新能源汽车需求上升。全球MCU市场受到晶圆厂产能下降的影响,意法半导体、恩智浦、Microchip等厂商延长交货期,全球
    发表于 03-06 14:09 526次阅读

    三星:全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形

    在上个月的Galaxy Unpacked上,三星表示全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形。
    的头像 发表于 03-01 15:59 2764次阅读

    苹果新款Mac Studio有望今年下半年推出

    据可靠消息源透露,苹果正在紧锣密鼓地研发一款全新的Mac Studio,预计将于2024年下半年正式发布。这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。
    的头像 发表于 01-08 15:03 1042次阅读